処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020129776 - 樹脂組成物

公開番号 WO/2020/129776
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048511
国際出願日 11.12.2019
IPC
C08G 59/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22ジエポキシ化合物
24炭素環式
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
C08K 9/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9前処理された配合成分の使用
04有機物質で処理された配合成分
06けい素含有化合物による処理
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/38 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
38ほう素含有化合物
出願人
  • 日東シンコー株式会社 NITTO SHINKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 田渕 聡寛 TABUCHI, Akihiro
代理人
  • 特許業務法人藤本パートナーズ FUJIMOTO & PARTNERS
優先権情報
2018-23997021.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約
(EN)
The present invention provides a resin composition which contains an epoxy resin and a curing agent for the epoxy resin, and which is configured such that: epoxy compounds respectively represented by general formula (1) and general formula (2) are contained as the epoxy resin; and a phenolic compound represented by general formula (3) is contained as the curing agent. In general formula (1) and general formula (2), each of R1 and R2 represents a methyl group, an ethyl group, a linear or branched propyl group or an n-, i- or t-butyl group. In general formula (3), R3 represents H, CH3 or C2H5.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine qui contient une résine époxy et un agent de durcissement pour la résine époxy, et qui est configurée de telle sorte que : des composés époxy représentés respectivement par la formule générale (1) et la formule générale (2) sont contenus en tant que résine époxy ; et un composé phénolique représenté par la formule générale (3) est contenu en tant qu'agent de durcissement. Dans la formule générale (1) et la formule générale (2), chacun de R1 et de R2 représente un groupe méthyle, un groupe éthyle, un groupe propyle linéaire ou ramifié ou un groupe n-, i- ou t-butyle. Dans la formule générale (3), R3 représente H, CH3 ou C2H5.
(JA)
エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤とを含む樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、下記一般式(1)及び下記一般式(2)でそれぞれ表されるエポキシ化合物を含み、硬化剤として、下記一般式(3)で表されるフェノール化合物を含む、樹脂組成物を提供する。一般式(1)、一般式(2)(ここで、R及びRは、それぞれ、メチル基、エチル基、直鎖若しくは分岐鎖のプロピル基、又は、n-、i-、若しくはt-ブチル基である。) 一般式(3)(ここで、Rは、H、CH、又は、Cである。)
国際事務局に記録されている最新の書誌情報