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1. WO2020129555 - 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

公開番号 WO/2020/129555
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046264
国際出願日 27.11.2019
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
C08K 5/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
14過酸化物
C08K 5/5415 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54151個以上のSi-O結合を含有するもの
C08K 5/5425 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54251個以上のC=C結合を含有するもの
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
出願人
  • 信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 秋場 翔太 AKIBA Shota
  • 山田 邦弘 YAMADA Kunihiro
  • 辻 謙一 TSUJI Kenichi
代理人
  • 特許業務法人牛木国際特許事務所 USHIKI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-23896521.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
要約
(EN)
Provided are a heat-conductive silicone composition having good heat dissipation characteristics, and a semiconductor device using the said composition. A heat-conductive silicone composition containing: (A) an organopolysiloxane expressed by average composition formula (1): Formula (1): R1 aSiO(4-a)/2 (In the formula, R1 represents a hydrogen atom, a C1-18 saturated or unsaturated univalent hydrocarbon group, or a hydroxy group, and a satisfies the expression 1.8 ≤ a ≤ 2.2), the organopolysiloxane having kinetic viscosity at 25°C of 10-100,000 mm2/s; (B) silver powder having a tapped density of 3.0 g/cm3 or more, a specific surface area of 2.0 m2/g or less, and an aspect ratio of 1-30; (C) elemental gallium and/or a gallium alloy having a melting point of 0-70°C, the mass ratio [component (C)/{component (B) + component (C)}] being 0.001-0.1; and (D) a catalyst selected from the group consisting of platinum catalysts, organic peroxides, and condensation reaction catalysts.
(FR)
L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice ayant de bonnes caractéristiques de dissipation de chaleur, et un dispositif à semi-conducteur utilisant ladite composition. L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice contenant : (A) un organopolysiloxane exprimé par la formule de composition moyenne (1) : Formule (1) : R1 aSiO(4-a)/2 (dans la formule, R1 représente un atome d'hydrogène , un groupe hydrocarboné univalent saturé ou insaturé en C1-18, ou un groupe hydroxy, et a satisfait l'expression 1,8 ≤ a ≤ 2,2), l'organopolysiloxane ayant une viscosité cinétique à 25°C de 10 à 100,000 mm2/s ; (B) une poudre d'argent ayant une densité tassée supérieure ou égale à 3,0 g/cm3, une surface spécifique inférieure ou égale à 2,0 m2/g, et un rapport d'aspect de 1 à 30 ; (C) ) du gallium élémentaire et/ou un alliage de gallium ayant un point de fusion de 0 à 70 °C, le rapport de masse [composant (C)/ {composant (B) + composant (C)}] étant de 0,001 à 0,1 ; et (D) un catalyseur choisi dans le groupe constitué par les catalyseurs au platine, les peroxydes organiques et les catalyseurs de réaction de condensation.
(JA)
良好な放熱特性を有する熱伝導性シリコーン組成物と、該組成物を用いた半導体装置の提供。 (A)下記平均組成式(1) R1aSiO(4-a)/2 (1) (式中、R1は、水素原子、炭素数1~18の飽和若しくは不飽和の一価炭化水素基、又はヒドロキシ基を示し、aは1.8≦a≦2.2である。) で表される、25℃における動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン (B)タップ密度が3.0g/cm3以上であり、比表面積が2.0m2/g以下であり、かつアスペクト比が、1~30である銀粉末 (C)融点が0~70℃の、ガリウム単体および/またはガリウム合金:質量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]は0.001~0.1 及び (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報