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1. WO2020129727 - フェノキシ樹脂、その樹脂組成物、その硬化物、およびその製造方法

公開番号 WO/2020/129727
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048057
国際出願日 09.12.2019
IPC
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
C08G 65/40 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
65高分子の主鎖にエーテル連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
34ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体からの
38フェノールから誘導されるもの
40フェノールおよび他の化合物からの
C08L 71/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
71主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10フェノールから
B32B 15/092 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
092エポキシ樹脂からなるもの
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
出願人
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐藤 洋 SATO Hiroshi
  • 石原 一男 ISHIHARA Kazuo
代理人
  • 佐々木 一也 SASAKI Kazuya
  • 佐野 英一 SANO Eiichi
  • 原 克己 HARA Katsumi
  • 久本 秀治 HISAMOTO Shuji
  • 成瀬 勝夫 NARUSE Katsuo
優先権情報
2018-23968421.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME, CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) RÉSINE PHÉNOXY, COMPOSITION DE RÉSINE COMPRENANT LADITE RÉSINE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) フェノキシ樹脂、その樹脂組成物、その硬化物、およびその製造方法
要約
(EN)
Provided are: a phenoxy resin excellent in terms of heat resistance, low hygroscopicity, and solubility in solvents; a resin composition including the phenoxy resin; and a cured object obtained from the resin composition. The phenoxy resin is represented by formula (1) and has an Mw of 10,000-200,000. In formula (1), X is a divalent group and indispensably includes both a group having a cyclohexane ring structure and a group having a fluorene ring structure. Y is a hydrogen atom or a glycidyl group. n, indicating the number of repeating units, is 25-500 on average.
(FR)
La présente invention concerne : une résine phénoxy excellente en termes de résistance à la chaleur, de faible hygroscopie et de solubilité dans des solvants ; une composition de résine comprenant la résine phénoxy ; et un objet durci obtenu à partir de la composition de résine. La résine phénoxy est représentée par la formule (1) et présente une Mm de 10 000 à 200 000. Dans la formule (1), X est un groupe divalent et comprend nécessairement à la fois un groupe ayant une structure cyclique cyclohexane et un groupe ayant une structure cyclique fluorène. Y est un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle. n, indiquant le nombre de motifs répétitifs, est de 25 à 500 en moyenne.
(JA)
耐熱性、低吸湿性、溶剤溶解性の優れたフェノキシ樹脂、それを用いた樹脂組成物、およびその硬化物を提供する。 下記式(1)で表され、Mwが10,000~200,000であるフェノキシ樹脂。ここで、Xは2価の基であり、シクロヘキサン環構造を有する基と、フルオレン環構造を有する基を必須として含む。Yは水素原子またはグリシジル基である。nは繰り返し数で、その平均値は25~500である。
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