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1. WO2020129476 - 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

公開番号 WO/2020/129476
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044524
国際出願日 13.11.2019
IPC
C08F 12/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
12ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体
021個の不飽和脂肪族基を含有する単量体
041個の環を含有するもの
14異種原子または異種原子含有基で置換されたもの
22酸素
24フェノールまたはアルコール
C08F 20/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10エステル
C08F 20/58 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
52アミドまたはイミド
54アミド
58カルボンアミド酸素以外に酸素を含有するもの
C08F 28/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
28ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがいおうに対する結合またはいおう含有複素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体
02いおうに対する結合によって停止されている単量体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 浅川 大輔 ASAKAWA Daisuke
  • 川島 敬史 KAWASHIMA Takashi
  • 後藤 研由 GOTO Akiyoshi
  • 山本 慶 YAMAMOTO Kei
  • 白川 三千紘 SHIRAKAWA Michihiro
代理人
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
優先権情報
2018-23995921.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ACTIVE-LIGHT-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMATION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU AU RAYONNEMENT, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
要約
(EN)
Provided are: an active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition with outstanding sensitivity and electroluminescence (EL) when an ultrafine pattern (e.g., a line-and-space pattern with a line width of 45 nm or a hole pattern with a hole size of 45 nm or less) is being formed, low line-width roughness (LWR) and line-edge roughness (LER), and outstanding critical dimension uniformity (CDU); and a resist film, a pattern formation method, and a method for manufacturing an electronic device utilizing the composition. The active-light-sensitive or radiation sensitive resin composition contains a resin with a repeating unit represented by general formula (P1) in a content ratio of 30% by mass relative to the entire solid content and a cross-linking agent in a content ratio of 10% by mass relative to the entire solid content. The resist film, the pattern formation method, and the method for manufacturing an electronic device utilize the active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition.
(FR)
L'invention concerne : une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement présentant une sensibilité et une électroluminescence (EL) exceptionnelles lorsqu'un motif ultrafin (par exemple, un motif à lignes et espaces présentant une largeur de ligne de 45 nm ou un motif à trous présentant une dimension de trou de 45 nm ou moins) est formé, une faible rugosité de largeur de ligne (LWR) et une faible rugosité de bord de ligne (LER) et une excellente uniformité de dimension critique (CDU) ; et un film de résine photosensible, un procédé de formation de motif et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique à l'aide de la composition. La composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement contient une résine présentant un motif récurrent représenté par la formule générale (P1) dans un rapport de teneur de 30 % en masse par rapport à la totalité de la teneur en solides et un agent de réticulation dans un rapport de teneur de 10 % en masse par rapport à la totalité de la teneur en solides. L'invention concerne également le film de résine photosensible, le procédé de formation de motif et le procédé de fabrication d'un dispositif électronique qui utilisent la composition de résine sensible à la lumière active ou au rayonnement.
(JA)
超微細なパターン(例えば、線幅45nmラインアンドスペースパターン又はホールサイズが45nm以下のホールパターンなど)を形成する際の感度及びELに優れ、LWR及びLERが小さく、CDUに優れる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに上記組成物を用いたレジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法を提供する。感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、一般式(P1)で表される繰り返し単位を有する樹脂を、全固形分に対して30質量%以上含有し、架橋剤を、全固形分に対して10質量%以下含有する。レジスト膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法は、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報