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1. WO2020129982 - 樹脂封止方法、樹脂封止金型及び樹脂封止装置

公開番号 WO/2020/129982
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049427
国際出願日 17.12.2019
IPC
B29C 45/02 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
B29C 45/78 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17構成部品,細部または付属装置;補助操作
76計量,制御または調整
78温度の
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
出願人
  • 第一精工株式会社 DAI-ICHI SEIKO CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 益田 耕作 MASUDA Kosaku
  • 中原 教雅 NAKAHARA Norimasa
  • 西村 俊嗣 NISHIMURA Toshihide
代理人
  • 有吉 修一朗 ARIYOSHI Shuichiro
  • 森田 靖之 MORITA Yasuyuki
  • 筒井 宣圭 TSUTSUI Nobuyoshi
  • 遠藤 聡子 ENDO Satoko
優先権情報
2018-24033221.12.2018JP
2019-01722301.02.2019JP
2019-16823717.09.2019JP
2019-21995804.12.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN SEALING METHOD, RESIN SEALING DIE, AND RESIN SEALING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE SCELLEMENT À LA RÉSINE, MATRICE DE SCELLEMENT À LA RÉSINE ET DISPOSITIF DE SCELLEMENT À LA RÉSINE
(JA) 樹脂封止方法、樹脂封止金型及び樹脂封止装置
要約
(EN)
[Problem] To provide a resin sealing device whereby the temperature of a die can be controlled with high precision during resin sealing of a semiconductor element mounted on a substrate. [Solution] A resin sealing device S has an upper die 1 and a lower die 2, and an upper cull part sensor 130 is provided to an upper cull-block 120 constituting an upper die chess 12 of the upper die 1. An upper cull part heater 140 is also provided between a first upper holder base 122 and a second upper holder base 123, and in the upper part of the upper cull-block 120. An upper cavity sensor 131 is provided to each of left and right upper cavity blocks 121. An upper cavity heater 141 is also provided between the first upper holder base 122 and the second upper holder base 123, and in the upper part of each of left and right upper cavity blocks 121. The resin sealing device S is also provided with a control part, and the control part has a temperature control part for controlling the temperature therein.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif de scellement à la résine grâce auquel la température d'une matrice peut être commandée avec une précision élevée pendant le scellement à la résine d'un élément semi-conducteur monté sur un substrat. La solution selon l'invention porte sur un dispositif de scellement à la résine (S) qui a une matrice supérieure (1) et une matrice inférieure (2) et un capteur de partie rebut supérieur (130) est disposé sur un bloc de rebut supérieur (120) constituant un élément de travée de matrice supérieur (12) de la matrice supérieure (1). Un élément chauffant de partie rebut supérieure (140) est également prévu entre une première base de support supérieure (122) et une seconde base de support supérieure (123) et dans la partie supérieure du bloc de rebut supérieur (120). Un capteur de cavité supérieure (131) est prévu sur chacun des blocs de cavité supérieure gauche et droit (121). Un élément chauffant de cavité supérieure (141) est également prévu entre la première base de support supérieure (122) et la seconde base de support supérieure (123) et dans la partie supérieure de chacun des blocs de cavité supérieure gauche et droit (121). Le dispositif de scellement à la résine (S) est également pourvu d'une partie de commande et la partie de commande comporte une partie de régulation de température pour réguler la température à l'intérieur de celle-ci.
(JA)
【課題】基材に載置された半導体素子の樹脂封止を行う際に、高い精度で金型の温度制御が可能な樹脂封止装置を提供する。 【解決手段】 樹脂封止装置Sは、上金型1と下金型2を有し、上金型1の上型チェス12を構成する上カルブロック120には、上カル部センサー130が設けられている。また、第1の上ホルダーベース122と第2の上ホルダーベース123の間、かつ、上カルブロック120の上部には、上カル部ヒーター140が設けられている。また、左右の上キャビティブロック121には、それぞれ上キャビティセンサー131が設けられている。また、第1の上ホルダーベース122と第2の上ホルダーベース123の間、かつ、左右の上キャビティブロック121の上部には、それぞれ上キャビティヒーター141が設けられている。また、樹脂封止装置Sは制御部を備えており、制御部内には温度を制御する温度制御部を有している。
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