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1. WO2020129728 - 樹脂成形金型及び樹脂成形方法

公開番号 WO/2020/129728
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048061
国際出願日 09.12.2019
IPC
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
B29C 45/02 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
B29C 45/78 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17構成部品,細部または付属装置;補助操作
76計量,制御または調整
78温度の
出願人
  • 第一精工株式会社 DAI-ICHI SEIKO CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 益田 耕作 MASUDA, Kosaku
  • 中原 教雅 NAKAHARA, Norimasa
  • 西村 俊嗣 NISHIMURA, Toshihide
代理人
  • 有吉 修一朗 ARIYOSHI Shuichiro
  • 森田 靖之 MORITA Yasuyuki
  • 筒井 宣圭 TSUTSUI Nobuyoshi
  • 遠藤 聡子 ENDO Satoko
優先権情報
2018-24033221.12.2018JP
2019-20777118.11.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MOLDING MOLD AND RESIN MOLDING METHOD
(FR) MOULE DE MOULAGE DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE
(JA) 樹脂成形金型及び樹脂成形方法
要約
(EN)
[Problem] To provide a resin molding mold with which sufficient temperature compensation can be realized for performing excellent resin molding when molding a molded article. [Solution] A resin sealing device S of the present invention has an upper mold 1 and a lower mold 2, and upper cull part sensors 160 that each correspond to one cull depression part 124 are respectively provided in an upper cull block 120 that configures an upper mold chess 12 of the upper mold 1. Upper product part sensors 131 that each correspond to one upper product depression part 150 are respectively provided in upper cavity blocks 121 on the left and right of the upper mold chess 12. In addition, a cull area A1 is set in the upper cull block 120 of the upper mold chess 12. One cull depression part 124 and one upper cull part sensor 160 are provided in each of eight cull regions C1 that configure the cull area A1.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un moule de moulage de résine permettant de réaliser une compensation de température suffisante pour effectuer un excellent moulage de résine lors du moulage d'un article moulé. La solution selon l'invention porte sur un dispositif d'étanchéité en résine (S) qui comprend un moule supérieur (1) et un moule inférieur (2), des capteurs de partie de rebut supérieurs (160) qui correspondent chacun à une partie de dépression de rebut (124) étant respectivement disposés dans un bloc de rebut supérieur (120) qui configure une travée de moule supérieure (12) du moule supérieur (1). Des capteurs de partie de produit supérieur (131) qui correspondent chacun à une partie de dépression de produit supérieur (150) sont respectivement disposés dans des blocs de cavité supérieure (121) sur la gauche et la droite de la travée de moule supérieure (12). De plus, une zone de rebut (A1) est définie dans le bloc de rebut supérieur (120) de la travée de moule supérieure (12). Une partie de dépression de rebut (124) et un capteur de partie de rebut supérieur (160) sont prévus dans chaque région parmi huit régions de rebut (C1) qui configurent la zone de rebut (A1).
(JA)
【課題】成形品を成形する際に、良好な樹脂成形を行うための充分な温度補償を図ることが可能な樹脂成形金型を提供する。 【解決手段】 樹脂封止装置Sは、上金型1と下金型2を有し、上金型1の上型チェス12を構成する上カルブロック120には、1つのカル窪み部124に対応する上カル部センサー160が、それぞれ設けられている。上型チェス12を構成する左右の上キャビティブロック121には、1つの上製品窪み部150に対応する上製品部センサー131が、それぞれ設けられている。また、上型チェス12の上カルブロック120に、カルエリアA1が設定されている。カルエリアA1を構成する8つのカル領域C1には、1つのカル窪み部124と、1つの上カル部センサー160が設けられている。
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