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1. WO2020129890 - 緩み検知ラベル及びこれを用いた緩み検知方法

公開番号 WO/2020/129890
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049146
国際出願日 16.12.2019
IPC
G06K 19/077 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
077構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
F16B 31/00 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
16機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段
B構造部材または機械部品同志の締め付けまたは固定のための装置,例.くぎ,ボルト,サークリップ,クランプ,クリップまたはくさび;継ぎ手または接続
31引張り荷重を考慮して特に修正したねじ結合;安全ボルト
G06K 19/07 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
G06K 19/073 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
073回路用の特別な機構,例.メモリ内の識別コードを保護するためのもの
出願人
  • トッパン・フォームズ株式会社 TOPPAN FORMS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • 川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 松保 諒 MATSUHO Ryo
  • 都成 大輔 TONARI Daisuke
  • 菰田 夏樹 KOMODA Natsuki
  • 西村 武宏 NISHIMURA Takehiro
  • 佐藤 與志 SATO Yoshi
代理人
  • 宮崎 昭夫 MIYAZAKI Teruo
  • 緒方 雅昭 OGATA Masaaki
優先権情報
2018-23946921.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LOOSENESS DETECTION LABEL AND LOOSENESS DETECTION METHOD USING SAME
(FR) ÉTIQUETTE DE DÉTECTION DE DESSERREMENT ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DESSERREMENT L'UTILISANT
(JA) 緩み検知ラベル及びこれを用いた緩み検知方法
要約
(EN)
The present invention comprises: a film substrate 10 having attachment areas 10a, 10b attached to a fastening target component and a fastening member, respectively; an antenna 12 formed in the attachment area 10a of the film substrate 10; a looseness detection wiring 13 formed over the attachment areas 10a, 10b of the film substrate 10; and an IC chip 11 which is disposed in the attachment area 10a of the film substrate 10 while being connected to the antenna 12 and the looseness detection wiring 13, detects the conduction state of the looseness detection wiring 13, and transmits the detection result through the antenna 12 in a non-contact manner.
(FR)
La présente invention comprend : un substrat de film 10 ayant des zones de fixation 10a, 10b fixées à un composant cible de fixation et un élément de fixation, respectivement ; une antenne 12 formée dans la zone de fixation 10a du substrat de film 10 ; un câblage de détection de desserrement 13 formé sur les zones de fixation 10a, 10b du substrat de film 10 ; et une puce de CI 11 qui est disposée dans la zone de fixation 10a du substrat de film 10 tout en étant connectée à l'antenne 12 et au câblage de détection de desserrement 13, détecte l'état de conduction du câblage de détection de desserrement 13 et transmet le résultat de détection à travers l'antenne 12 d'une manière sans contact.
(JA)
締め付け対象部品と締め付け部材とのそれぞれに貼着される貼着領域10a,10bとを具備するフィルム基板10と、フィルム基板10の貼着領域10aに形成されたアンテナ12と、フィルム基板10の貼着領域10a,10bに跨って形成された緩み検知用配線13と、フィルム基板10の貼着領域10aにアンテナ12及び緩み検知用配線13と接続されて配置され、緩み検知用配線13の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ12を介して非接触送信するICチップ11とを有する。
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