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1. WO2020129483 - 基板処理装置

公開番号 WO/2020/129483
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044597
国際出願日 13.11.2019
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 杉山 念 SUGIYAMA, Minoru
代理人
  • 中川 雅博 NAKAGAWA, Masahiro
  • 福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito
  • 澤村 英幸 SAWAMURA, Hideyuki
優先権情報
2018-23593917.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a substrate processing device with which it is possible to reduce the amount of cleaning solution used for cleaning a lower surface of a substrate. In the substrate processing device, a substrate is held on an upper surface of a substrate holder (13), and a rectifier (40) is disposed under a lower surface of the substrate holder (13) and a lower surface of the substrate held onto the substrate holder (13). The internal space of the rectifier (40) is filled with a gas. A plurality of openings (44) are formed in an upper surface of the rectifier (40) opposing the lower surface of the substrate holder (13) and the lower surface of the substrate. As the substrate holder (13) is rotationally driven by means of a drive unit (11) to subject the substrate to predetermined processing, a negative pressure is generated in a bottom space between the lower surface of the substrate and the lower surface of the substrate holder (13) and the upper surface of the rectifier (40), and the gas in the internal space is discharged into the bottom space through the plurality of openings (44).
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir un dispositif de traitement de substrat avec lequel il est possible de réduire la quantité de solution de nettoyage utilisée pour nettoyer une surface inférieure d'un substrat. Dans le dispositif de traitement de substrat, un substrat est maintenu sur une surface supérieure d'un support de substrat (13), et un redresseur (40) est disposé sous une surface inférieure du support de substrat (13) et une surface inférieure du substrat maintenu sur le support de substrat (13). L'espace interne du redresseur (40) est rempli d'un gaz. Une pluralité d'ouvertures (44) sont formées dans une surface supérieure du redresseur (40) opposée à la surface inférieure du support de substrat (13) et à la surface inférieure du substrat. Lorsque le support de substrat (13) est entraîné en rotation au moyen d'une unité d'entraînement (11) pour soumettre le substrat à un traitement prédéterminé, une pression négative est générée dans un espace inférieur entre la surface inférieure du substrat et la surface inférieure du support de substrat (13) et la surface supérieure du redresseur (40), et le gaz dans l'espace interne est évacué dans l'espace inférieur à travers la pluralité d'ouvertures (44).
(JA)
基板の下面を洗浄するための洗浄液の使用量を削減することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 基板処理装置は、基板保持部(13)の上面上に基板が保持され、基板保持部(13)の下面および基板保持部(13)に保持された基板の下面の下方に整流部(40)が配置される。整流部(40)の内部空間には気体が充填されている。基板保持部(13)の下面および基板の下面に対向する整流部(40)の上面には、複数の開口部(44)が形成されている。基板に所定の処理を行うために基板保持部(13)が駆動部(11)により回転駆動されると、基板の下面および基板保持部(13)の下面と整流部(40)の上面との間の下方空間に負圧が発生し、内部空間内の気体が複数の開口部(44)を通して下方空間に排出される。
他の公開
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