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1. WO2020129248 - 封止用樹脂組成物及び電子部品装置

公開番号 WO/2020/129248
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/047310
国際出願日 21.12.2018
IPC
C08G 59/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山本 高士 YAMAMOTO, Takashi
  • 竹内 勇磨 TAKEUCHI, Yuma
  • 馬場 徹 BABA, Toru
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物及び電子部品装置
要約
(EN)
A sealing resin composition pf the present invention contains: a first epoxy resin that has an epoxy equivalent weight of 200 g/eq or greater, comprises a plurality of naphthalene backbones per molecule, and has ether bonds between at least a portion of the plurality of naphthalene backbones; a second epoxy resin that has a viscosity at 150°C of 0.02 Pa·sec or less, and a number-average molecular weight of 1,000 or less; and a curing agent.
(FR)
Selon l'invention, une composition de résine d'étanchéité contient : une première résine époxyde qui a un poids équivalent époxy de 200 g/éq ou plus, comprend une pluralité de squelettes naphtalène par molécule, et comprend des liaisons éther entre au moins une partie de la pluralité de squelettes naphtalène ; une seconde résine époxyde qui a une viscosité à 150 °C inférieure ou égale à 0,02 Pa·sec, et un poids moléculaire moyen en nombre de 1 000 ou moins ; et un agent de durcissement.
(JA)
エポキシ当量が200g/eq以上であり、分子内に複数のナフタレン骨格を有し、前記複数のナフタレン骨格間の少なくとも一部にエーテル結合を有する第1のエポキシ樹脂と、150℃における粘度が0.02Pa・sec以下であり、数平均分子量が1000以下である第2のエポキシ樹脂と、硬化剤と、を含む封止用樹脂組成物である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報