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1. WO2020129917 - 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用シート並びに半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/129917
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049245
国際出願日 16.12.2019
IPC
C09J 133/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04エステルの単独重合体または共重合体
C09J 161/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
161アルデヒドまたはケトンの重縮合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04アルデヒドまたはケトンとフェノールのみとの重縮合体
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 祖父江 省吾 SOBUE Shogo
  • 大山 恭之 OOYAMA Yasuyuki
  • 山口 雄志 YAMAGUCHI Yushi
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2018-23856220.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXING USE, RESIN FILM FOR TEMPORARY FIXING USE, SHEET FOR TEMPORARY FIXING USE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR UTILISATION À DES FINS DE FIXATION TEMPORAIRE, FILM DE RÉSINE POUR UTILISATION À DES FINS DE FIXATION TEMPORAIRE, FEUILLE POUR UTILISATION À DES FINS DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用シート並びに半導体装置の製造方法
要約
(EN)
A resin composition for temporary fixing use according to the present invention can be used for the formation of a temporary fixing material for use in a semiconductor wafer processing method comprising a temporary fixing step of temporarily fixing the semiconductor wafer onto a support with the temporary fixing material interposed therebetween, a processing step of processing the semiconductor wafer that has been temporarily fixed onto the support, and a separation step of separating the processed semiconductor wafer from the temporary fixing material, the resin composition comprising (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin and (C) a silicone compound, and having a shear viscosity of 4000 Pa・s or less at 120°C, wherein the change ratio of the shear viscosity of the resin composition after the resin composition is allowed to leave under an atmosphere having a temperature of 25°C for seven days is within 30%.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine pour utilisation à des fins de fixation temporaire qui peut être utilisée pour la fabrication d'un matériau de fixation temporaire destiné à être utilisé dans un procédé de traitement d'un semi-conducteur étagé comprenant une étape de fixation temporaire consistant à fixer temporairement le semi-conducteur étagé sur un support en intercalant le matériau de fixation temporaire entre le semi-conducteur étagé et le support, une étape de traitement consistant à traiter le semi-conducteur étagé temporairement fixé sur le support et une étape de séparation consistant à séparer le semi-conducteur étagé traité du matériau de fixation temporaire, la composition de résine comprenant (A) une résine thermoplastique, (B) une résine thermodurcissable et (C) un composé de silicone, et présentant un coefficient de viscosité de cisaillement égal ou inférieur à 4 000 Pa.s à 120 °C, le taux de modification du coefficient de viscosité de cisaillement de la composition de résine après repos de la composition de résine à 25 °C pendant sept jours ne dépassant pas 30 %.
(JA)
本発明に係る仮固定用樹脂組成物は、仮固定材を介して支持体に半導体ウェハを仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工後の半導体ウェハを仮固定材から分離する分離工程とを含む半導体ウェハの加工方法において、仮固定材を形成するためのものであり、(A)熱可塑性樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)シリコーン化合物とを含み、120℃でのずり粘度が4000Pa・s以下であり且つ25℃の雰囲気下に7日放置した後のずり粘度の変化率が30%以内である。
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