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1. WO2020130012 - LDS用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/130012
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049527
国際出願日 18.12.2019
IPC
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 3/36 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
36シリカ
C08K 5/54 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
C08L 39/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
39ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが窒素に対する単結合もしくは二重結合または窒素含有複素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04窒素含有複素環を有する単量体の単独重合体または共重合体
出願人
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 光田 昌也 KODA Masaya
  • 遠藤 将 ENDO Masashi
代理人
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
優先権情報
2018-23660418.12.2018JP
2019-02589915.02.2019JP
2019-02590015.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR LDS AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE POUR LDS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) LDS用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置の製造方法
要約
(EN)
This thermosetting resin composition for LDS, which is used for laser direct structuring, contains (A) a thermosetting resin, (B) an inorganic filler, (C) a non-conductive metal compound which forms a metal nucleus upon irradiation of an active energy ray, and (D) a coupling agent, and is configured such that the component (A) contains one or more resin that is selected from the group consisting of epoxy resins and bismaleimide resins. This thermosetting resin composition for LDS satisfies at least one of the conditions 1 and 2 described below. Condition 1: The ratio of particles having a particle diameter of from 1 μm to 20 μm (inclusive) in the component (B) is from 40% by volume to 95% by volume (inclusive) based on the entirety of the component (B). Condition 2: The collapse angle of this thermosetting resin composition for LDS is 35° or less.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable pour LDS, qui signifie structuration directe par laser, contenant (A) une résine thermodurcissable, (B) une charge inorganique, (C) un composé métallique non conducteur qui forme un noyau métallique lors de l'irradiation par un rayon d'énergie active et (D) un agent de couplage, et est conçue de telle sorte que le constituant (A) contient une ou plusieurs résines choisies dans le groupe constitué par les résines époxy et les résines de bismaléimide. Cette composition de résine thermodurcissable pour LDS satisfait au moins à l'une des conditions 1 et 2 décrites ci-dessous. Condition 1 : le rapport des particules présentant un diamètre de particule de 1 µm à 20 µm (valeurs extrêmes incluses) dans le constituant (B) est de 40 % en volume à 95 % en volume (valeurs extrêmes incluses) sur la base de la totalité du constituant (B). Condition 2 : l'angle d'affaissement de cette composition de résine thermodurcissable pour LDS est de 35° ou moins.
(JA)
LASER DIRECT STRUCTURINGに用いるLDS用熱硬化性樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂と、(B)無機充填材と、(C)活性エネルギー線の照射により金属核を形成する非導電性金属化合物と、(D)カップリング剤と、を含み、成分(A)が、エポキシ樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、条件1:成分(B)中、1μm以上20μm以下の粒径を有する粒子の割合が成分(B)の全体に対して40体積%以上95体積%以下である、および、条件2:LDS用熱硬化性樹脂組成物の崩壊角が35°以下である、の少なくとも1つの条件を満たす。
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