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1. WO2020129486 - 封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具

公開番号 WO/2020/129486
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044674
国際出願日 14.11.2019
IPC
H01L 33/52 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人
  • 豊田合成株式会社 TOYODA GOSEI CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 纐纈 真史 KOKETSU, Masashi
  • 武田 重郎 TAKEDA, Shigeo
  • 下西 正太 SHIMONISHI, Shota
代理人
  • 特許業務法人平田国際特許事務所 HIRATA & PARTNERS
優先権情報
2018-23930121.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR REMOVING SEALING MEMBER, METHOD FOR REMOVING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND TOOL FOR REMOVAL
(FR) PROCÉDÉ DE RETRAIT D'ÉLÉMENT D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE RETRAIT D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET OUTIL DE RETRAIT
(JA) 封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具
要約
(EN)
Provided is a method for removing a sealing member 26, the method including a removal step for inserting tips 12a of a pawl 12 provided in a tool 10 for element removal, between a substrate 20 and the sealing member 26 and removing the sealing member 26 from the substrate 20, wherein when the tool 10 is moved toward the substrate 20 while the pawl 12 is facing toward the substrate 20 in the removal step, the tips 12a of the pawl 12 that are pressed against the substrate 20 slide on the outer surface of the substrate 20 accompanying the movement of the tool 10 toward the substrate 20 and are inserted between the substrate 20 and the sealing member 26.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour retirer un élément d'étanchéité 26, le procédé comprenant une étape de retrait pour insérer des pointes 12a d'un cliquet 12 disposé dans un outil 10 pour retrait d'élément, entre un substrat 20 et l'élément d'étanchéité 26 et à retirer l'élément d'étanchéité 26 du substrat 20, lorsque l'outil 10 est déplacé vers le substrat 20 tandis que le cliquet 12 est tourné vers le substrat 20 lors de l'étape de retrait, les pointes 12a du cliquet 12 qui sont pressées contre le substrat 20 glissent sur la surface externe du substrat 20 accompagnant le mouvement de l'outil 10 vers le substrat 20 et sont insérées entre le substrat 20 et l'élément d'étanchéité 26.
(JA)
素子取り外し用の治具10に備わる爪12の先端12aを基板20と封止部材26の間に差し入れ、封止部材26を基板20から取り外す、取り外し工程を含み、前記取り外し工程において、爪12を基板20側に向けた状態で治具10を基板20側へ移動させると、基板20に押し当てられた爪12の先端12aが、治具10が基板20側へ移動するのに伴って基板20の表面上を摺動し、基板20と封止部材26の間に差し入れられる、封止部材26の取り外し方法を提供する。
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