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1. WO2020129381 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

公開番号 WO/2020/129381
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040684
国際出願日 16.10.2019
IPC
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
C08F 2/44 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
44配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • チャ ハヌル CHA Haneul
  • 福田 晋一朗 FUKUDA Shinichiro
  • 中居 弘進 NAKAI Koshin
  • 椎名 桃子 SHIINA Touko
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki
優先権情報
2018-23699819.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED ARTICLE, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
要約
(EN)
[Problem] To provide a curable resin composition having such a property that air bubbles generated in a film of the curable resin composition applied onto a substate can escape from the film easily and also having excellent heat resistance, dryability, electroless gold plating properties, heat resistance, flexibility and bending properties. [Solution] A curable resin composition comprising (A) an alkali-soluble resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a compound having two ethylenically unsaturated groups and having a molecular weight of 300 to 1000, and (D) a heat-curable component, wherein, when 0.2 ml of the curable resin composition is intercalated between two stainless steel sheet sensors each having a diameter of 35 mm, then the resultant product is allowed to leave at 25°C for 60 seconds, and then a share stress of 0.0001 Pa is changed to a stress of 1.0 E + 4 Pa, the amount of change in viscosity is 20 Pa or less.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine durcissable, présentant une propriété telle que des bulles d'air générées dans un film de la composition de résine durcissable et appliquées sur un substrat peuvent facilement s'échapper du film, et présentant également d'excellentes résistance à la chaleur, aptitude au séchage, propriétés de dépôt autocatalytique d'or, résistance à la chaleur, propriétés de flexibilité et de courbure. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine durcissable comprenant (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un initiateur de photopolymérisation, (C) un composé comportant deux groupes à insaturation éthylénique et de masse moléculaire de 300 à 1 000 et (D) un composant thermodurcissable, et lorsque 0,2 ml de la composition de résine durcissable sont intercalés entre deux capteurs en feuille d'acier inoxydable dont chacun a un diamètre de 35 mm, alors le produit résultant peut partir à 25 °C pendant 60 secondes, puis une contrainte de partage de 0,0001 Pa passe à une contrainte de 1,0 E+4 Pa, le degré de variation de viscosité étant inférieur ou égal à 20 Pa.
(JA)
[課題]基板に塗布された硬化性樹脂組成物の膜中に発生する気泡が抜けやすく、耐熱性、乾燥性、無電解金めっき性、耐熱性、柔軟性及び折り曲げ性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。 [手段](A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)分子量が300~1000の2個のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び(D)熱硬化性成分を含む硬化性樹脂組成物であって、0.2mlの前記硬化性樹脂組成物を2枚の直径35mmのステンレス板センサーで挟み、これを25℃で60秒間放置した後に、せん断応力を0.0001Paから1.0E+4Paの応力に変化させた場合の粘度変化量が、20Pa以下である硬化性樹脂組成物。
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