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1. WO2020130008 - 複合材及びその製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ

公開番号 WO/2020/130008
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049510
国際出願日 18.12.2019
IPC
D03D 1/00 2006.01
D繊維;紙
03織成
D織物;織成方法;織機
1特定物品を作るために設計された織物
C08K 5/3415 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3412異項原子として1個の窒素を有するもの
34155員環
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08K 5/3415
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3412having one nitrogen atom in the ring
3415Five-membered rings
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
D03D 1/00
DTEXTILES; PAPER
03WEAVING
DWOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
1Woven fabrics designed to make specified articles
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 白男川 芳克 SHIRAOKAWA, Yoshikatsu
  • 金子 辰徳 KANEKO, Tatsunori
  • 合津 周治 GOZU, Shuji
  • 垣谷 稔 KAKITANI, Minoru
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2018-23663118.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING SAME, PREPREG, LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) MATÉRIAU COMPOSITE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PRÉIMPRÉGNÉ, PANNEAU STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 複合材及びその製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ
要約
(EN)
Provided is a method of manufacturing a composite material, the method comprising a step for heating a prepreg containing glass cloth and a thermosetting resin composition to 200°C or higher, wherein an average filament diameter ratio (warp /weft) of warp and weft constituting the glass cloth is more than 1.00, and a weave density ratio (warp /weft) of warp and weft is more than 1.00. Also provided are a composite material obtained by the manufacturing method, a laminated board using the composite material and a method of manufacturing the laminated board, a printed wiring board and a semiconductor package, and a prepreg for use in a method for manufacturing the composite material.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un matériau composite, le procédé comprenant une étape consistant à chauffer un préimprégné contenant un tissu de verre et une composition de résine thermodurcissable à 200 °C ou plus, un rapport de diamètre de filament moyen (chaîne/trame) de chaîne et de trame constituant le tissu de verre étant supérieur à 1,00, et un rapport de densité de tissage (chaîne/trame) de chaîne et de trame étant supérieur à 1,00. L'invention concerne également un matériau composite obtenu par le procédé de fabrication, un panneau stratifié utilisant le matériau composite et un procédé de fabrication du panneau stratifié, une carte de circuit imprimé et un boîtier de semi-conducteur, et un préimprégné destiné à être utilisé dans un procédé de fabrication du matériau composite.
(JA)
ガラスクロスと熱硬化性樹脂組成物とを含有するプリプレグを、200℃以上に加熱する工程を有する複合材の製造方法であって、前記ガラスクロスを構成する経糸と緯糸との平均フィラメント径比(経糸/緯糸)が、1.00超であり、かつ、経糸と緯糸との織密度比(経糸/緯糸)が1.00超である、複合材の製造方法、該製造方法で得られる複合材、該複合材を用いた積層板及びその製造方法、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに該複合材の製造方法に用いられるプリプレグである。
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