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1. WO2020129827 - 多層基板

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明 細 書

発明の名称 多層基板

技術分野

0001  

背景技術

0002  

先行技術文献

特許文献

0003  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0004   0005  

課題を解決するための手段

0006   0007  

発明の効果

0008  

図面の簡単な説明

0009  

発明を実施するための形態

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105  

符号の説明

0106  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

明 細 書

発明の名称 : 多層基板

技術分野

[0001]
 本発明は、差動線路を有する多層基板に関する。

背景技術

[0002]
 従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献1に記載の伝送線路は、複数の絶縁体層を積層することによって形成されている。この絶縁体層を積層する方向(積層方向)において、伝送線路の厚みは均一である。

先行技術文献

特許文献

[0003]
特許文献1 : 国際公開第2016/163436号

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004]
 しかしながら、特許文献1に記載のような複数の信号線路を有する伝送線路が積層方向に折り曲げられた場合、線路間の結合状態が変化してしまい、所望とする特性が得られない虞がある。
[0005]
 そこで、本発明の目的は、折り曲げた状態における特性変化を抑制し、所望の特性が得られる多層基板を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0006]
 本発明の多層基板は、第1領域と第1領域よりも薄い第2領域とを有する絶縁体と、第1領域と第2領域に跨がるように形成された第1信号線路および第2信号線路とを備える。第1信号線路と第2信号線路とが対向する領域において、第1信号線路の線幅と第2信号線路の線幅は、第1領域よりも第2領域において狭く、第1信号線路と第2信号線路との間隔は、第1領域よりも第2領域において狭い。
[0007]
 この構成では、第1領域よりも薄い第2領域で多層基板が曲げやすくなる。また、当該第2領域において、第1信号線路と第2信号線路の線幅が狭く、第1信号線路と第2信号線路との間隔が狭いことにより、結合状態が保持され、特性変化が抑制される。

発明の効果

[0008]
 本発明の多層基板によれば、折り曲げた状態における特性変化を抑制し、所望の特性が得られる多層基板を提供できる。

図面の簡単な説明

[0009]
[図1] 図1は第1の実施形態に係る多層基板10の外観斜視図である。
[図2] 図2は第1の実施形態に係る多層基板10の分解平面図である。
[図3] 図3(A)は、第1の実施形態に係る多層基板10の第1領域における断面図であり、図3(B)は、第1の実施形態に係る多層基板10の第2領域における断面図である。
[図4] 図4は第1の実施形態に係る多層基板10の側面断面図である。
[図5] 図5は第2の実施形態に係る多層基板10Aの分解平面図である。
[図6] 図6は第2の実施形態に係る多層基板10Aの側面断面図である。
[図7] 図7は第3の実施形態に係る多層基板10Bの分解平面図である。
[図8] 図8は第3の実施形態に係る多層基板10Bをコネクタ500Bに接続した側面断面図である。
[図9] 図9は第4の実施形態に係る多層基板10Cの分解平面図である。
[図10] 図10(A)は、第4の実施形態に係る多層基板10Cの外観斜視図であり、図10(B)、図10(C)は、第4の実施形態に係る多層基板10Cの側面断面図である。
[図11] 図11は第5の実施形態に係る多層基板10Dの側面断面図である。
[図12] 図12は第1領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部の他の構成を示す拡大平面図である。

発明を実施するための形態

[0010]
 (第1の実施形態)
 本発明の第1の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図1は第1の実施形態に係る多層基板10の外観斜視図である。図2は第1の実施形態に係る多層基板10の分解平面図である。図3(A)は、第1の実施形態に係る多層基板10の第1領域における断面図であり、図3(B)は、第1の実施形態に係る多層基板10の第2領域における断面図である。図4は第1の実施形態に係る多層基板10の側面断面図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。図を見やすくするため、一部の符号を省略して記載する。また、図2において、積層方向(Z軸方向)の配線は基本的に両端で同じである。
[0011]
 図1、図2、図3(A)、図3(B)に示すように、多層基板10は、第1領域、第2領域を有する絶縁体110、端子電極211,212、接続用電極221,222、第1信号線路310、第2信号線路320を備える。絶縁体110の第1領域と第2領域は、平板状である。
[0012]
 絶縁体110の第2領域は、第1領域に挟まれる位置に配置され、第1領域よりも厚みが薄い(積層方向の長さが短い)。言い換えれば、絶縁体110の第2領域における厚みH2は、絶縁体110の第1領域における厚みH1よりも薄い(H1>H2)。
[0013]
 絶縁体110の第1領域は、絶縁体110の一方側に第1主面151、該一方側に対向する他方側に第2主面152を備えている。また、絶縁体110の第2領域は、絶縁体110の一方側に第1主面153、該一方側に対向する他方側に第2主面154を備えている。
[0014]
 なお、第1領域における第1主面151は、第2領域における第1主面153と同じ側にある。同様に、第1領域における第2主面152は、第2領域における第2主面154と同じ側にある。
[0015]
 第1主面151には、端子電極211,212が形成されている。端子電極211,212は、外部機器と接続するための入出力電極として用いられる。
[0016]
 絶縁体110は、例えば、ポリイミド系の樹脂やLCPである。また、絶縁体110は、フッ素樹脂であってもよい。より具体的には、フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)である。このことによって、耐薬品性、耐熱性、電気特性が向上する。第1信号線路310、第2信号線路320は、導電性が高い材料、例えば銅(Cu)等からなる。端子電極211,212、接続用電極221,222は、平面導体であり、例えば銅箔である。
[0017]
 より具体的な多層基板10の構成について説明する。図2に示すように、絶縁体110は、第1層L1、第2層L2、第3層L3、第4層L4を積層することによって形成される。
[0018]
 第1層L1、第4層L4は、第1領域にのみ形成されている。第2層L2、第3層L3は第1領域と第2領域に形成されている。すなわち、第1層L1と第4層L4は、第2領域に形成されていないため、第2領域の厚みは、第1領域と比較して薄い形状となる。
[0019]
 第3層L3は、第1信号線路310、第2信号線路320を備えている。第1信号線路310と第2信号線路320は、略同じ形状であり、略平行な位置に配置されている。このことによって、第1信号線路310と第2信号線路320とは結合しており、差動線路(結合線路)が形成される。第1信号線路310、第2信号線路320の詳細な構造は、後述する。
[0020]
 上述のとおり、第1層L1(絶縁体110の第1主面151)には、端子電極211,212が形成されている。第2層L2には、接続用電極221,222が形成されている。
[0021]
 第1層L1には、層間接続導体TH12,TH22が形成されており、第2層L2には、層間接続導体TH11,TH21が形成されている。層間接続導体TH11,TH12,TH21,TH22は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
[0022]
 第1信号線路310は、層間接続導体TH11を介して、第2層L2の接続用電極221に接続されている。接続用電極221は、層間接続導体TH12を介して、第1層L1の端子電極211に接続されている。このことによって、第1信号線路310は、端子電極211に接続される。
[0023]
 同様に、第2信号線路320は、層間接続導体TH21を介して、第2層L2の接続用電極222に接続されている。接続用電極222は、層間接続導体TH22を介して、第1層L1の端子電極212に接続されている。このことによって、第2信号線路320は、端子電極212に接続される。
[0024]
 第1信号線路310のより具体的な構造について、図2、図3(A)、図3(B)を用いて説明する。第1信号線路310は、信号線路311と信号線路312を接続することによって形成されている。信号線路311は、第1領域に形成されており、信号線路312は、第2領域に形成されている。
[0025]
 第2信号線路320は、信号線路321、信号線路322を接続することによって形成されている。信号線路321は、第1領域に形成されており、信号線路322は、第2領域に形成されている。
[0026]
 第1信号線路310と第2信号線路320は、第1領域、第2領域において、X軸方向に略平行に配置されており、また同一平面上(第3層L3)に形成されている。
[0027]
 図3(A)は、第1領域をX軸方向から視た図であり、図3(B)は、第2領域をX軸方向から視た図である。信号線路312(信号線路322)の線幅W2は、信号線路311(信号線路321)の線幅W1よりも狭い形状である。
[0028]
 また、第1領域における第1信号線路310と第2信号線路320との間隔D1は、第2領域における第1信号線路310と第2信号線路320との間隔D2よりも広い。言い換えれば、第2領域における第1信号線路310と第2信号線路320の間隔D2は第1領域における第1領域における第1信号線路310と第2信号線路320との間隔D1の間隔よりも狭い。
[0029]
 このことから、第2領域において、第1信号線路310の線幅、第2信号線路320の線幅が狭く、かつ、第1信号線路310と第2信号線路320との間隔が狭く(近くなる)なる。このことによって、第1信号線路310と第2信号線路320との結合状態を保ちやすくできる。
[0030]
 図4は、多層基板10を第1信号線路310側からY軸方向に視て、折り曲げた状態を示す側面断面図である。多層基板10は、第2領域において曲がりやすい形状であり、第1領域よりも厚みが薄い第2領域において折り曲げられる。第2領域の第1領域に接続する部分である、第2領域端部においては曲率を有していないような構造であってもよい。すなわち、第2領域の一部において曲げられているような構造であってもよい。これによって、折り曲げることによる応力が、第1領域に伝わることをさらに抑制することができる。
[0031]
 このように、第2領域が第1領域よりも薄い形状であり、第2領域で曲がっていても、上述の構成を用いることによって、多層基板10が折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
[0032]
 また、多層基板10は、第1領域の信号線路、第2領域の信号線路、および、接続部とにおいて、次の関係になることが好ましい。なお、接続部とは、第1領域の信号線路と第2領域の信号線路とを接続する部分である。接続部は、第1領域の信号線路および第2領域における信号の伝送方向(X軸方向)に対して直交する方向(Y軸方向)を信号の伝送方向としている。
[0033]
 接続部の幅(X軸方向に平行な長さ)Wbは、第1領域の信号線路311の幅(Y軸方向に平行な長さ)Waよりも小さく、第2領域の信号線路312の幅(Y軸方向に平行な長さ)Wcよりも大きい。すなわち、第1領域の信号線路311の幅Wa、接続部の幅Wb、第2領域の信号線路312の幅Wcの順に小さくなる。これにより、第1領域と第2領域との接続部でのインピーダンスの急激な変動を抑制でき、伝送損失を低減できる。
[0034]
 (第2の実施形態)
 本発明の第2の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図5は第2の実施形態に係る多層基板10Aの分解平面図である。図6は第2の実施形態に係る多層基板10Aの側面断面図である。図5において、積層方向(Z軸方向)の配線は基本的に両端で同じである。
[0035]
 図5、図6に示すように、第2の実施形態に係る多層基板10Aは、第1の実施形態に係る多層基板10に対して、第1信号線路310Aの形状、第2信号線路320Aの形状、第1信号線路310Aと第2信号線路320AがZ軸方向に対向している点、接続用電極231を備えている点、第2層L2、第4層L4の形状において異なる。多層基板10Aにおける他の基本構成は、多層基板10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
[0036]
 多層基板10Aにおいて、第1層L1、第2層L2は、絶縁体110Aの第1領域にのみ形成されている。第3層L3、第4層L4は、絶縁体110Aの第1領域と第2領域に形成されている。すなわち、第1層L1と第2層L2が第2領域に形成されていないため、第1領域と比較して、第2領域の厚みが薄い形状となる。
[0037]
 第1信号線路310Aは、信号線路311A、信号線路312Aを備える。信号線路311Aは、第2層L2の第1領域に形成されており、信号線路312Aは、第3層L3の第2領域に形成される。
[0038]
 第1層L1には、層間接続導体TH11,TH23が形成されている。第2層L2には、層間接続導体TH22,TH31が形成されている。第3層L3には、層間接続導体TH21が形成されている。層間接続導体TH11,TH21,TH22,TH23,TH31は、例えば、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
[0039]
 第1信号線路310Aは、信号線路311Aと信号線路312Aを層間接続導体TH31で接続することによって形成されている。第1信号線路310Aは、層間接続導体TH11を介して、第1層L1の端子電極211に接続されている。このことによって、第1信号線路310Aは、端子電極211に接続される。
[0040]
 第2信号線路320Aは、信号線路321A、信号線路322Aを接続することによって形成されている。信号線路321Aは、第1領域に形成されており、信号線路322Aは、第2領域に形成されている。
[0041]
 また、第2信号線路320Aは、層間接続導体TH21を介して、第3層L3の接続用電極231に接続されている。接続用電極231は、層間接続導体TH22を介して、第2層L2の接続用電極221に接続されている。接続用電極221は、層間接続導体TH23を介して、第1層L1の端子電極212に接続されている。このことによって、第2信号線路320Aは、端子電極212に接続される。
[0042]
 このとき、第1信号線路310Aと第2信号線路320Aは、X軸方向に沿って略平行、かつZ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第1信号線路310Aと第2信号線路320Aによって、差動線路(結合線路)が形成される。
[0043]
 また、この構成では、端子電極211,212が形成される第1主面151に近い第1信号線路310Aに、層間接続導体TH31を備える。言い換えれば、層間接続導体TH31は、第1主面151に近い第1信号線路310Aを、端子電極211に遠ざける方向(第2信号線路320A側)に延伸させる。このことによって、一方の端子電極211から第1信号線路310Aを経由して他方の端子電極211に至る信号線の線路長を、一方の端子電極212から第2信号線路320Aを経由して他方の端子電極212に至る信号線の線路長に近づけることができ、インピーダンスのずれを抑制できる。
[0044]
 なお、第2領域のY軸方向において、第1信号線路310Aにおける信号線路312Aの線幅WA1は、第2信号線路320Aにおける信号線路322Aの線幅WA2よりも広いことが好ましい。このことから、多層基板10AをZ軸方向から平面視して、第1信号線路310AがY軸方向にずれた場合でも、第2信号線路320Aに重なりやすくなる。すなわち、多層基板10Aの形成時における位置ずれの影響を小さくすることができる。
[0045]
 図6は、多層基板10Aを折り曲げた状態を示す側面断面図である。多層基板10Aは、第1領域よりも厚みが薄い第2領域において折り曲げられる。第1信号線路310A(信号線路311A)は、端子電極211を介して、コネクタ500Aに接続されている。図6において図示を省略しているが、第2信号線路320A(信号線路321A)は、端子電極212を介して、コネクタ500Aに接続されている。また、コネクタ500Aは、他の部品(図示を省略)に接続されている。
[0046]
 このとき、多層基板10Aは第4層L4が内側になるように折り曲げることが好ましい。このことによって、第1信号線路310A(信号線路312A)は延伸する。すなわち、第1信号線路310Aの長さを第2信号線路320Aの長さにさらに近づけることができる。
[0047]
 この構成であっても、第1信号線路310Aと第2信号線路320Aとの結合状態を保持することができる。また、第2領域が第1領域よりも薄い形状であり、第2領域で曲がっていても、多層基板10Aが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。また、第1信号線路310Aと第2信号線路320Aとの長さの差を低減できる。
[0048]
 また、この構成では、第2領域において、信号線路312Aと曲がっている外側の面との距離に対して、信号線路322Aと曲がっている内側の面との距離は、短くなる。これにより、導体が曲がっている内側の領域によせられるので、第2領域を曲げ易くなる。
[0049]
 (第3の実施形態)
 本発明の第3の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図7は第3の実施形態に係る多層基板10Bの分解平面図である。図8は第3の実施形態に係る多層基板10Bをコネクタ500Bに接続した側面断面図である。図7において、積層方向(Z軸方向)の配線は基本的に両端で同じである。
[0050]
 図7、図8に示すように、第3の実施形態に係る多層基板10Bは、第2の実施形態に係る多層基板10Aに対して、第5層L5、第6層L6を備えている点、第1信号線路310B、第2信号線路320Bの形状、端子電極211B、端子電極261Bを備えている点で異なる。多層基板10Bにおける他の基本構成は、多層基板10Aと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、第6層L6は、第2主面152側の面を示している。
[0051]
 多層基板10Bにおいて、第1層L1、第5層L5、第6層L6は、絶縁体110Bの第1領域にのみ形成されている。言い換えれば、第1層L1、第5層L5、第6層L6は、絶縁体110Bの第2領域に形成されていない。すなわち、多層基板10Bの第2領域の厚みは、第1領域の厚みと比較して薄い形状となる。
[0052]
 端子電極211Bは、第1層L1に形成されており、端子電極261Bは第6層L6に形成されている。なお、端子電極211Bが形成されている面が第1主面151であり、端子電極261Bが形成されている面が第2主面152である。
[0053]
 第1層L1には、層間接続導体TH11が形成されている。第2層L2には、層間接続導体TH31が形成されている。第4層L4には、層間接続導体TH32が形成されている。第5層L5には、層間接続導体TH21が形成されている。層間接続導体TH11,TH21,TH31,TH32は、例えば、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
[0054]
 第1信号線路310Bは、信号線路311Bと信号線路312Bを接続することによって形成されている。信号線路311Bは、第2層L2の第1領域に形成されている。信号線路312Bは、第3層L3の第2領域に形成されている。信号線路311Bと信号線路312Bは層間接続導体TH31によって接続されている。なお、信号線路312Bの線幅は、信号線路311Bの線幅よりも狭い。
[0055]
 第1信号線路310Bは、層間接続導体TH11を介して、第1層L1の端子電極211Bに接続されている。このことによって、第1信号線路310Bは、端子電極211Bに接続される。
[0056]
 第2信号線路320Bは、信号線路321Bと信号線路322Bを接続することによって形成されている。信号線路321Bは、第5層L5の第1領域に形成されている。信号線路322Bは、第4層L4の第2領域に形成されている。信号線路321Bと信号線路322Bは層間接続導体TH32によって接続されている。なお、信号線路322Bの線幅は、信号線路321Bの線幅よりも狭い。
[0057]
 第2信号線路320Bは、層間接続導体TH21を介して、第6層L6の端子電極261Bに接続されている。このことによって、第2信号線路320Bは、端子電極261Bに接続される。
[0058]
 このとき、第1信号線路310Bと第2信号線路320Bは、X軸方向に沿って略平行、かつZ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第1信号線路310Bと第2信号線路320Bによって、差動線路(結合線路)が形成される。
[0059]
 この構成によって、第1信号線路310Bと第2信号線路320Bの長さを同じにできる。すなわち、一方端の端子電極211Bから他方端の端子電極211Bまでの距離と、一方端の端子電極261Bから他方端の端子電極261Bまでの距離を同じにできる。
[0060]
 図8は、多層基板10Bがコネクタ500Bと接続される構造を示し、多層基板10BをY軸方向から視た側面断面図である。コネクタ500Bは、コネクタ筐体501、配線導体502、接続導体503、接続端子504,505、外部接続用開口506を備える。接続端子504,505は、接続導体503を介して、配線導体502と接続されている。配線導体502は、コネクタ筐体501が外部接続用開口506を備えることによって、外部に露出する。当該露出した部分は、外部機器と接続するための入出力電極として用いられる。
[0061]
 多層基板10BのZ軸方向において、コネクタ500Bは、第1主面151、第2主面152を挟む形状である。多層基板10Bは、接続端子504と端子電極211Bを接続し、接続端子505と端子電極261Bを接続する。そして、上述のとおり、外部接続用開口506が入出力電極として用いられることにより、多層基板10Bは外部機器と接続される。
[0062]
 この構成であっても、第1信号線路310Bと第2信号線路320Bとの結合状態を保持することができ、特性変化をより抑制することができる。
[0063]
 また、多層基板10Bにおける、第1層L1~第3層L3と、第4層L4~第6層L6は線対称の構造となる。また、コネクタ500Bを上述の構成とすることで、接続端子504と端子電極211Bの距離、接続端子505と端子電極261Bの距離は同じである。これにより、コネクタ500Bと多層基板10Bとの構成において、伝送損失を低減できる。
[0064]
 また、上述の実施形態と同様に、第2領域が第1領域よりも薄い形状であるため、第2領域で曲がりやすく(曲げやすく)、多層基板10Bが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
[0065]
 (第4の実施形態)
 本発明の第4の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図9は第4の実施形態に係る多層基板10Cの分解平面図である。図10(A)は、第4の実施形態に係る多層基板10Cの外観斜視図であり、図10(B)、図10(C)は、第4の実施形態に係る多層基板10Cの側面断面図である。図9において、積層方向(Z軸方向)の配線は基本的に両端で同じである。
[0066]
 図9、図10(A)-図10(C)に示すように、第4の実施形態に係る多層基板10Cは、第2の実施形態に係る多層基板10Aに対して、第5層L5、第6層L6を備えている点、第1信号線路310C、第2信号線路320Cの形状、端子電極211,212、接続用電極221,222,231,232,233,251、導体パターン241,242を備えている点で異なる。多層基板10Cにおける他の基本構成は、多層基板10Aと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
[0067]
 多層基板10Cにおいて、第1層L1、第6層L6は、第1領域にのみ形成されている。すなわち、第1層L1、第6層L6が第2領域に形成されていないため、第1領域と比較して、第2領域の厚みが薄い形状となる。
[0068]
 端子電極211,212は、第1層L1に形成されている。接続用電極221,222は、第2層L2に形成されている。接続用電極231,232,233は、第3層L3に形成されている。導体パターン241,242は、第4層L4に形成されている。接続用電極251は、第5層L5に形成されている。なお、端子電極211,212が形成されている面が第1主面151である。
[0069]
 図9に示すように、第2層L2には、層間接続導体TH31が形成されている。第5層L5には、層間接続導体TH32が形成されている。層間接続導体TH31,TH32は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
[0070]
 第1信号線路310Cは、信号線路311Cと信号線路312Cを接続することによって形成される。信号線路311Cは、第2層L2の第1領域に形成されており、信号線路312Cは、第3層L3の第2領域に形成されている。信号線路311Cと信号線路312Cは層間接続導体TH31によって接続されている。なお、信号線路312Cの線幅は、信号線路311Cの線幅よりも狭い。
[0071]
 第2信号線路320Cは、信号線路321Cと信号線路322Cを接続することによって形成される。信号線路321Cは、第6層L6の第1領域に形成されており、信号線路322Cは、第5層L5の第2領域に形成されている。信号線路321Cと信号線路322Cは層間接続導体TH32によって接続されている。なお、信号線路322Cの線幅は、信号線路321Cの線幅よりも狭い。
[0072]
 このとき、第1信号線路310Cと第2信号線路320Cは、X軸方向に沿って略平行、かつZ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第1信号線路310Cと第2信号線路320Cによって、差動線路(結合線路)が形成される。
[0073]
 図9、図10(A)、図10(B)を用いて、第1信号線路310Cが、コネクタ500Cに接続される構造について説明する。第1信号線路310Cは、端子電極211を介して、コネクタ500Cに接続されている。
[0074]
 図10(A)-図10(C)に示す、コネクタ500Cは、絶縁体110Cの第1主面151の端子電極211,212に接続されている。
[0075]
 第1層L1には、層間接続導体TH15,TH25が形成されている。第2層L2には、層間接続導体TH11,TH14,TH24が形成されている。第3層L3には、層間接続導体TH12,TH13,TH23が形成されている。第4層L4には、層間接続導体TH22が形成されている。第5層L5には、層間接続導体TH21が形成されている。層間接続導体TH11,TH12,TH13,TH14,TH15,TH21,TH22,TH23,TH24,TH25は、例えば、導電ペーストを充填した貫通孔等からなる。
[0076]
 第1信号線路310Cの接続構造について説明する。第2層L2の信号線路311Cは、層間接続導体TH11を介して、第3層L3の接続用電極233に接続される。第3層L3において、接続用電極233は、層間接続導体TH12を介して、第4層L4の導体パターン241に接続される。導体パターン241は、層間接続導体TH13を介して、第3層L3の接続用電極231に接続される。接続用電極231は、層間接続導体TH14を介して、第2層L2の接続用電極221に接続される。接続用電極221は、層間接続導体TH15を介して、第1層L1の端子電極211に接続される。このようにして、第1信号線路310Cは、第1層L1の端子電極211に接続される。
[0077]
 同様に、図9、図10(A)、図10(C)を用いて、第2信号線路320Cが、コネクタ500Cに接続される構造について説明する。第2信号線路320Cは、端子電極212を介して、コネクタ500Cに接続されている。
[0078]
 第2信号線路320Cの接続構造について説明する。第6層L6の信号線路321Cは、層間接続導体TH21を介して、第5層L5の接続用電極251に接続される。接続用電極251は、層間接続導体TH22を介して、第4層L4の導体パターン242に接続される。導体パターン242は、層間接続導体TH23を介して、第3層L3の接続用電極232に接続される。接続用電極232は、層間接続導体TH24を介して、第2層L2の接続用電極222に接続される。接続用電極222は、層間接続導体TH25を介して、第1層L1の端子電極212に接続される。このようにして、第2信号線路320Cは、第1層L1の端子電極212に接続される。
[0079]
 第1信号線路310Cから端子電極211までの距離と、第2信号線路320Cから端子電極212までの距離を比較する。
[0080]
 図9、図10(B)に示す第1信号線路310Cにおいて、厚みH2(厚み方向の長さ)は、層間接続導体TH11の長さ+層間接続導体TH12の長さであり、厚みH1は、層間接続導体TH13の長さ+層間接続導体TH14の長さ+層間接続導体TH15の長さである。
[0081]
 図9、図10(C)に示す第2信号線路320Cにおいて、厚みH3は、層間接続導体TH21の長さ+層間接続導体TH22の長さであり、厚みH1は、層間接続導体TH23の長さ+層間接続導体TH24の長さ+層間接続導体TH25の長さである。
[0082]
 すなわち、第1信号線路310Cから端子電極211までの距離は、H1+H2+導体パターン241の長さとなる。また、第2信号線路320Cから端子電極212までの距離は、H1+H3+導体パターン242の長さとなる。導体パターン241と導体パターン242の長さは同じである。
[0083]
 このとき、絶縁体110Cを構成する、第2層L2、第3層L3、第4層L4、第5層L5のZ軸方向における厚みが均等である場合、H2=H3となる。したがって、第1信号線路310Cから端子電極211までの距離と、第2信号線路320Cから端子電極212までの距離は等しい。
[0084]
 言い換えれば、第1信号線路310Cの接続構造は、層間接続導体TH11,TH12を通る(迂回する)、配線部を有する構成である。言い換えれば、導体を最短距離で形成せず、導体の長さを敢えて長くする部分を有する構成である。この配線部により、第2信号線路320Cの層間接続導体TH21,TH22の距離が相殺される。このことによって、第1信号線路310Cから端子電極211までの距離と、第2信号線路320Cから端子電極212までの距離を等しくできる。
[0085]
 この構成であっても、第2領域が第1領域よりも薄い形状であるため、第2領域で曲がりやすく(曲げやすく)、多層基板10Cが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。さらに、第1信号線路310Cから端子電極211までの距離と、第2信号線路320Cから端子電極212までの距離が等しいため、2つの線路長の差が抑制され、多層基板10Cの伝送損失を低減できる。
[0086]
 また、第1信号線路310Cと第2信号線路320Cとの結合状態を保持することができ、特性変化をより抑制することができる。
[0087]
 (第5の実施形態)
 本発明の第5の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図11は第5の実施形態に係る多層基板10Dの側面断面図である。
[0088]
 図11に示すように、第5の実施形態に係る多層基板10Dは、第2の実施形態に係る多層基板10Aに対して、グランド導体601,602が形成されている点、第1信号線路310Dと第2信号線路320Dの線幅および配置位置において異なる。多層基板10Dにおける他の基本構成は、多層基板10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
[0089]
 多層基板10DのY軸方向において、第1信号線路310Dの線幅WD1は、第2信号線路320Dの線幅WD2よりも狭い。このことによって、多層基板10DをZ軸方向に視て、第1信号線路310DがY軸方向にずれた場合でも、第2信号線路320Dと重なる。すなわち、多層基板10Dの形成時における位置ずれの影響を小さくできる。
[0090]
 多層基板10Dの第1主面151には、グランド導体601が形成されている。多層基板10Dの第2主面152には、グランド導体602が形成されている。より具体的には、グランド導体601、グランド導体602は、Y軸方向における第1信号線路310D、第2信号線路320Dの線幅よりも広い形状である。このことによって、第1信号線路310Dと第2信号線路320Dから発生するノイズが、多層基板10Dの外部に放射することを抑制できる。なお、グランド導体601が本発明の「第1グランド導体」であり、グランド導体602が本発明の「第2グランド導体」である。
[0091]
 また、多層基板10DのZ軸方向において、第1信号線路310Dは、第1主面151から、間隔HD1で離間して配置されている。言い換えれば、第1信号線路310Dは、グランド導体601から間隔HD1で離間して配置されている。
[0092]
 同様に、第2信号線路320Dは、第2主面152から、間隔HD2で離間して配置されている。言い換えれば、第2信号線路320Dは、グランド導体602から間隔HD2で離間して配置されている。
[0093]
 上述のとおり、第1信号線路310Dの線幅WD1が、第2信号線路320Dの線幅WD2よりも狭く形成されている。この際、間隔HD1<間隔HD2の関係となるように、第1信号線路310D、第2信号線路320Dを配置するとよい。このことによって、第1信号線路310Dと第2信号線路320Dのインピーダンスを同じにする効果を奏する。
[0094]
 なお、上述の構成では、第1主面151にグランド導体601を形成し、第2主面152にグランド導体602を形成する構成について説明した。しかしながら、少なくとも一方のグランド導体が形成されている構成であれば、第1信号線路310Dと第2信号線路320Dから発生するノイズが、多層基板10Dの外部に放射することを低減できる。ただし、第1主面151、第2主面152の両側にグランド導体が形成されている方が、多層基板10Dの外部に放射されるノイズの低減効果が高く、好ましい。
[0095]
 この構成であっても、第1信号線路310Dと第2信号線路320Dとの結合状態を保持することができる。また、第2領域が第1領域よりも薄い形状であるため、第2領域で曲がりやすく(曲げやすく)、多層基板10Dが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
[0096]
 なお、第2領域において第1信号線路、第2信号線路が形成されていない層を有する構成であれば(例えば、第1の実施形態の多層基板10における第2層L2)、第2領域の構成を省略できる。このことによって、さらに第2領域を薄くでき、曲げやすくなる。
[0097]
 また、第5の実施形態の構成に対して、第1信号線路と第2信号線路との幅が同じであり、Y軸方向に沿って第1信号線路と第2信号線路とが並び、2個のグランド導体で挟まれる構造を用いることもできる。この場合、上述のグランド導体を用いることによる作用効果、すなわち、外部に放射されるノイズの低減効果を高くできる。
[0098]
 また、第5の実施形態の構成に対して、2個のグランド導体を省略する構成を用いることもできる。この場合、上述の第1信号線路と第2信号線路とがZ軸方向(絶縁体の厚み方向)に沿って並び、幅が異なることによる作用効果、すなわち、多層基板の形成時における位置ずれの影響を小さくできる。
[0099]
 なお、上述の構成では、第1領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部は、第1領域の信号線路および第2領域の信号の伝送方向に直交する方向を、信号の伝送方向とする形状であった。しかしながら、接続部は、図12に示す形状であってもよい。
[0100]
 図12は、第1領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部の他の構成を示す拡大平面図である。図12に示す多層基板は、第1の実施形態に係る多層基板10に対して、第1領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部の形状において異なる。図12に示す多層基板の他の構成は、多層基板10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
[0101]
 図12に示す多層基板では、第1領域の信号線路311と第2領域の信号線路312とは、接続部391によって接続する。また、第1領域の信号線路321と第2領域の信号線路322とは、接続部392によって接続する。
[0102]
 接続部391は、信号線路311への接続端において、信号線路311と同じ幅であり、信号線路312への接続端において、信号線路312と同じ幅である。信号線路311の幅は、信号線路312の幅よりも大きい。そして、接続部391は、信号線路311への接続端から信号線路312への接続端に向けて、徐々に幅が狭くなる形状である。
[0103]
 接続部392は、信号線路321への接続端において、信号線路321と同じ幅であり、信号線路322への接続端において、信号線路322と同じ幅である。信号線路321の幅は、信号線路322の幅よりも大きい。そして、接続部392は、信号線路321への接続端から信号線路322への接続端に向けて、徐々に幅が狭くなる形状である。
[0104]
 このような構成によって、接続部391および接続部392においてインピーダンスが急激に変動することを、より抑制でき、伝送損失をさらに低減できる。また、接続部391と、信号線路311および信号線路312との接続箇所、接続部392と、信号線路321および信号線路322との接続箇所には、導体パターンに角部を有さない。この構成によって、角部への不要な電界集中等が生じず、伝送損失を低減できる。
[0105]
 また、上述の各実施形態の構成に限られるものではなく、これらの実施形態の組み合わせを変更したものであっても良い。

符号の説明

[0106]
D1、D2、HD1、HD2…間隔
H1、H2、H3…厚み
L1…第1層
L2…第2層
L3…第3層
L4…第4層
L5…第5層
L6…第6層
TH11、TH12、TH13、TH14、TH15、TH21、TH22、TH23、TH24、TH25、TH31、TH32…層間接続導体
W1、W2、WA1、WA2、WD1、WD2…線幅
10、10A、10B、10C、10D…多層基板
110、110A、110B、110C…絶縁体
151、153…第1主面
152、154…第2主面
211、211B、212、261B…端子電極
221、222、231、232、233、251…接続用電極
241、242…導体パターン
310、310A、310B、310C、310D…第1信号線路
311、311A、311B、311C、312、312A、312B、312C…信号線路
320、320A、320B、320C、320D…第2信号線路
321、321A、321B、321C、322、322A、322B、322C…信号線路
500A、500B、500C…コネクタ
501…コネクタ筐体
502…配線導体
503…接続導体
504、505…接続端子
506…外部接続用開口
601、602…グランド導体

請求の範囲

[請求項1]
 第1領域と、前記第1領域よりも薄い第2領域とを有する絶縁体と、
 前記第1領域と前記第2領域に跨がるように形成された、第1信号線路および第2信号線路と、
 を備え、
 前記第1信号線路と前記第2信号線路とが対向する領域において、
 前記第1信号線路の線幅と前記第2信号線路の線幅は、前記第1領域よりも前記第2領域において狭く、
 前記第1信号線路と前記第2信号線路との間隔は、前記第1領域よりも前記第2領域において狭い、多層基板。
[請求項2]
 前記第2領域の少なくとも一部は曲げられている、請求項1に記載の多層基板。
[請求項3]
 前記第1信号線路と前記第2信号線路は、
 前記第1領域と前記第2領域において異なる層に形成されており、
 積層方向において対向している、
 請求項1に記載の多層基板。
[請求項4]
 前記積層方向において、一方側に位置する第1主面と、前記第1主面に対向する他方側に位置する第2主面とを有し、
 前記第1信号線路は、前記第2信号線路よりも前記第1主面に近い位置に配置され、
 前記第1主面に前記第1信号線路の入出力電極が形成されており、
 前記第2主面に前記第2信号線路の入出力電極が形成されている、
 請求項3に記載の多層基板。
[請求項5]
 前記積層方向において、一方側に位置する第1主面を有し、
 前記第1主面には、前記第1信号線路の入出力電極と前記第2信号線路の入出力電極が形成されており、
 前記第1信号線路は、前記第2信号線路よりも前記第1主面に近い位置に配置されており、
 前記第2領域において、前記第1領域よりも前記第1信号線路は前記第2信号線路に積層方向に近い位置の層で延伸している、
 請求項3に記載の多層基板。
[請求項6]
 前記積層方向において、一方側に位置する第1主面と、前記第1主面に対向する他方側に位置する第2主面とを有し、
 前記第1主面には、前記第1信号線路の入出力電極と前記第2信号線路の入出力電極が形成されており、
 前記第1信号線路は、前記第2信号線路よりも前記第1主面に積層方向に近い位置に配置されており、前記第1信号線路の入出力電極と前記第1信号線路との間において、前記第2主面側に迂回する配線部を有する、
 請求項3に記載の多層基板。
[請求項7]
 前記第1領域と前記第2領域の少なくとも一方において、前記第1信号線路の線幅と、前記第2信号線路の線幅とは異なる、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の多層基板。
[請求項8]
 前記第1信号線路の線幅と前記第2信号線路の線幅の一方は、他方よりも広い、請求項7に記載の多層基板。
[請求項9]
 前記第1信号線路と前記第2信号線路が形成されている領域の少なくとも一方の外側に、
 前記第1信号線路および前記第2信号線路と重なるように、グランド導体が形成されている、
 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の多層基板。
[請求項10]
 前記第1信号線路と、前記第2信号線路が形成されている領域の外側において、
 第1グランド導体および第2グランド導体を有し、
 前記第1グランド導体は、前記第1信号線路と重なり、前記第2信号線路よりも前記第1信号線路に近く、
 前記第2グランド導体は、前記第1信号線路と重なり、前記第1信号線路よりも前記第2信号線路に近い、
 請求項9に記載の多層基板。
[請求項11]
 前記第1グランド導体と前記第1信号線路との間隔が、前記第2グランド導体と前記第2信号線路との間隔よりも短い、
 請求項10に記載の多層基板。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]