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1. WO2020130007 - 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法

公開番号 WO/2020/130007
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049508
国際出願日 18.12.2019
IPC
B29K 101/10 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
KサブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
101,,
10,
B29K 105/08 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
KサブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
105,,
06,
08,
B29L 9/00 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
LサブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
9,,
B32B 5/02 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
02繊維または繊条からなる層の構造的な特徴により特徴づけられるもの
B32B 5/28 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
222つまたはそれ以上の層があることを特徴とするもので,各々の層は繊維,繊条,微粒,または粉,または発泡した,または特に多孔性のものからなるもの
241つの層が繊維層または繊条層であるもの
28プラスチック物質で含浸されまたはその中に埋めこまれたもの
B32B 17/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02繊維または繊条の形状のもの
04プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 村上 徳昭 MURAKAMI, Noriaki
  • 内村 亮一 UCHIMURA, Ryoichi
  • 尾瀬 昌久 OSE, Masahisa
  • 大橋 健一 OHHASHI, Kenichi
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2018-23662918.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE
(FR) STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ
(JA) 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
要約
(EN)
The present invention pertains to: a laminate containing two or more composite layers each containing a fiber base material and a cured product of a thermosetting resin composition, wherein the two or more composite layers contains at least one composite layer (X) and at least one composite layer (Y), the composite layer (X) contains a first fiber base material composed of a first glass fiber, the composite layer (Y) contains a second fiber base material composed of a second glass fiber, and the second glass fiber has a higher tensile modulus at 25°C than that of the first glass fiber; a printed wiring board using the laminate; a semiconductor package; and a method for manufacturing the laminate.
(FR)
La présente invention concerne : un stratifié contenant deux couches composites ou plus contenant chacune un matériau de base fibreux et un produit durci d'une composition de résine thermodurcissable, les deux couches composites ou plus contenant au moins une couche composite (X) et au moins une couche composite (Y), la couche composite (X) contenant un premier matériau de base fibreux composé d'une première fibre de verre, la couche composite (Y) contenant un deuxième matériau de base fibreux composé d'une deuxième fibre de verre et la deuxième fibre de verre présentant un module de traction à 25°C supérieur à celui de la première fibre de verre ; une carte de circuit imprimé utilisant le stratifié ; un boîtier de semi-conducteur ; et un procédé de fabrication du stratifié.
(JA)
繊維基材と熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含有する複合層を2層以上含有する積層板であり、前記2層以上の複合層が、1層以上の複合層(X)と、1層以上の複合層(Y)と、を含有し、複合層(X)が、第1のガラス繊維から構成される第1の繊維基材を含有する層であり、複合層(Y)が、第2のガラス繊維から構成される第2の繊維基材を含有する層であり、前記第2のガラス繊維が、前記第1のガラス繊維よりも、25℃における引張弾性率が高いものである積層板、該積層板を用いたプリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法に関する。
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