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1. WO2020122230 - 純銅板、電子・電気機器用部材、放熱用部材

公開番号 WO/2020/122230
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048948
国際出願日 13.12.2019
IPC
C22C 9/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
9銅基合金
C22F 1/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
C22F 1/08 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08銅または銅基合金
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 伊藤 優樹 ITO Yuki
  • 森 広行 MORI Hiroyuki
  • 松川 浩之 MATSUKAWA Hiroyuki
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2018-23334613.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PURE COPPER SHEET, MEMBER FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, AND MEMBER FOR HEAT DISSIPATION
(FR) PLAQUE DE CUIVRE PUR, ÉLÉMENT POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE/ÉLECTRIQUE, ET ÉLÉMENT POUR DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 純銅板、電子・電気機器用部材、放熱用部材
要約
(EN)
This pure copper sheet is characterized in that the purity of Cu exclusive of S is 99.96 mass% or more, the balance being unavoidable impurities, and that S is included in the range of 20-1000 mass ppm. It is preferred that the total content of Pb and Bi is not more than 20 mass ppm. It is preferred that the content of P is not more than 5 mass ppm.
(FR)
La plaque de cuivre pur de l'invention est caractéristique en ce qu'elle présente une pureté de Cu, un S étant exclu, supérieure ou égale à 99,96% en masse, le reste étant constitué des impuretés inévitables, et simultanément elle contient un S à l'intérieur d'une plage supérieure ou égale à 20ppm en masse et inférieure ou égale à 1000ppm en masse. De préférence, la teneur totale en Pb et Bi est inférieure ou égale à 20ppm en masse. Également de préférence, la teneur en P est inférieure ou égale à 5ppm en masse.
(JA)
本発明の純銅板は、Sを除くCuの純度が99.96mass%以上で残部が不可避不純物であるとともに、Sを20massppm以上1000massppm以下の範囲内で含むことを特徴とする。Pb及びBiの合計含有量が20massppm以下であることが好ましい。Pの含有量が5massppm以下であることが好ましい。
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