処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020129626 - 付着物除去方法及び成膜方法

公開番号 WO/2020/129626
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047269
国際出願日 03.12.2019
IPC
H01L 21/205 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
205固体を析出させるガス状化合物の還元または分解を用いるもの,すなわち化学的析出を用いるもの
H01L 21/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
C23C 16/44 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
16ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44被覆の方法に特徴のあるもの
出願人
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP]/[JP]
発明者
  • 谷本 陽祐 TANIMOTO Yosuke
  • 長田 師門 OSADA Shimon
代理人
  • 田中 秀▲てつ▼ TANAKA Hidetetsu
  • 森 哲也 MORI Tetsuya
優先権情報
2018-23646418.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESION REMOVAL METHOD AND FILM-FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION D'ADHÉRENCES ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
(JA) 付着物除去方法及び成膜方法
要約
(EN)
An adhesion removal method which, without disassembly of a chamber, can remove sulfur-containing adhesions adhering to the inner surface of the chamber or the inner surface of a pipe connected to the chamber, and a film forming method are provided. Sulfur-containing adhesions adhering to the inner surface of a chamber (10) and/or the inner surface of a discharge pipe (15) connected to the chamber (10) are removed by reaction with a cleaning gas that contains a hydrogen-containing compound gas.
(FR)
L'invention porte sur un procédé d'élimination d'adhérences qui, sans démontage d'une chambre, peut éliminer des adhérences contenant du soufre qui adhèrent à la surface interne de la chambre ou à la surface interne d'un tuyau raccordé à la chambre, et sur un procédé de formation de film. Les adhérences contenant du soufre qui adhèrent à la surface interne d'une chambre (10) et/ou à la surface interne d'un tuyau d'évacuation (15) raccordé à la chambre (10) sont éliminées par réaction avec un gaz de nettoyage qui contient un gaz composé contenant de l'hydrogène.
(JA)
チャンバーの内面又はチャンバーに接続された配管の内面に付着している、硫黄を含有する付着物を、チャンバーを解体することなく除去することが可能な付着物除去方法及び成膜方法を提供する。チャンバー(10)の内面及びチャンバー(10)に接続された排気用配管(15)の内面の少なくとも一方に付着している、硫黄を含有する付着物を、水素含有化合物ガスを含有するクリーニングガスと反応させることにより除去する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報