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1. WO2020122253 - はんだ合金、はんだペースト、はんだプリフォーム及びはんだ継手

公開番号 WO/2020/122253
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049069
国際出願日 14.12.2019
IPC
C22C 13/02 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
B23K 35/22 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 立花 芳恵 TACHIBANA Yoshie
  • 坂本 健志 SAKAMOTO Takeshi
代理人
  • 剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka
優先権情報
2018-23463414.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER PREFORM AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE TENDRE, PÂTE À BRASER ET JOINT DE BRASAGE TENDRE
(JA) はんだ合金、はんだペースト、はんだプリフォーム及びはんだ継手
要約
(EN)
Provided is a solder alloy, a solder paste, a solder preform, and a solder joint which suppress chip cracks during cooling, improve heat dissipation characteristics of the solder joint, and also display a high degree of joining strength at a high temperature. The solder alloy has an alloy composition comprising, in mass%, 9.0-33.0% Sb, more than 4.0% and less than 11.0% Ag, more than 2.0% and less than 6.0% Cu, and the remainder is Sn. Moreover, the solder paste, the solder preform, and the solder joint all contain said solder alloy.
(FR)
L'invention concerne un alliage de brasage tendre, une pâte à braser, une préforme de brasage et un joint de brasage tendre qui suppriment les fissures de puce pendant le refroidissement, améliorent les caractéristiques de dissipation de chaleur du joint de brasage tendre, et affichent également un degré élevé de résistance d'assemblage à une température élevée. L'alliage de brasage tendre a une composition d'alliage comprenant, en % en masse, 9,0-33,0 % de Sb, plus de 4,0 % et moins de 11,0 % d'Ag, plus de 2,0 % et moins de 6,0 % de Cu, et le reste étant du Sn. De plus, la pâte à braser, la préforme de brasage et le joint de brasage tendre contiennent tous ledit alliage de brasage tendre.
(JA)
冷却時のチップ割れが抑制され、はんだ継手の放熱特性が向上するとともに高温での高い接合強度を示すはんだ合金、はんだペースト、はんだプリフォーム及びはんだ継手を提供する。はんだ合金は、質量%で、Sb:9.0~33.0%、Ag:4.0%超え11.0%未満、Cu:2.0%超え6.0%未満、および残部がSnからなる合金組成を有する。また、はんだペースト、はんだプリフォーム、およびはんだ継手は、いずれもこのはんだ合金を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報