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1. WO2020129441 - 封止部材の形成方法

公開番号 WO/2020/129441
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043430
国際出願日 06.11.2019
IPC
H01L 33/54 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
54特定の形状を有するもの
H01L 33/56 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
56材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
出願人
  • 豊田合成株式会社 TOYODA GOSEI CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 武田 重郎 TAKEDA, Shigeo
  • 纐纈 真史 KOKETSU, Masashi
  • 下西 正太 SHIMONISHI, Shota
代理人
  • 特許業務法人平田国際特許事務所 HIRATA & PARTNERS
優先権情報
2018-23930321.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING SEALING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封止部材の形成方法
要約
(EN)
The present invention provides a method for producing a sealing member 15, which comprises a step for producing a lens-shaped sealing member 15 that seals a light emitting element 13, which has been mounted on a substrate 10, by supplying a sealing resin onto the substrate 10 by dropping, and which is configured such that: the sealing resin is heated to a temperature that is lower than the gelatinization temperature of the sealing resin before the sealing resin is supplied onto the substrate 10; and the temperature of the substrate 10 during the step for producing the sealing member 15 is not lower than the gelatinization temperature of the sealing resin.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de production d'un élément d'étanchéité (15), qui comprend une étape consistant à produire un élément d'étanchéité lenticulaire (15) qui étanchéifie un élément électroluminescent (13), qui a été monté sur un substrat (10), en disposant une résine d'étanchéité sur le substrat (10) par dépôt, et qui est conçu de telle sorte que : la résine d'étanchéité est chauffée à une température qui est inférieure à la température de gélatinisation de la résine d'étanchéité avant que la résine d'étanchéité ne soit disposée sur le substrat (10) ; et la température du substrat (10) pendant l'étape de production de l'élément d'étanchéité (15) n'est pas inférieure à la température de gélatinisation de la résine d'étanchéité.
(JA)
基板10上に封止樹脂を滴下により供給し、基板10上に実装された発光素子13を封止するレンズ形状の封止部材15を形成する工程を含み、前記封止樹脂が、基板10上に供給される直前までに、前記封止樹脂のゲル化温度よりも低い温度に加熱され、封止部材15を形成する工程における基板10の温度が、前記封止樹脂のゲル化温度以上である、封止部材15の形成方法を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報