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1. WO2020129410 - 超音波半田付け装置および超音波半田付け方法

公開番号 WO/2020/129410
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042073
国際出願日 25.10.2019
IPC
B23K 3/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
B23K 3/02 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
02ハンダコテ;コテ先
H01L 31/05 2014.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
04光起電変換装置として使用されるもの
042PVモジュールまたは1つ1つのPV素子のアレイ
05PVモジュール内のPV素子間の電気的相互接続手段,例.PV素子の直列接続
出願人
  • アートビーム有限会社 ARTBEAM CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 新井 傑也 ARAI Katsuya
  • 菅原 ミエ子 SUGAWARA Mieko
  • 小林 賢一 KOBAYASHI Kenichi
  • 小宮 秀利 KOMIYA Hidetoshi
  • 松井 正五 MATSUI Shogo
  • 錦織 潤 NISHIGORI Jun
代理人
  • 岡田 守弘 OKADA Morihiro
優先権情報
2018-23637718.12.2018JP
2019-03781401.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ULTRASONIC SOLDERING DEVICE AND ULTRASONIC SOLDERING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE BRASAGE PAR ULTRASONS ET DISPOSITIF DE BRASAGE PAR ULTRASONS
(JA) 超音波半田付け装置および超音波半田付け方法
要約
(EN)
[Purpose] The present invention relates to an ultrasonic soldering device and an ultrasonic soldering method, and the purpose of the present invention is to form a uniform, thin, and robust solder layer without thermal damage and ultrasonic damage to a film of a substrate. [Configuration] Provided is an ultrasonic soldering device characterized by comprising a bit heating device, an ultrasonic oscillation device, a solder preliminary heating device, a solder slide device, and a bit moving device, and characterized in that preliminarily heated, string-shaped solder is melted with a bit part, ultrasonic is applied thereto, an adhesion of a close substrate part is removed, and melted solder is adhered to the substrate part to perform soldering.
(FR)
L’objectif de la présente invention se rapporte à un dispositif de brasage par ultrasons et un procédé de brasage par ultrasons, et l’objectif de la présente invention est de former une fine couche de brasure uniforme et robuste sans détérioration thermique et ultrasonore d’un film d'un substrat. L’invention est conçue de sorte qu’un dispositif de brasage par ultrasons soit caractérisé en ce qu'il comprend un dispositif de chauffage de panne, un dispositif d'oscillation ultrasonore, un dispositif de chauffage préliminaire de brasure, un dispositif coulissant pour brasure et un dispositif de déplacement de panne, et qu’il soit caractérisé en ce qu’une brasure en forme de cordon préalablement chauffée est fondue à l’aide d’une partie panne, des ultrasons lui sont appliqués, l’adhérence d'une partie substrat proche est retirée, et une brasure fondue est amenée à adhérer à la partie substrat pour effectuer un brasage.
(JA)
【目的】本発明は、超音波半田付け装置および超音波半田付け方法に関し、基板の膜への熱損傷、超音波損傷なしに均一かつ薄くかつ強固な半田層の形成を目的とする。 【構成】コテ先加熱装置と、超音波発振装置と、半田予備加熱装置と、半田スライド装置と、コテ先移動装置とを備え 予備加熱した糸状の半田をコテ先部分で溶解かつ超音波を印加し、近接した基板部分の付着物を除去して基板部分に溶融半田を付着させて半田付けすることを特徴とする超音波半田付け装置である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報