処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020129985 - 電子部品搭載基板および電子機器

公開番号 WO/2020/129985
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049435
国際出願日 17.12.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 東洋インキSCホールディングス株式会社 TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • トーヨーケム株式会社 TOYOCHEM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松戸 和規 MATSUDO Kazunori
  • 安東 健次 ANDO Kenji
  • 早坂 努 HAYASAKA Tsutomu
  • 松尾 玲季 MATSUO Tamaki
代理人
  • 家入 健 IEIRI Takeshi
優先権情報
2018-23654118.12.2018JP
2018-23654218.12.2018JP
2019-06367328.03.2019JP
2019-06367428.03.2019JP
2019-22061205.12.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載基板および電子機器
要約
(EN)
An electronic component mounting substrate (51) according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate (20); an electronic component (30) mounted on at least one surface of the substrate (20); and an electromagnetic wave shield member (1) which is covered from the upper surface of the electronic component (30) to the substrate (20), and covers at least a part of the substrate (20) and the side surface of a stepped portion formed by mounting the electronic component (30). The electromagnetic wave shield member (1) has an electromagnetic wave shield layer (5) containing a binder resin and a conductive filler. The kurtosis of the surface layer of the electromagnetic wave shield member (1) is 1 to 8 as measured in accordance with JIS B0601; 2001.
(FR)
Substrat de montage de composant électronique (51) selon un mode de réalisation de la présente invention qui comprend un substrat (20) ; un composant électronique (30) monté sur au moins une surface du substrat (20) ; et un élément de blindage d'onde électromagnétique (1) qui est recouvert de la surface supérieure du composant électronique (30) jusqu'au substrat (20) et qui recouvre au moins une partie du substrat (20) et la surface latérale d'une partie en relief formée par le montage du composant électronique (30). L'élément de blindage contre les ondes électromagnétiques (1) comporte une couche de protection contre les ondes électromagnétiques (5) contenant une résine liante et une charge conductrice. L'aplatissement de la couche de surface de l'élément de protection contre les ondes électromagnétiques (1) est de 1 à 8 tel que mesuré conformément à la norme JIS B0601 ; 2001.
(JA)
本発明の一実施形態に係る電子部品搭載基板(51)は、基板(20)と、基板(20)の少なくとも一方の面に搭載された電子部品(30)と、電子部品(30)上面から基板(20)に亘って被覆され、電子部品(30)の搭載によって形成された段差部の側面および基板(20)の少なくとも一部を被覆する電磁波シールド部材(1)と、を備える。電磁波シールド部材(1)は、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む電磁波シールド層(5)を有し、電磁波シールド部材(1)の表層のJISB0601;2001に準拠して測定したクルトシスが1~8である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報