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1. WO2020129487 - 発光装置及びその製造方法

公開番号 WO/2020/129487
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044675
国際出願日 14.11.2019
IPC
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 33/52 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
H01L 33/56 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
56材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
出願人
  • 豊田合成株式会社 TOYODA GOSEI CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 纐纈 真史 KOKETSU, Masashi
  • 武田 重郎 TAKEDA, Shigeo
  • 下西 正太 SHIMONISHI, Shota
代理人
  • 特許業務法人平田国際特許事務所 HIRATA & PARTNERS
優先権情報
2018-23930221.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 発光装置及びその製造方法
要約
(EN)
Provided is a method for manufacturing a light-emitting device 2, the method including: a step of removing, from atop a substrate 20, a light-emitting element 24 and a sealing member 26 for sealing the light-emitting element; a step of mounting a light-emitting element 124 in the mounting position of the light-emitting element 24 after removing the light-emitting element 24 and the sealing member 26; and a step of supplying, after mounting the light-emitting element 124, a resin to the inner side of a residue 26a of the sealing member 26 that is left behind on at least a section of the outer perimeter of the sealing member 26 atop the substrate 20, and of using the residue 26a as a dam to form a sealing member 126 that consists of the resin.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent (2), le procédé comprenant : une étape de retrait, depuis le haut d'un substrat (20), d'un élément électroluminescent (24) et d'un élément d'étanchéité (26) pour étanchéifier l'élément électroluminescent ; une étape de montage d'un élément électroluminescent (124) dans la position de montage de l'élément électroluminescent (24) après le retrait de l'élément électroluminescent (24) et de l'élément d'étanchéité (26) ; et une étape de fourniture, après le montage de l'élément électroluminescent (124), d'une résine sur le côté interne d'un résidu (26a) de l'élément d'étanchéité (26) qui est laissé sur au moins une section du périmètre externe de l'élément d'étanchéité (26) au-dessus du substrat (20) et d'utilisation du résidu (26a) en tant que barrage pour former un élément d'étanchéité (126) qui est constitué de la résine.
(JA)
基板20上から発光素子24及びそれを封止する封止部材26を取り外す工程と、発光素子24及び封止部材26を取り外した後、発光素子24の実装位置に発光素子124を実装する工程と、発光素子124を実装した後、基板20上の封止部材26の外縁の少なくとも一部に残された封止部材26の残渣26aの内側に樹脂を供給し、残渣26aをダムとして用いて、前記樹脂からなる封止部材126を形成する工程と、を含む、発光装置2の製造方法を提供する。
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