処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020129667 - 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材

公開番号 WO/2020/129667
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047584
国際出願日 05.12.2019
IPC
C08F 299/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
299非高分子量単量体の不存在下に,炭素-炭素不飽和結合のみが関与する重合体相互の反応によって得られる高分子化合物
C08G 73/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山田 駿介 YAMADA Shunsuke
  • 桑田 康介 KUWADA Kousuke
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2018-23734219.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ACID-GROUP-CONTAINING (METH)ACRYLATE RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, INSULATING MATERIAL, RESIN MATERIAL FOR SOLDER RESIST, AND RESIST MEMBER
(FR) RÉSINE DE (MÉTH)ACRYLATE CONTENANT UN GROUPE ACIDE, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, MATÉRIAU ISOLANT, MATÉRIAU DE RÉSINE POUR RÉSERVE DE SOUDURE ET ÉLÉMENT DE RÉSERVE
(JA) 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
要約
(EN)
The present invention provides an acid-group-containing (meth)acrylate resin having, as essential reaction raw materials, an amide-imide resin having an acid group and/or acid anhydride group, a hydroxyl-group-containing (meth)acrylate compound, an epoxy-group-containing (meth)acrylate compound, and a polycarboxylic acid anhydride, wherein the acid-group-containing (meth)acrylate resin is characterized in that: the amide-imide resin is a reaction product of a polyisocyanate compound and a polycarboxylic acid anhydride, or is a reaction product of a polyisocyanate compound, a polycarboxylic acid anhydride, and a hydroxyl-group-containing (meth)acrylate compound; and the hydroxyl-group-containing (meth)acrylate compound contains a (meth)acrylate compound having two hydroxyl groups and/or a (meth)acrylate compound having three hydroxyl groups. The acid-group-containing (meth)acrylate resin has exceptional photosensitivity and alkaline developability and can form a cured product having exceptional heat resistance.
(FR)
La présente invention concerne une résine de (méth)acrylate contenant un groupe acide comprenant, en tant que matières premières réactionnelles essentielles, une résine amide-imide comprenant un groupe acide et/ou un groupe anhydride d'acide, un composé (méth)acrylate contenant un groupe hydroxyle, un composé (méth)acrylate contenant un groupe époxy et un anhydride d'acide polycarboxylique, la résine de (méth)acrylate contenant un groupe acide étant caractérisée en ce que : la résine amide-imide est un produit réactionnel d'un composé polyisocyanate et d'un anhydride d'acide polycarboxylique ou est un produit réactionnel d'un composé polyisocyanate, d'un anhydride d'acide polycarboxylique et d'un composé (méth)acrylate contenant un groupe hydroxyle ; et le composé (méth)acrylate contenant un groupe hydroxyle contient un composé (méth)acrylate comprenant deux groupes hydroxyle et/ou un composé (méth)acrylate comprenant trois groupes hydroxyle. La résine de (méth)acrylate contenant un groupe acide présente des propriétés exceptionnelles de photosensibilité et d'aptitude au développement alcaline et peut former un produit durci présentant une résistance à la chaleur exceptionnelle.
(JA)
本発明は、酸基及び/または酸無水物基を有するアミドイミド樹脂と、水酸基含有(メタ)アクリレート化合物と、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物と、ポリカルボン酸無水物とを必須の反応原料とする酸基含有(メタ)アクリレート樹脂であって、前記アミドイミド樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリカルボン酸無水物の反応物、または、ポリイソシアネート化合物、ポリカルボン酸無水物及び水酸基含有(メタ)アクリレート化合物の反応物であり、前記水酸基含有(メタ)アクリレート化合物が、水酸基を2つ有する(メタ)アクリレート化合物、及び/または水酸基を3つ有する(メタ)アクリレート化合物を含有するものであることを特徴とする酸基含有(メタ)アクリレート樹脂を提供する。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂は、優れた光感度及びアルカリ現像性を有し、優れた耐熱性を有する硬化物を形成することができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報