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1. WO2020129805 - 基板トレイ

公開番号 WO/2020/129805
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048702
国際出願日 12.12.2019
IPC
B65D 1/36 2006.01
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D物品または材料の貯蔵または輸送用の容器,例.袋,樽,びん,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,広口びん,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉鎖具,または閉鎖具のための付属品;包装要素;包装体
1一体に形成された本体をもつ剛性または準剛性容器,例.金属材料の鋳造,合成樹脂の成形,ガラス状材料のブロー,陶磁器のろくろ製造,パルプ状の繊維材の成形またはシート材における深絞りによるもの
34トレーまたは類似の浅い容器
36成形された仕切または区画をもつもの
H01L 21/673 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
673特に適合するキャリアを使用するもの
B65D 85/30 2006.01
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D物品または材料の貯蔵または輸送用の容器,例.袋,樽,びん,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,広口びん,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉鎖具,または閉鎖具のための付属品;包装要素;包装体
85特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
30衝撃または圧力による損傷に特に鋭敏な物品用
C23C 14/50 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
50基板保持具
C23C 16/458 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
16ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44被覆の方法に特徴のあるもの
458反応室の基板を支えるのに使われる方法に特徴があるもの
CPC
B65D 1/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
1Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
34Trays or like shallow containers
36with moulded compartments or partitions
B65D 85/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
85Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
30for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
C23C 14/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
50Substrate holders
C23C 16/458
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
44characterised by the method of coating
458characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
H01L 21/673
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
出願人
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 吉河 訓太 YOSHIKAWA Kunta
代理人
  • 新山 雄一 NIIYAMA Yuichi
  • 加藤 竜太 KATO Ryuta
優先権情報
2018-23601518.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE TRAY
(FR) PLATEAU DE SUBSTRAT
(JA) 基板トレイ
要約
(EN)
Provided is a pocket substrate tray that prevents substrate clogging (wafer clogging) caused when a substrate is picked up. A substrate tray 1 is a substrate tray that holds a substrate W having a square shape or a semi-square shape. The substrate tray 1 has a pocket 10 constituted by a recess having a square shape for accommodating the substrate W. In each of four lateral walls 20 of the pocket 10, one end 21 and the other end 23 in an extending direction of the lateral wall 20 are inclined toward the outside of the pocket 10 with respect to an intermediate part 22 between the one end 21 and the other end 23 when seen from an opening side of the pocket 10.
(FR)
L'invention concerne un plateau de substrat de poche qui empêche le bouchage de substrat (bouchage de tranche) provoqué lorsqu'un substrat est saisi. Un plateau de substrat 1 est un plateau de substrat qui maintient un substrat W ayant une forme carrée ou une forme semi-carrée. Le plateau de substrat 1 a une poche 10 constituée par un renfoncement ayant une forme carrée pour recevoir le substrat W. Dans chacune des quatre parois latérales 20 de la poche 10, une extrémité 21 et l'autre extrémité 23 dans une direction d'extension de la paroi latérale 20 sont inclinées vers l'extérieur de la poche 10 par rapport à une partie intermédiaire 22 entre la première extrémité 21 et l'autre extrémité 23 lorsqu'elle est vue depuis un côté d'ouverture de la poche 10.
(JA)
ポケットタイプの基板トレイにおいて、基板のピックアップの際の基板づまり(ウェハづまり)を抑制する基板トレイを提供する。基板トレイ1は、スクエア形状またはセミスクエア形状の基板Wをホールドする基板トレイであって、基板Wを収容するスクエア形状の窪みで構成されるポケット10を有し、ポケット10の開口側からみて、ポケット10の4つの側壁20の各々において、側壁20の延在方向における一方端部21および他方端部23は、一方端部21と他方端部23との間の中間部22に対してポケット10の外側に傾いている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報