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1. WO2020129145 - めっき装置及びめっき方法

公開番号 WO/2020/129145
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/046486
国際出願日 18.12.2018
IPC
C25D 19/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
19電解被覆プラント
C23C 28/02 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
28メイングループC23C2/00からC23C26/00の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスC23CおよびC25Dに分類される方法の組合わせによる少なくとも2以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆
02金属質材料のみの被覆
C25D 3/38 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3電気鍍金;そのための鍍金浴
02溶液から
38
C25D 21/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21電解被覆用槽の保守または操作方法
CPC
C23C 28/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
28Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
02only coatings ; only including layers; of metallic material
C25D 21/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
出願人
  • 株式会社JCU JCU CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 高徳 誠 KOHTOKU Makoto
  • 江田 哲朗 EDA Tetsuro
  • 村山 隆史 MURAYAMA Takashi
代理人
  • 藤井 健一 FUJII Kenichi
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
(FR) APPAREIL DE PLACAGE ET PROCÉDÉ DE PLACAGE
(JA) めっき装置及びめっき方法
要約
(EN)
[Problem] To provide a plating apparatus and plating method whereby plating treatment can be satisfactorily performed even when a long sheet as the material to be plated has a large electrical resistance, and also whereby adhesion of a metal thin film of copper or the like to the surface of the long sheet is enhanced, and a long sheet is obtained that is provided with a high-quality plating treatment and on which a nickel metal coating is formed. [Solution] A plating apparatus 10 for continuously conveying a long sheet 18 as a material to be plated between an unwinding-side roll 12 and a winding-side roll 14 via a hollow cathode roll 16, and supplying electricity to the long sheet 18 from the cathode roll 16 while conveying the long sheet 18 through a plating tank 24 in which an anode 22 submerged in a plating liquid 20 is provided, thereby performing an electroplating treatment on the long sheet 18, is furthermore configured so that the cathode roll 16 is provided upstream from the plating tank 24 in the conveyance direction of the long sheet 18, and so that the distance of the cathode roll 16 from an upstream-side entrance of the plating tank 24 is in the range of 150 mm or less.
(FR)
La présente invention vise à procurer un appareil de placage et un procédé de placage par lesquels un traitement de placage peut être effectué de manière satisfaisante même quand une longue feuille constituant le matériau à plaquer a une résistance électrique élevée, et, également, par lesquels l'adhérence d'un film mince métallique en cuivre, ou similaire, à la surface de la longue feuille, est améliorée, et il est obtenu une longue feuille qui comporte un traitement de placage de haute qualité et sur laquelle est formé un revêtement métallique en nickel. À cet effet, l'invention porte sur un appareil de placage (10) pour transporter de façon continue une longue feuille (18) constituant un matériau à plaquer entre un rouleau côté déroulement (12) et un rouleau côté enroulement (14) par l'intermédiaire d'un rouleau de cathode creux (16), et délivrer de l'électricité à la longue feuille (18) à partir du rouleau de cathode (16) tout en transportant la longue feuille (18) à travers un réservoir de placage (24) dans lequel une anode (22) immergée dans un liquide de placage (20) est disposée, de façon à effectuer ainsi un traitement d'électrodéposition sur la longue feuille (18), lequel appareil est en outre configuré de telle sorte que le rouleau de cathode (16) est disposé en amont du réservoir de placage (24) dans la direction de transport de la longue feuille (18), et de telle sorte que la distance du rouleau de cathode (16) à partir d'une entrée côté amont du réservoir de placage (24) se trouve dans la plage de 150 mm ou moins.
(JA)
【課題】被めっき素材である長尺状シートの電気抵抗が大きい場合であっても、好適にめっき処理を行え、さらに、長尺状シート表面に対する銅などの金属薄膜の密着性を向上させるとともに、高品質なめっき処理が施されたニッケル金属皮膜が生成された長尺状シートを得られるめっき装置及びめっき方法を提供する。 【解決手段】巻出側ロール12と巻取側ロール14の間を、空中のカソードロール16を介して被めっき素材である長尺状シート18を維持搬送するとともに、長尺状シート18を、めっき液20中に没する状態でアノード22が設けられているめっき槽24中を搬送させながら、カソードロール16から長尺状シート18に対して給電することにより、長尺状シート18に対し電解めっき処理を行うめっき装置10を、さらに、カソードロール16が、めっき槽24に対し、長尺状シート18の搬送方向における上流側であって、めっき槽24の上流側の入口からの距離が、150mm以下の範囲に設けた。
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