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1. WO2020129771 - 光モジュール

公開番号 WO/2020/129771
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048463
国際出願日 11.12.2019
IPC
H01R 12/71 2011.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
70嵌合装置
71剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
G02B 6/12 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
G02F 1/313 2006.01
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
29光ビームの位置または方向の制御のためのもの,すなわち偏向
31ディジタル偏向装置
313光導波路構造のもの
出願人
  • 日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 柳原 藍 YANAGIHARA Ai
  • 鈴木 賢哉 SUZUKI Kenya
  • 郷 隆司 GO Takashi
  • 山口 慶太 YAMAGUCHI Keita
  • 河尻 祐子 KAWAJIRI Yuko
代理人
  • 特許業務法人 谷・阿部特許事務所 TANI & ABE, P.C.
優先権情報
2018-23868320.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
要約
(EN)
The present invention enables the degree of freedom of an arrangement position of an electrode pad to be increased and routed electrode wiring to be decreased, and enables the degree of integration of a chip to be increased and a large-scale device (optical switch, etc.) to be realized. This optical module comprises a chip which includes a device that is fixed on a fixation metal board and that is constituted by using a planar lightwave circuit (PLC). An interposer (electrical connection interposition part in which electrode pins are attached in an array to the top and bottom surfaces of the interposition part) is disposed layered on the chip. A control board for driving the device is disposed layered on the interposer. The foregoing are mechanically fixed using a fixation screw, etc., and electrical pads of the chip and the control board are connected via the interposer.
(FR)
La présente invention permet de réduire le degré de liberté d'une position d'agencement d'un plot d'électrode et de réduire le câblage d'électrode routé, et permet d'augmenter le degré d'intégration d'une puce et d'obtenir un dispositif à grande échelle (commutateur optique, etc.). Ce module optique comprend une puce qui comprend un dispositif qui est fixé sur une plaque métallique de fixation et qui est constituée en utilisant un circuit d'onde lumineuse plan (PLC). Un interposeur (partie d'interposition de connexion électrique dans laquelle des broches d'électrode sont fixées dans un réseau aux surfaces supérieure et inférieure de la partie d'interposition) est disposé en couches sur la puce. Une carte de commande pour entraîner le dispositif est disposée en couches sur l'interposeur. Les éléments précédents sont mécaniquement fixés à l'aide d'une vis de fixation, etc, et des pastilles électriques de la puce et de la carte de commande sont connectées par l'intermédiaire de l'interposeur.
(JA)
電極パッドの配置位置の自由度が増し、取回し電極配線を削減できるとともに、チップの集積度を増して大規模デバイス(光スイッチ等)の実現を可能とする。本発明の光モジュールは、固定用金属板の上に固定された平面光波回路(PLC)を用いて構成されたデバイスを含むチップ、そのチップの上にインターポーザ(上下面に電極ピンがアレイ状についている電気接続仲介部品)、インターポーザの上にデバイス駆動用の制御基板を重ねて配置し、それらを固定ネジ等で機械的に固定して、インターポーザを介して、チップと制御基板との相互の電極パッドを接続する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報