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1. WO2020129889 - RFIDラベル及びそれを用いた状態検出方法

公開番号 WO/2020/129889
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049145
国際出願日 16.12.2019
IPC
G06K 19/07 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
G06K 19/073 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
073回路用の特別な機構,例.メモリ内の識別コードを保護するためのもの
G06K 19/077 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
077構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
出願人
  • トッパン・フォームズ株式会社 TOPPAN FORMS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • 川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 菰田 夏樹 KOMODA Natsuki
  • 松保 諒 MATSUHO Ryo
  • 西村 武宏 NISHIMURA Takehiro
  • 佐藤 與志 SATO Yoshi
代理人
  • 宮崎 昭夫 MIYAZAKI Teruo
  • 緒方 雅昭 OGATA Masaaki
優先権情報
2018-23947021.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RFID LABEL AND STATE DETECTING METHOD USING SAME
(FR) ÉTIQUETTE RFID ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION L'UTILISANT
(JA) RFIDラベル及びそれを用いた状態検出方法
要約
(EN)
The present invention comprises: a film substrate 10 which has an attachment area 10b directly attached to a metal surface of an adherend, and has, in the attachment area 10b, perforations 14 that are broken by an external force; an antenna 12 formed in a non-attachment area 10a that is not the attachment area 10b of the film substrate 10; a disconnection detection wiring 13 formed across the perforations 14 on the film substrate 10; and an IC chip 11 which is disposed in the non-attachment area 10a of the film substrate 10, is connected to the antenna 12 and the disconnection detection wiring 13, detects the conduction state of the disconnection detection wiring 13, and transmits the detection result through the antenna 12 in a non-contact manner.
(FR)
La présente invention comprend : un substrat de film 10 qui a une zone de fixation 10b directement fixée à une surface métallique d'un support, et a, dans la zone de fixation 10b, des perforations 14 qui sont rompues par une force externe ; une antenne 12 formée dans une zone de non-fixation 10a qui n'est pas la zone de fixation 10b du substrat de film 10 ; un câblage de détection de déconnexion 13 formé à travers les perforations 14 sur le substrat de film 10 ; et une puce CI 11 qui est disposée dans la zone de non-fixation 10a du substrat de film 10, est connectée à l'antenne 12 et au câblage de détection de déconnexion 13, détecte l'état de conduction du câblage de détection de déconnexion 13, et transmet le résultat de détection à travers l'antenne 12 sans contact.
(JA)
被着体の金属面に直接貼着される貼着領域10bを具備し、貼着領域10b内に外力によって破断するミシン目14が設けられたフィルム基板10と、フィルム基板10の貼着領域10b以外の非貼着領域10aに形成されたアンテナ12と、フィルム基板10にミシン目14を跨いで形成された断線検知用配線13と、フィルム基板10の非貼着領域10aに配置され、アンテナ12及び断線検知用配線13と接続され、断線検知用配線13の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ12を介して非接触送信するICチップ11とを有する。
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