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1. WO2020129996 - フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法

公開番号 WO/2020/129996
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049478
国際出願日 17.12.2019
IPC
C09J 11/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
C09J 11/08 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
08高分子添加剤
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/35 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
35熱活性型
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 橋本 慎太郎 HASHIMOTO Shintaro
  • 國土 由衣 KUNITO Yui
  • 中村 奏美 NAKAMURA Kanami
  • 大平 恒則 OHHIRA Hisanori
  • 谷口 紘平 TANIGUCHI Kohei
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2018-23745119.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM-FORM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) ADHÉSIF SOUS FORME DE FILM, FEUILLE ADHÉSIVE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法
要約
(EN)
A film-form adhesive for bonding a semiconductor element and a support member for mounting the semiconductor element. This film-form adhesive contains an epoxy resin having an epoxy equivalent amount of 140-220 g/eq, a phenolic resin having a hydroxyl group equivalent amount of 90-130 g/eq, and a thermoplastic resin. The content of the thermoplastic resin is 55-75 mass% based on the total amount of the film-form adhesive.
(FR)
L'invention concerne un adhésif sous forme de film pour lier un élément semi-conducteur et un élément de support pour monter l'élément semi-conducteur. Cet adhésif sous forme de film contient une résine époxy ayant une quantité équivalente d'époxy de 140-220 g/éq, une résine phénolique ayant une quantité équivalente de groupe hydroxyle de 90-130 g/éq. et une résine thermoplastique. La teneur de la résine thermoplastique est de 55 à 75 % en masse sur la base de la quantité totale de l'adhésif sous forme de film.
(JA)
半導体素子と前記半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤が開示される。当該フィルム状接着剤は、エポキシ当量が140~220g/eqであるエポキシ樹脂と、水酸基当量が90~130g/eqであるフェノール樹脂と、熱可塑性樹脂とを含有する。熱可塑性樹脂の含有量は、フィルム状接着剤全量を基準として、55~75質量%である。
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