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1. WO2020129195 - 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/129195
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/046875
国際出願日 19.12.2018
予備審査請求日 29.03.2019
IPC
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/48 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
出願人
  • 新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 梅田 宗一郎 UMEDA Soichiro
  • 久徳 淳志 KYUTOKU Atsushi
代理人
  • 棚井 澄雄 TANAI Sumio
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 小室 敏雄 KOMURO Toshio
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
要約
(EN)
This semiconductor device comprises: a circuit part that includes a semiconductor chip; a plurality of pin terminals that are formed in a rod-like shape extending in the same direction from the circuit part and that are electrically connected to the circuit part; a sealing resin part that seals the circuit part and first regions of the pin terminals located on the circuit part side; and a plurality of coating resin parts that are formed in a tubular shape, integrally extend from an outer face of the sealing resin part from which second regions of the plurality of pin terminals protrude, and coat the base end portions of the second regions of the pin terminals, the base end portions being located on the sealing resin part side.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : une partie de circuit qui comprend une puce semi-conductrice ; une pluralité de bornes de broche qui sont formées sous une forme de tige s'étendant dans la même direction à partir de la partie de circuit et qui sont électriquement connectées à la partie de circuit ; une partie de résine d'étanchéité qui scelle la partie de circuit et des premières régions des bornes de broche situées sur le côté de la partie de circuit ; et une pluralité de parties de résine de revêtement qui sont formées sous une forme tubulaire, s'étendent d'un seul tenant à partir d'une face externe de la partie de résine d'étanchéité à partir de laquelle des secondes régions de la pluralité de bornes de broche font saillie, et revêtissent les parties d'extrémité de base des secondes régions des bornes de broche, les parties d'extrémité de base étant situées sur le côté de la partie de résine d'étanchéité.
(JA)
半導体装置は、半導体チップを含む回路部と、前記回路部から互いに同じ方向に延びる棒状に形成され、当該回路部に電気的に接続される複数のピン端子と、前記回路部、及び、前記回路部側に位置する前記ピン端子の第一部位を封止する封止樹脂部と、複数の前記ピン端子の第二部位が突出する前記封止樹脂部の外面から一体に延び、各ピン端子の第二部位のうち前記封止樹脂部側に位置する基端部を被覆する筒状に形成された複数の被覆樹脂部と、を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報