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1. WO2020129808 - 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール

公開番号 WO/2020/129808
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048711
国際出願日 12.12.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H01L 25/04 2014.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岩本 敬 IWAMOTO, Takashi
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2018-23997121.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MODULE À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
要約
(EN)
The present invention improves the positional accuracy of a columnar electrode in an electronic component module which is provided with the columnar electrode, an electronic component and a resin structure. A method for producing an electronic component module according to the present invention comprises a support member preparation step, an electrode formation step, a component arrangement step, and a resin molding step. In the electrode formation step, a columnar electrode (4) is formed on a conductive layer (13) of a support member (10). In the component arrangement step, an electronic component (2) is arranged directly or indirectly on the support member (10). In the resin molding step, a resin structure is molded on the conductive layer (13) so as to cover an outer peripheral surface (43) of the columnar electrode (4) and at least a part of an outer peripheral surface (23) of the electronic component (2). In the electrode formation step, the columnar electrode (4) is formed from a material that is different from the material of the conductive layer (13). A method for producing an electronic component module (1) according to the present invention additionally comprises, between the electrode formation step and the resin molding step, a heat treatment step wherein the conductive layer (13) and the columnar electrode (4) are heated so that interdiffusion is caused between the conductive layer (13) and the columnar electrode (4).
(FR)
La présente invention améliore la précision de position d'une électrode colonne dans un module de composant électronique qui est pourvu de l'électrode colonne, d'un composant électronique et d'une structure en résine. Un procédé de production d'un module de composant électronique selon la présente invention comprend une étape de préparation d'élément de support, une étape de formation d'électrode, une étape d'agencement de composant et une étape de moulage de résine. Dans l'étape de formation d'électrode, une électrode colonne (4) est formée sur une couche conductrice (13) d'un élément de support (10). Dans l'étape d'agencement de composants, un composant électronique (2) est disposé directement ou indirectement sur l'élément de support (10). Dans l'étape de moulage de résine, une structure de résine est moulée sur la couche conductrice (13) de manière à recouvrir une surface périphérique externe (43) de l'électrode en colonne (4) et au moins une partie d'une surface périphérique externe (23) du composant électronique (2). Dans l'étape de formation d'électrode, l'électrode en colonne (4) est formée à partir d'un matériau qui est différent du matériau de la couche conductrice (13). Un procédé de production d'un module de composant électronique (1) selon la présente invention comprend en outre, entre l'étape de formation d'électrode et l'étape de moulage de résine, une étape de traitement thermique dans laquelle la couche conductrice (13) et l'électrode en colonne (4) sont chauffées de telle sorte qu'une interdiffusion est provoquée entre la couche conductrice (13) et l'électrode colonne (4).
(JA)
柱状電極と電子部品と樹脂構造体とを備える電子部品モジュールにおいて柱状電極の位置精度を向上させる。電子部品モジュールの製造方法は、支持部材準備工程と、電極形成工程と、部品配置工程と、樹脂成形工程と、を備える。電極形成工程では、支持部材(10)の導電層(13)上に柱状電極(4)を形成する。部品配置工程では、支持部材(10)上に直接的又は間接的に電子部品(2)を配置する。樹脂成形工程では、導電層(13)上において柱状電極(4)の外周面(43)と電子部品(2)の少なくとも外周面(23)の一部とを覆う樹脂構造体を成形する。電極形成工程では、柱状電極(4)を導電層(13)の材料とは異なる材料で形成する。電子部品モジュール(1)の製造方法は、電極形成工程と樹脂成形工程との間において、導電層(13)と柱状電極(4)との間で相互拡散が起こるように、導電層(13)と柱状電極(4)とを加熱する熱処理工程を更に備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報