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1. WO2020129194 - 表示装置及びその製造方法

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明 細 書

発明の名称 表示装置及びその製造方法

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003  

先行技術文献

特許文献

0004  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0005   0006  

課題を解決するための手段

0007  

発明の効果

0008  

図面の簡単な説明

0009  

発明を実施するための形態

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079  

産業上の利用可能性

0080  

符号の説明

0081  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18  

明 細 書

発明の名称 : 表示装置及びその製造方法

技術分野

[0001]
 本発明は、表示装置及びその製造方法に関するものである。

背景技術

[0002]
 近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機EL(electroluminescence)素子を用いた自発光型の有機EL表示装置が注目されている。この有機EL表示装置では、可撓性を有する樹脂基板上に有機EL素子等を形成したフレキシブルな有機EL表示装置が提案されている。ここで、有機EL表示装置では、例えば、画像表示を行う表示領域の周囲に額縁領域が設けられ、平面視での額縁領域が占有する面積を小さくする狭額縁化が要望されている。そのため、フレキシブルな有機EL表示装置では、例えば、複数の端子が配列された端子部側の額縁領域を折り曲げることにより、狭額縁化を図ることが提案されている。
[0003]
 例えば、特許文献1には、可撓性を有して互いに対向する第1基板及び第2基板を備え、折り曲げ可能な屈曲部が規定された表示装置において、第1基板及び第2基板の厚さが屈曲部で薄くなるように成形されていることが記載されている。

先行技術文献

特許文献

[0004]
特許文献1 : 特開2016-224118号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0005]
 ところで、額縁領域に折り曲げ可能な折り曲げ部を有するフレキシブルな有機EL表示装置では、折り曲げ時に内側になる裏面側に保護フィルムが貼り付けられ、その保護フィルムの折り曲げ部に配置する部分がレーザー加工等により除去され、その除去された部分の反対側の折り曲げ時に外側になる表面側の折り曲げ部に補強層が設けられた構造が提案されている。ここで、この構造を有する有機EL表示装置では、例えば、補強層を形成する際の厚さのばらつき等によって、折り曲げ部において、狙った位置で折り曲げ難くなるおそれがあるので、改善の余地がある。
[0006]
 本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、額縁領域の折り曲げ部において、狙った位置で折り曲げを容易にすることにある。

課題を解決するための手段

[0007]
 上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置の製造方法は、支持基板上に表示領域、該表示領域の周囲に額縁領域、該額縁領域の端部に端子部、該端子部と上記表示領域との間に一方向に延びる折り曲げ部、該折り曲げ部が延びる第1方向、及び該第1方向に垂直で且つ基板表面に平行な第2方向が規定された樹脂基板を形成する樹脂基板形成工程と、上記樹脂基板上にTFT層を形成するTFT層形成工程と、上記TFT層上に複数の発光素子が配列された発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、上記発光素子層上に上記各発光素子を覆うように封止膜を形成する封止膜形成工程と、上記封止膜上に第1フィルムを貼り付ける第1フィルム貼付工程と、上記第1フィルム貼付工程の後に上記樹脂基板から上記支持基板を剥離する剥離工程と、上記支持基板が剥離された上記樹脂基板の表面に第2フィルムを貼り付ける第2フィルム貼付工程と、上記第2フィルム貼付工程の後に、上記端子部及び上記折り曲げ部に配置する上記第1フィルムを除去する第1フィルム加工工程と、上記第2フィルム貼付工程の後に、上記折り曲げ部に配置する上記第2フィルムを除去する第2フィルム加工工程と、上記第1フィルムが除去された上記折り曲げ部に樹脂材料を上記第1方向と平行に帯状に塗布する樹脂塗布工程と、上記塗布された上記樹脂材料を硬化させて、上記第2方向に沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きい補強層を形成する樹脂硬化工程とを備えることを特徴とする。

発明の効果

[0008]
 本発明によれば、第1フィルムが除去された折り曲げ部に樹脂材料を折り曲げ部が延びる第1方向と平行に帯状に塗布し、その塗布された樹脂材料を硬化させて、第1方向に垂直で且つ基板表面に平行な第2方向に沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きい補強層を形成するので、額縁領域の折り曲げ部において、狙った位置で折り曲げを容易にすることができる。

図面の簡単な説明

[0009]
[図1] 図1は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の概略構成を示す平面図である。
[図2] 図2は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の表示領域の詳細構成を示す平面図である。
[図3] 図3は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の表示領域の断面図である。
[図4] 図4は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置を構成する画素回路を示す等価回路図である。
[図5] 図5は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置を構成する有機EL層を示す断面図である。
[図6] 図6は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の額縁領域の平面図である。
[図7] 図7は、図6中のVII-VII線に沿った有機EL表示装置の額縁領域の断面図である。
[図8] 図8は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の折り曲げ状態の断面図である。
[図9] 図9は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における第1フィルム貼付工程を示す断面図である。
[図10] 図10は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における第2フィルム貼付工程を示す断面図である。
[図11] 図11は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図12] 図12は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図13] 図13は、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における樹脂塗布工程の枠状塗布工程を示す平面図である。
[図14] 図14は、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図15] 図15は、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図16] 図16は、本発明の第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における樹脂塗布工程の第2方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図17] 図17は、本発明の第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[図18] 図18は、本発明の第3の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法における変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。

発明を実施するための形態

[0010]
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
[0011]
 《第1の実施形態》
 図1~図12は、本発明に係る表示装置及びその製造方法の第1の実施形態を示している。なお、以下の各実施形態では、発光素子を備えた表示装置として、有機EL素子を備えた有機EL表示装置を例示する。ここで、図1は、本実施形態の有機EL表示装置50の概略構成を示す平面図である。また、図2は、有機EL表示装置50の表示領域Dの詳細構成を示す平面図である。また、図3は、有機EL表示装置50の表示領域Dの断面図である。また、図4は、有機EL表示装置50を構成する画素回路Cを示す等価回路図である。また、図5は、有機EL表示装置50を構成する有機EL層23を示す断面図である。また、図6は、有機EL表示装置50の端子部T側の額縁領域Fの平面図である。また、図7は、図6中のVII-VII線に沿った有機EL表示装置50の額縁領域Fの断面図である。また、図8は、有機EL表示装置50の額縁領域Fの折り曲げ部Bで折り曲げた折り曲げ状態の断面図である。
[0012]
 有機EL表示装置50は、図1に示すように、例えば、矩形状に設けられた画像表示を行う表示領域Dと、表示領域Dの周囲に枠状に設けられた額縁領域Fとを備えている。なお、本実施形態では、矩形状の表示領域Dを例示したが、この矩形状には、例えば、辺が円弧状になった形状、角部が円弧状になった形状、辺の一部に切り欠きがある形状等の略矩形状も含まれる。
[0013]
 表示領域Dには、図2に示すように、複数のサブ画素Pがマトリクス状に配列されている。また、表示領域Dでは、図2に示すように、例えば、赤色の表示を行うための赤色発光領域Lrを有するサブ画素P、緑色の表示を行うための緑色発光領域Lgを有するサブ画素P、及び青色の表示を行うための青色発光領域Lbを有するサブ画素Pが互いに隣り合うように設けられている。なお、表示領域Dでは、例えば、赤色発光領域Lr、緑色発光領域Lg及び青色発光領域Lbを有する隣り合う3つのサブ画素Pにより、1つの画素が構成されている。
[0014]
 額縁領域Fの図1中右端部には、端子部Tが設けられている。ここで、端子部Tには、図1に示すように、例えば、ACF(anisotropic conductive film)を介して、COF(chip on film)45が貼り付けられている。また、額縁領域Fにおいて、図1に示すように、表示領域D及び端子部Tの間には、図中縦方向に延びる第1方向Xを折り曲げの軸として180°に(U字状に)折り曲げ可能な折り曲げ部B(図8参照)が第1方向Xに延びるように設けられている。なお、有機EL表示装置50では、図1に示すように、第1方向X、及び第1方向Xに垂直で後述する樹脂基板層10の基板表面に平行な第2方向Yが規定されている。
[0015]
 有機EL表示装置50は、図3に示すように、表示領域Dにおいて、樹脂基板として設けられた樹脂基板層10と、樹脂基板層10の上側の表面に設けられたTFT(thin film transistor)層20と、TFT層20上に発光素子層として設けられた有機EL素子層30と、有機EL素子層30上に設けられた封止膜35と、樹脂基板層10の下側の表面に設けられた保護フィルム層42aとを備えている。
[0016]
 樹脂基板層10は、例えば、ポリイミド樹脂等により構成されている。
[0017]
 TFT層20は、図3に示すように、樹脂基板層10上に設けられたベースコート膜11と、ベースコート膜11上に設けられた複数の第1TFT9a、複数の第2TFT9b及び複数のキャパシタ9cと、各第1TFT9a、各第2TFT9b及び各キャパシタ9c上に設けられた第2平坦化膜19とを備えている。なお、第1平坦化膜8は、後述するように、額縁領域Fの折り曲げ部Bに設けられている。ここで、TFT層20では、図2及び図4に示すように、図中横方向に互いに平行に延びるように複数のゲート線14が設けられている。また、TFT層20では、図2及び図4に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数のソース線18fが設けられている。また、TFT層20では、図2及び図4に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数の電源線18gが設けられている。なお、各電源線18gは、図2に示すように、各ソース線18fと隣り合うように設けられている。また、TFT層20では、図4に示すように、各サブ画素Pにおいて、第1TFT9a、第2TFT9b及びキャパシタ9cが画素回路Cとして設けられている。
[0018]
 ベースコート膜11は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
[0019]
 第1TFT9aは、図4に示すように、各サブ画素Pにおいて、対応するゲート線14及びソース線18fに電気的に接続されている。また、第1TFT9aは、図3に示すように、ベースコート膜11上に順に設けられた半導体層12a、ゲート絶縁膜13、ゲート電極14a、第1層間絶縁膜15、第2層間絶縁膜17、並びにソース電極18a及びドレイン電極18bを備えている。ここで、半導体層12aは、図3に示すように、ベースコート膜11上に島状に設けられ、例えば、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜13は、図3に示すように、半導体層12aを覆うように設けられている。また、ゲート電極14aは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13上に半導体層12aのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、図3に示すように、ゲート電極14aを覆うように順に設けられている。また、ソース電極18a及びドレイン電極18bは、図3に示すように、第2層間絶縁膜17上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極18a及びドレイン電極18bは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層12aのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。なお、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
[0020]
 第2TFT9bは、図4に示すように、各サブ画素Pにおいて、対応する第1TFT9a及び電源線18gに電気的に接続されている。また、第1TFT9bは、図3に示すように、ベースコート膜11上に順に設けられた半導体層12b、ゲート絶縁膜13、ゲート電極14b、第1層間絶縁膜15、第2層間絶縁膜17、並びにソース電極18c及びドレイン電極18dを備えている。ここで、半導体層12bは、図3に示すように、ベースコート膜11上に島状に設けられ、例えば、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜13は、図3に示すように、半導体層12bを覆うように設けられている。また、ゲート電極14bは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13上に半導体層12bのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、図3に示すように、ゲート電極14bを覆うように順に設けられている。また、ソース電極18c及びドレイン電極18dは、図3に示すように、第2層間絶縁膜17上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極18c及びドレイン電極18dは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層12bのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。
[0021]
 なお、本実施形態では、トップゲート型の第1TFT9a及び第2TFT9bを例示したが、第1TFT9a及び第2TFT9bは、ボトムゲート型のTFTであってもよい。
[0022]
 キャパシタ9cは、図4に示すように、各サブ画素Pにおいて、対応する第1TFT9a及び電源線18gに電気的に接続されている。ここで、キャパシタ9cは、図3に示すように、ゲート電極14a及び14bと同一材料により同一層に形成された下部導電層14cと、下部導電層14cを覆うように設けられた第1層間絶縁膜15と、第1層間絶縁膜15上に下部導電層14cと重なるように設けられた上部導電層16とを備えている。なお、上部導電層16は、図3に示すように、第2層間絶縁膜17に形成されたコンタクトホールを介して電源線18gに電気的に接続されている。
[0023]
 第2平坦化膜19は、表示領域Dにおいて平坦な表面を有し、例えば、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。
[0024]
 有機EL素子層30は、図3に示すように、複数の画素回路Cに対応して、第2平坦化膜19上にマトリクス状に配列するように複数の発光素子として設けられた複数の有機EL素子25を備えている。
[0025]
 有機EL素子25は、図3に示すように、第2平坦化膜19上に設けられた第1電極21と、第1電極21上に設けられた有機EL層23、表示領域D全体で共通するように有機EL層23上に設けられた第2電極24とを備えている。
[0026]
 第1電極21は、図3に示すように、第2平坦化膜19に形成されたコンタクトホールを介して、各サブ画素Pの第2TFT9bのドレイン電極18dに電気的に接続されている。また、第1電極21は、有機EL層23にホール(正孔)を注入する機能を有している。また、第1電極21は、有機EL層23への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。ここで、第1電極21を構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、チタン(Ti)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、モリブデン(Mo)、イリジウム(Ir)、スズ(Sn)等の金属材料が挙げられる。また、第1電極21を構成する材料は、例えば、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO )等の合金であっても構わない。さらに、第1電極21を構成する材料は、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)のような導電性酸化物等であってもよい。また、第1電極21は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数の大きな化合物材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)等が挙げられる。さらに、第1電極21の周端部は、表示領域D全体に格子状に設けられたエッジカバー22で覆われている。ここで、エッジカバー22を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等のポジ型の感光性樹脂が挙げられる。
[0027]
 有機EL層23は、図5に示すように、第1電極21上に順に設けられた正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4及び電子注入層5を備えている。
[0028]
 正孔注入層1は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第1電極21と有機EL層23とのエネルギーレベルを近づけ、第1電極21から有機EL層23への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層1を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
[0029]
 正孔輸送層2は、第1電極21から有機EL層23への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層2を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
[0030]
 発光層3は、第1電極21及び第2電極24による電圧印加の際に、第1電極21及び第2電極24から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層3は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層3を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物[8-ヒドロキシキノリン金属錯体]、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
[0031]
 電子輸送層4は、電子を発光層3まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層4を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
[0032]
 電子注入層5は、第2電極24と有機EL層23とのエネルギーレベルを近づけ、第2電極24から有機EL層23へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機EL素子25の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層5は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層5を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム(LiF)、フッ化マグネシウム(MgF )、フッ化カルシウム(CaF )、フッ化ストロンチウム(SrF )、フッ化バリウム(BaF )のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム(Al )、酸化ストロンチウム(SrO)等が挙げられる。
[0033]
 第2電極24は、図3に示すように、各サブ画素Pの有機EL層23、及び全サブ画素Pに共通するエッジカバー22を覆うように設けられている。また、第2電極24は、有機EL層23に電子を注入する機能を有している。また、第2電極24は、有機EL層23への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。ここで、第2電極24を構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、カルシウム(Ca)、チタン(Ti)、イットリウム(Y)、ナトリウム(Na)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)等が挙げられる。また、第2電極24は、例えば、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO )、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等の合金により形成されていてもよい。また、第2電極24は、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第2電極24は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、フッ化リチウム(LiF)、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等が挙げられる。
[0034]
 封止膜35は、図3に示すように、各有機EL素子25を覆うように有機EL素子層30上に設けられている。ここで、封止膜35は、図3に示すように、第2電極24を覆うように設けられた第1封止無機絶縁膜31と、第1封止無機絶縁膜31上に設けられた封止有機膜32と、封止有機膜32を覆うように設けられた第2封止無機絶縁膜33とを備え、有機EL層23を水分や酸素等から保護する機能を有している。ここで、第1封止無機絶縁膜31及び第2封止無機絶縁膜33は、例えば、酸化シリコン(SiO )や酸化アルミニウム(Al )、四窒化三ケイ素(Si )のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、炭窒化ケイ素(SiCN)等の無機材料により構成されている。また、封止有機膜32は、例えば、アクリル樹脂、ポリ尿素樹脂、パリレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の有機材料により構成されている。
[0035]
 保護フィルム層42aは、図3及び図7に示すように、樹脂基板層10の下側の表面に接着層(不図示)を介して貼り付けられ、表示領域Dと、額縁領域Fにおける折り曲げ部B以外の部分とに配置されている。ここで、保護フィルム層42aは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等からなるプラスチックフィルムにより構成されている。なお、図7において、2点鎖線42は、後述するように、第2フィルム貼付工程で貼り付けられ、第2フィルム加工工程で部分的に除去される第2フィルム42を示す想像線である。
[0036]
 また、有機EL表示装置50は、図6~図8に示すように、額縁領域Fにおいて、樹脂基板層10と、樹脂基板層10の上側の表面に設けられたベースコート膜11、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15、第2層間絶縁膜17、第1平坦化膜8、引き回し配線18h、第2平坦化膜19及び補強層43と、樹脂基板層10の下側の表面に設けられた保護フィルム層42aとを備えている。
[0037]
 額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、ベースコート膜11、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17には、図6~図8に示すように、ベースコート膜11、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17を貫通して樹脂基板層10の上面を露出させるスリットSが形成されている。なお、スリットSは、折り曲げ部Bの延びる方向(第1方向X)に沿って突き抜ける溝状に設けられている。
[0038]
 第1平坦化膜8は、図6~図8に示すように、スリットSを埋めるように平面視で帯状に設けられている。ここで、第1平坦化膜8は、例えば、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。
[0039]
 引き回し配線18hは、図6~図8に示すように、スリットSが形成された第2層間絶縁膜17の両縁部及び第1平坦化膜8上に設けられている。また、引き回し配線18hは、図6に示すように、第2方向Yに互いに平行に延びるように複数設けられている。ここで、引き回し配線18hは、ソース電極18a等と同一層に同一材料により形成されている。また、引き回し配線18hの表示領域D側の端部は、図7及び図8に示すように、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成されたコンタクトホールを介して第1ゲート導電層14cに電気的に接続されている。なお、第1ゲート導電層14cは、図7及び図8に示すように、ゲート絶縁膜13及び第1層間絶縁膜15の間に設けられ、表示領域DのTFT層20の信号配線(ゲート線14、ソース線18f、電源線18g等)に電気的に接続されている。また、引き回し配線18hの端子部T側の端部は、図7及び図8に示すように、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成されたコンタクトホールを介して第2ゲート導電層14dに電気的に接続されている。なお、第2ゲート導電層14dは、図7及び図8に示すように、ゲート絶縁膜13及び第1層間絶縁膜15の間に設けられ、端子部Tに延びている。
[0040]
 第2平坦化膜19は、図7及び図8に示すように、各引き回し配線18hを覆うように設けられている。
[0041]
 補強層43は、図6~図8に示すように、TFT層20の第2平坦化膜19上に第1方向Xと平行に帯状(例えば、幅3.6mm程度)に設けられ、折り曲げ部Bに配置されている。また、補強層43は、図7に示すように、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の厚さHa(例えば、100μm程度)が中央部の厚さHb(例えば、60μm程度)よりも大きくなっている。ここで、補強層43は、例えば、アクリル樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。なお、本実施形態では、第2平坦化膜19上に設けられた補強層43を例示したが、補強層43は、例えば、エッジカバー22と同一層に同一材料により形成された樹脂膜上に設けられていてもよい。
[0042]
 上述した有機EL表示装置50は、各サブ画素Pにおいて、ゲート線14を介して第1TFT9aにゲート信号を入力することにより、第1TFT9aをオン状態にし、ソース線18fを介して第2TFT9bのゲート電極14b及びキャパシタ9cにソース信号に対応する電圧を書き込み、第2TFT9bのゲート電圧に基づいて規定された電源線18gからの電流が有機EL層23に供給されることにより、有機EL層23の発光層3が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機EL表示装置50では、第1TFT9aがオフ状態になっても、第2TFT9bのゲート電圧がキャパシタ9cによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層3による発光が維持される。
[0043]
 次に、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法について、図9~図12を用いて説明する。ここで、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法は、樹脂基板層形成工程と、TFT層形成工程と、有機EL素子層形成工程と、封止膜形成工程と、第1フィルム貼付工程と、剥離工程と、第2フィルム貼付工程と、第1フィルム加工工程と、第2フィルム加工工程と、第1方向線状塗布工程を含む樹脂塗布工程と、樹脂硬化工程とを備える。なお、図9及び図10は、第1フィルム貼付工程及び第2フィルム貼付工程を示す断面図である。また、図11は、樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[0044]
 <樹脂基板層形成工程>
 例えば、ガラス基板等の支持基板60(図9参照)上に、非感光性のポリイミド樹脂を塗布した後、その塗布膜に対して、プリベーク及びポストベークを行うことにより、樹脂基板層10を形成する。
[0045]
 <TFT層形成工程>
 上記樹脂基板層形成工程で形成された樹脂基板層10上に、例えば、周知の方法を用いて、ベースコート膜11、第1TFT9a、第2TFT9b、キャパシタ9c及び第2平坦化膜19を形成して、TFT層20を形成する。ここで、第1TFT9a及び第2TFT9bを形成する際には、ソース電極18a等を形成する前に、まず、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、ベースコート膜11、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17にスリットSをドライエッチングにより形成する。続いて、そのスリットSを埋めるように第1平坦化膜8を形成した後に、引き回し配線18hをソース電極18a等と同時に形成する。
[0046]
 <有機EL素子層形成工程>
 上記TFT層形成工程で形成されたTFT層20の平坦化膜19上に、例えば、周知の方法を用いて、第1電極21、エッジカバー22、有機EL層23(正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4、電子注入層5)及び第2電極24を形成して、有機EL素子層30を形成する。
[0047]
 <封止膜形成工程>
 まず、上記有機EL素子層形成工程で形成された有機EL素子層30上に、各有機EL素子25を覆うように、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマCVD(chemical vapor deposition)法により成膜して、第1封止無機絶縁膜31を形成する。
[0048]
 続いて、第1封止無機絶縁膜31上に、例えば、インクジェット法により、アクリル樹脂等の有機樹脂材料を成膜して、封止有機膜32を形成する。
[0049]
 その後、封止有機膜32を覆うように、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマCVD法により成膜して、第2封止無機絶縁膜33を形成することにより、封止膜35を形成する。
[0050]
 <第1フィルム貼付工程>
 上記封止膜形成工程で形成された封止膜35上に、図9に示すように、接着層(不図示)を介して、第1フィルム41を貼り付ける。ここで、第1フィルム41は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等からなるプラスチックフィルムにより構成されている。
[0051]
 <剥離工程>
 上記第1フィルム貼付工程で第1フィルム41が貼り付けられた樹脂基板層10に対して、支持基板60側からレーザー光を照射することにより、樹脂基板層10の下側の表面から支持基板60を剥離する。
[0052]
 <第2フィルム貼付工程>
 上記剥離工程で支持基板60を剥離した樹脂基板層10の下側の表面に、図10に示すように、接着層(不図示)を介して、第2フィルム42を貼り付ける。ここで、第2フィルム42は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等からなるプラスチックフィルムにより構成されている。
[0053]
 <第1フィルム加工工程>
 上記第1フィルム貼付工程で貼り付けた第1フィルム41のうち、端子部T及び折り曲げ部Bに配置する部分に対して、レーザー光を照射することにより、端子部T及び折り曲げ部Bに配置する第1フィルム41を除去する。
[0054]
 <第2フィルム加工工程>
 上記第2フィルム貼付工程で貼り付けた第2フィルム42のうち、折り曲げ部Bに配置する部分に対して、レーザー光を照射することにより、折り曲げ部Bに配置する第2フィルム42を除去した後に、端子部TにACFを介してCOF45を実装する。なお、本実施形態では、折り曲げ部Bに配置する第2フィルム42のほぼ全てを除去する製造方法を例示したが、折り曲げ部Bに配置する第2フィルム42のうち、第2方向Yに沿う断面視における中央部を第1方向Xに沿って線状に残すように、第2フィルムを除去して、樹脂基板層10の下側(内側)の表面に曲芯部42b(図8中の2点鎖線参照)を第1方向Xに沿って線状に形成してもよい。
[0055]
 <樹脂塗布工程>
 上記第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図11に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状(例えば、50μm程度の線幅)に塗布することにより、有機樹脂材料43aを全体として帯状に塗布する(第1方向線状塗布工程)。ここで、第1方向線状塗布工程では、塗布スピードや吐出周期を調整することにより、図11に示すように、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の有機樹脂材料43aaの厚さが中央部の有機樹脂材料43abの厚さよりも大きくなるように、有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。
[0056]
 <樹脂硬化工程>
 上記樹脂塗布工程で塗布された線状の有機樹脂材料43aa及び43abが幅方向(第2方向Y)に拡がることにより、隣り合う有機樹脂材料43aa及び43ab同士が繋がって、第2方向Yに沿う断面視において、有機樹脂材料43aの厚さが中央部から両端部に向けて次第に大きくなった後に、帯状の有機樹脂材料43aに紫外線を照射することにより、有機樹脂材料43aを硬化させて、補強層43を形成する。その後、第1フィルム41を剥離した後に、封止膜35上に接着層を介して機能フィルム等(不図示)を貼り付ける。なお、本実施形態では、線状に塗布した有機樹脂材料43aa及び43abを第2方向Yに拡がった後に硬化させる製造方法を例示したが、線状に塗布した有機樹脂材料43aa及び43abを第2方向Yに拡がる前に硬化させてもよい。
[0057]
 以上のようにして、本実施形態の有機EL表示装置50を製造することができる。
[0058]
 なお、本実施形態では、塗布量を制御して有機樹脂材料43aa及び43abを塗布する製造方法を例示したが、塗布量を一定にして塗布する位置のピッチを制御して有機樹脂材料43acを塗布する製造方法であってもよい。ここで、図12は、本実施形態の変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[0059]
 具体的には、第1方向線状塗布工程において、図12に示すように、塗布量を一定にして、第2方向Yに沿う有機樹脂材料43acの塗布位置のピッチが第2方向Yにおける中央部(ピッチRa)よりも両端部(ピッチRb)で小さくなるように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43acを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布することにより、有機樹脂材料43acを全体として帯状に塗布する。その後、塗布された線状の有機樹脂材料43acが第2方向Yに拡がって、隣り合う有機樹脂材料43ac同士が繋がることにより、第2方向Yに沿う断面視において、有機樹脂材料43acの厚さが中央部から両端部に向けて次第に大きくなる。さらに、塗布する位置のピッチを制御すると共に、塗布量を制御することにより、第2方向Yに沿う断面視において、有機樹脂材料43acの中央部の厚さと両端部の厚さとの差を大きくして、補強層43の膜厚差を大きくしてもよい。
[0060]
 以上説明したように、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程において、第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布する。ここで、樹脂塗布工程では、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の有機樹脂材料43aaの厚さが中央部の有機樹脂材料43abの厚さよりも大きくなるように、有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。そして、樹脂硬化工程では、各有機樹脂材料43aa及び43abが第2方向Yに拡がって、隣り合う有機樹脂材料43aa及び43ab同士が繋がることにより、第2方向Yに沿う断面視において、中央部から両端部に向けて厚さが次第に大きくなった帯状の有機樹脂材料43aに対して、紫外線を照射する。そのため、紫外線の照射により形成された補強層43は、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きくなるので、補強層43は、第2方向Yに沿う断面視における中央部で相対的に薄くなる。これにより、有機EL表示装置50は、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、補強層43の第2方向Yに沿う断面視における中央部で折り曲げ易くなるので、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、狙った位置で折り曲げを容易にすることができる。
[0061]
 《第2の実施形態》
 図13~図15は、本発明に係る表示装置及びその製造方法の第2の実施形態を示している。ここで、本実施形態では、上記第1の実施形態の有機EL表示装置50を製造する他の製造方法について、図13~図15を用いて説明する。なお、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法は、樹脂基板層形成工程と、TFT層形成工程と、有機EL素子層形成工程と、封止膜形成工程と、第1フィルム貼付工程と、剥離工程と、第2フィルム貼付工程と、第1フィルム加工工程と、第2フィルム加工工程と、枠状塗布工程及び第1方向線状塗布工程を含む樹脂塗布工程と、樹脂硬化工程とを備え、樹脂塗布工程以外の工程が上記第1の実施形態の対応する工程と実質的に同じである。そのため、本実施形態では、樹脂塗布工程を中心に説明する。ここで、図13は、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法における樹脂塗布工程の枠状塗布工程を示す平面図である。また、図14は、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法における樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。また、図15は、有機EL表示装置50の製造方法における変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。なお、以下の各実施形態において、図1~図12と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
[0062]
 <樹脂塗布工程>
 まず、上記第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図13に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43bを枠状に塗布する(枠状塗布工程)。
[0063]
 続いて、枠状に塗布された有機樹脂材料43bの枠内において、上記第1の実施形態と同様に、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図14に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布することにより、有機樹脂材料43aを全体として帯状に塗布する(第1方向線状塗布工程)。なお、本実施形態では、塗布量を制御して有機樹脂材料43aa及び43abを塗布する製造方法を例示したが、上記第1の実施形態の変形例と同様に、塗布量を一定にして塗布する位置のピッチを制御して、図15に示すように、有機樹脂材料43acを塗布する製造方法であってもよい。
[0064]
 その後、上記樹脂硬化工程を行うことにより、本実施形態の有機EL表示装置50を製造することができる。
[0065]
 以上説明したように、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程において、第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布する。ここで、第1方向線状塗布工程では、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の有機樹脂材料43aaの厚さが中央部の有機樹脂材料43abの厚さよりも大きくなるように、有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。そして、樹脂硬化工程では、各有機樹脂材料43aa及び43abが第2方向Yに拡がって、隣り合う有機樹脂材料43aa及び43ab同士が繋がることにより、第2方向Yに沿う断面視において、中央部から両端部に向けて厚さが次第に大きくなった帯状の有機樹脂材料43aに対して、紫外線を照射する。そのため、紫外線の照射により形成された補強層43は、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きくなるので、補強層43は、第2方向Yに沿う断面視における中央部で相対的に薄くなる。これにより、有機EL表示装置50は、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、補強層43の第2方向Yに沿う断面視における中央部で折り曲げ易くなるので、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、狙った位置で折り曲げを容易にすることができる。
[0066]
 また、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程において、枠状塗布工程で有機樹脂材料43bを枠状に塗布し、第1方向線状塗布工程で枠状に塗布された有機樹脂材料43bの枠内において有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。これにより、液状の有機樹脂材料43aa及び43abは、有機樹脂材料43bに堰き止められ、有機樹脂材料43bは、補強層43の周端部となるので、補強層43を所定の領域に確実に形成することができる。
[0067]
 《第3の実施形態》
 図16~図18は、本発明に係る表示装置及びその製造方法の第3の実施形態を示している。ここで、本実施形態では、上記第1の実施形態の有機EL表示装置50を製造する他の製造方法について、図16~図18を用いて説明する。なお、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法は、樹脂基板層形成工程と、TFT層形成工程と、有機EL素子層形成工程と、封止膜形成工程と、第1フィルム貼付工程と、剥離工程と、第2フィルム貼付工程と、第1フィルム加工工程と、第2フィルム加工工程と、枠状塗布工程、第2方向線状塗布工程及び第1方向線状塗布工程を含む樹脂塗布工程と、樹脂硬化工程とを備え、樹脂塗布工程以外の工程が上記第1の実施形態の対応する工程と実質的に同じである。そのため、本実施形態では、樹脂塗布工程を中心に説明する。ここで、図16は、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法における樹脂塗布工程の第2方向線状塗布工程を示す平面図である。また、図17は、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法における樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。また、図18は、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法における変形例の第1方向線状塗布工程を示す平面図である。
[0068]
 <樹脂塗布工程>
 まず、上記第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に、上記第2の実施形態と同様に、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図13に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43bを枠状に塗布する(枠状塗布工程)。
[0069]
 続いて、枠状に塗布された有機樹脂材料43bの枠内において、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図16に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43cを第2方向Yと平行に複数の線状に塗布する(第2方向線状塗布工程)。
[0070]
 さらに、枠状に塗布された有機樹脂材料43bの枠内において、上記第1の実施形態と同様に、例えば、ピエゾ式のディスペンサを用いて、図17に示すように、紫外線硬化型のアクリル樹脂等の液状の有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布することにより、有機樹脂材料43aを全体として帯状に塗布する(第1方向線状塗布工程)。なお、本実施形態では、塗布量を制御して有機樹脂材料43aa及び43abを塗布する製造方法を例示したが、上記第1の実施形態の変形例と同様に、塗布量を一定にして塗布する位置のピッチを制御して、図18に示すように、有機樹脂材料43acを塗布する製造方法であってもよい。
[0071]
 その後、上記樹脂硬化工程を行うことにより、本実施形態の有機EL表示装置50を製造することができる。
[0072]
 以上説明したように、本実施形態の有機EL表示装置50の製造方法によれば、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程の第1方向線状塗布工程において、第1フィルム加工工程で第1フィルム41が除去された折り曲げ部Bの第2平坦化膜19上に有機樹脂材料43aa及び43abを第1方向Xと平行に複数の線状に塗布する。ここで、第1方向線状塗布工程では、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の有機樹脂材料43aaの厚さが中央部の有機樹脂材料43abの厚さよりも大きくなるように、有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。そして、樹脂硬化工程では、各有機樹脂材料43aa及び43abが第2方向Yに拡がって、隣り合う有機樹脂材料43aa及び43ab同士が繋がることにより、第2方向Yに沿う断面視において、中央部から両端部に向けて厚さが次第に大きくなった帯状の有機樹脂材料43aに対して、紫外線を照射する。そのため、紫外線の照射により形成された補強層43は、第2方向Yに沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きくなるので、補強層43は、第2方向Yに沿う断面視における中央部で相対的に薄くなる。これにより、有機EL表示装置50は、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、補強層43の第2方向Yに沿う断面視における中央部で折り曲げ易くなるので、額縁領域Fの折り曲げ部Bにおいて、狙った位置で折り曲げを容易にすることができる。
[0073]
 また、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程において、枠状塗布工程で有機樹脂材料43bを枠状に塗布し、第1方向線状塗布工程で枠状に塗布された有機樹脂材料43bの枠内において有機樹脂材料43aa及び43abを複数の線状に塗布する。これにより、液状の有機樹脂材料43aa及び43abは、有機樹脂材料43bに堰き止められ、有機樹脂材料43bは、補強層43の周端部となるので、補強層43を所定の領域に確実に形成することができる。
[0074]
 また、本実施形態の有機EL表示装置50及びその製造方法によれば、樹脂塗布工程において、第2方向線状塗布工程で有機樹脂材料43cを第2方向Yと平行に複数の線状に塗布するので、補強層43によって、有機EL表示装置50を第1方向Xに沿ってだけでなく第2方向Yに沿っても補強することができる。
[0075]
 《その他の実施形態》
 上記各実施形態では、補強層の相対的に薄い部分が補強層の第2方向に沿う中央部に第1方向に沿って帯状に形成された有機EL表示装置を例示したが、補強層の相対的に薄い部分は、補強層の第2方向に沿う何れの部分に形成されていてもよく、第1方向に沿って、又は第1方向に斜めに交差する方向に沿って、部分的に形成されていてもよい。
[0076]
 上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の5層積層構造の有機EL層を例示したが、有機EL層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の3層積層構造であってもよい。
[0077]
 また、上記各実施形態では、第1電極を陽極とし、第2電極を陰極とした有機EL表示装置を例示したが、本発明は、有機EL層の積層構造を反転させ、第1電極を陰極とし、第2電極を陽極とした有機EL表示装置にも適用することができる。
[0078]
 また、上記各実施形態では、第1電極に電気的に接続されたTFTの電極をドレイン電極とした有機EL表示装置を例示したが、本発明は、第1電極に電気的に接続されたTFTの電極をソース電極と呼ぶ有機EL表示装置にも適用することができる。
[0079]
 また、上記各実施形態では、表示装置として有機EL表示装置を例に挙げて説明したが、本発明は、電流によって駆動される複数の発光素子を備えた表示装置に適用することができる。例えば、量子ドット含有層を用いた発光素子であるQLED(Quantum-dot light emitting diode)を備えた表示装置に適用することができる。

産業上の利用可能性

[0080]
 以上説明したように、本発明は、フレキシブルな表示装置について有用である。

符号の説明

[0081]
B    折り曲げ部
D    表示領域
F    額縁領域
S    スリット
T    端子部
X    第1方向
Y    第2方向
10   樹脂基板層
11   ベースコート膜(無機絶縁膜)
13   ゲート絶縁膜(無機絶縁膜)
15   第1層間絶縁膜(無機絶縁膜)
17   第2層間絶縁膜(無機絶縁膜)
20   TFT層
25   有機EL素子(発光素子)
30   有機EL素子層(発光素子層)
35   封止膜
41   第1フィルム
42   第2フィルム
42a  保護フィルム層
42b  曲芯部
43   補強層
43a,43aa,43ab,43ac,43b,43c  有機樹脂材料
50  有機EL表示装置

請求の範囲

[請求項1]
 支持基板上に表示領域、該表示領域の周囲に額縁領域、該額縁領域の端部に端子部、該端子部と上記表示領域との間に一方向に延びる折り曲げ部、該折り曲げ部が延びる第1方向、及び該第1方向に垂直で且つ基板表面に平行な第2方向が規定された樹脂基板を形成する樹脂基板形成工程と、
 上記樹脂基板上にTFT層を形成するTFT層形成工程と、
 上記TFT層上に複数の発光素子が配列された発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、
 上記発光素子層上に上記各発光素子を覆うように封止膜を形成する封止膜形成工程と、
 上記封止膜上に第1フィルムを貼り付ける第1フィルム貼付工程と、
 上記第1フィルム貼付工程の後に上記樹脂基板から上記支持基板を剥離する剥離工程と、
 上記支持基板が剥離された上記樹脂基板の表面に第2フィルムを貼り付ける第2フィルム貼付工程と、
 上記第2フィルム貼付工程の後に、上記端子部及び上記折り曲げ部に配置する上記第1フィルムを除去する第1フィルム加工工程と、
 上記第2フィルム貼付工程の後に、上記折り曲げ部に配置する上記第2フィルムを除去する第2フィルム加工工程と、
 上記第1フィルムが除去された上記折り曲げ部に樹脂材料を上記第1方向と平行に帯状に塗布する樹脂塗布工程と、
 上記塗布された上記樹脂材料を硬化させて、上記第2方向に沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きい補強層を形成する樹脂硬化工程とを備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項2]
 請求項1に記載された表示装置の製造方法において、
 上記樹脂塗布工程は、上記樹脂材料を上記第1方向と平行に複数の線状に塗布する第1方向線状塗布工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項3]
 請求項2に記載された表示装置の製造方法において、
 上記第1方向線状塗布工程では、上記第2方向に沿う上記樹脂材料の塗布位置のピッチが上記第2方向における中央部よりも両端部で小さくなることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項4]
 請求項2又は3に記載された表示装置の製造方法において、
 上記第1方向線状塗布工程では、上記第2方向に沿う断面視において、上記樹脂材料の厚さが中央部よりも両端部で大きくなることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項5]
 請求項4に記載された表示装置の製造方法において、
 上記第1方向線状塗布工程では、上記第2方向に沿う断面視において、上記樹脂材料の厚さが中央部から両端部に向けて次第に大きくなることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項6]
 請求項2~5の何れか1つに記載された表示装置の製造方法において、
 上記樹脂塗布工程は、上記第1方向線状塗布工程の前に上記樹脂材料を枠状に塗布する枠状塗布工程を備え、
 上記第1方向線状塗布工程では、上記枠状に塗布された上記樹脂材料の枠内において上記樹脂材料を複数の線状に塗布することを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項7]
 請求項6に記載された表示装置の製造方法において、
 上記枠状に塗布された上記樹脂材料は、上記樹脂硬化工程に形成される上記補強層の周端部となることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項8]
 請求項6に記載された表示装置の製造方法において、
 上記樹脂塗布工程は、上記枠状塗布工程及び上記第1方向線状塗布工程の間に、上記枠状に塗布された上記樹脂材料の枠内において、上記樹脂材料を上記第2方向と平行に複数の線状に塗布する第2方向線状塗布工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項9]
 請求項1~8の何れか1つに記載された表示装置の製造方法において、
 上記樹脂硬化工程では、上記塗布された上記樹脂材料に紫外線を照射して該樹脂材料を硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項10]
 請求項1~9の何れか1つに記載された表示装置の製造方法において、
 上記TFT層形成工程では、上記折り曲げ部において、上記TFT層を構成する少なくとも1つの無機絶縁膜に上方に開口し、上記第1方向に沿って延びるスリットを形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項11]
 請求項1~10の何れか1つに記載された表示装置の製造方法において、
 上記第2フィルム加工工程では、上記折り曲げ部に配置する上記第2フィルムのうち、上記第2方向に沿う断面視における中央部を上記第1方向に沿って線状に残すように、該第2フィルムを除去することを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項12]
 請求項1~11の何れか1つに記載された表示装置の製造方法において、
 上記各発光素子は、有機EL素子であることを特徴とする表示装置の製造方法。
[請求項13]
 表示領域、該表示領域の周囲に額縁領域、該額縁領域の端部に端子部、該端子部と上記表示領域との間に一方向に延びる折り曲げ部、該折り曲げ部が延びる第1方向、及び該第1方向に垂直で且つ基板表面に平行な第2方向が規定された樹脂基板と、
 上記樹脂基板の上側の表面に設けられたTFT層と、
 上記TFT層上に設けられ、複数の発光素子が配列された発光素子層と、
 上記発光素子層上に上記各発光素子を覆うように設けられた封止膜と、
 上記樹脂基板の下側の表面に設けられ、上記折り曲げ部以外に配置された保護フィルム層と、
 上記TFT層上に上記第1方向と平行に帯状に設けられ、上記折り曲げ部に配置された補強層とを備えた表示装置であって、
 上記補強層は、上記第2方向に沿う断面視において、両端部の厚さが中央部の厚さよりも大きくなっていることを特徴とする表示装置。
[請求項14]
 請求項13に記載された表示装置において、
 上記折り曲げ部において、上記樹脂基板の下側の表面には、上記保護フィルム層と同一材料により形成された曲芯部が上記第1方向に沿って線状に設けられていることを特徴とする表示装置。
[請求項15]
 請求項13又は14に記載された表示装置において、
 上記各発光素子は、有機EL素子であることを特徴とする表示装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]

[ 図 17]

[ 図 18]