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1. WO2020129724 - フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

公開番号 WO/2020/129724
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048051
国際出願日 09.12.2019
IPC
C08G 59/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
021分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
C08G 61/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
61高分子の主鎖に炭素―炭素連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02高分子の主鎖に炭素原子のみを含む高分子化合物,例.ポリキシリレン
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
出願人
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
  • 株式会社国都化▲学▼ KUKDO CHEMICAL CO., LTD. [KR]/[KR]
発明者
  • 宗 正浩 SOH Masahiro
  • 石原 一男 ISHIHARA Kazuo
  • 李 鎭洙 LEE JIN SOO
  • 金 載鎰 KIM JAE IL
  • 池 仲輝 JEE JOONG HWI
  • 柳 起煥 YU KI HWAN
代理人
  • 佐々木 一也 SASAKI Kazuya
  • 佐野 英一 SANO Eiichi
  • 原 克己 HARA Katsumi
  • 久本 秀治 HISAMOTO Shuji
  • 成瀬 勝夫 NARUSE Katsuo
優先権情報
2018-23698219.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMOSITION AND CURED PRODUCT OF SAME
(FR) RÉSINE PHÉNOLIQUE, RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI DE CELLE-CI
(JA) フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
要約
(EN)
The present invention provides: an epoxy resin composition which exhibits excellent low dielectric characteristics, while exhibiting excellent copper foil peel strength and interlayer adhesion strength in printed wiring board applications; and a phenolic resin and an epoxy resin, which enable the achievement of this epoxy resin composition. A phenolic resin which is represented by general formula (1). In the formula, R1 represents a hydrocarbon group having 1-10 carbon atoms; R2 represents a hydrogen atom or a group of formula (1a) or formula (1b), with at least one of the R2 moieties being a group of formula (1a) or formula (1b); and n represents the number of repetitions, which is a number of 0-5.
(FR)
La présente invention concerne : une composition de résine époxy qui présente d'excellentes caractéristiques de faible constante diélectrique, tout en présentant d'excellentes résistance au pelage d'une feuille de cuivre et force d'adhérence intercouche dans des applications de carte de circuit imprimé ; et une résine phénolique et une résine époxy, qui permettent l'obtention de cette composition de résine époxy. La résine phénolique selon l'invention est représentée par la formule générale (1). Dans la formule, R1 représente un groupe hydrocarboné ayant 1 à 10 atomes de carbone ; R2 représente un atome d'hydrogène ou un groupe de formule (1a) ou de formule (1b), au moins l'une des fractions R2 étant un groupe de formule (1a) ou de formule (1b) ; et n représente le nombre de répétitions, qui est un nombre de 0 à 5.
(JA)
優れた低誘電特性を発現し、プリント配線板用途で銅箔剥離強度および層間密着強度の優れたエポキシ樹脂組成物と、それを与えるフェノール樹脂またはエポキシ樹脂を提供する。 下記一般式(1)で表されるフェノール樹脂。 式中、Rは炭素数1~10の炭化水素基を示し、Rは水素原子、式(1а)または式(1b)を示し、Rの少なくとも1つは、式(1a)または式(1b)である。nは0~5の繰り返し数を示す。
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