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1. WO2020122180 - 樹脂多層基板および電子機器

公開番号 WO/2020/122180
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048709
国際出願日 12.12.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 上坪 祐介 KAMITSUBO Yusuke
  • ▲高▼田 亮介 TAKADA Ryosuke
  • 勝部 毅 KATSUBE Tsuyoshi
  • 倉谷 康浩 KURATANI Yasuhiro
  • 多胡 茂 TAGO Shigeru
  • 古村 知大 FURUMURA Tomohiro
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-23336613.12.2018JP
2019-20708215.11.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂多層基板および電子機器
要約
(EN)
A resin multilayer substrate (101) includes a laminate (30A) formed by laminating resin layers (11a, 12a, 13a) and adhesive layers (21a, 22a, 23a); via conductors (V1, V2, V3, V4, V11, V12, V13); and joints (61, 62, 71, 72) formed in the adhesive layers. The joints are connected to the via conductors. Either of the resin layers or the adhesive layers are high-gas-permeability layers having higher gas permeability than the other layers. The joints include an organic material or have a higher porosity per unit cross-sectional area than the via conductors. At least a part of each joint (61, 62, 71, 72) is in contact with the high-gas-permeability layer (resin layers (11a, 12a, 13a)).
(FR)
L'invention concerne un substrat multicouche en résine comprenant un stratifié (30A) formé par stratification de couches de résine (11a, 12a, 13a) et de couches adhésives (21a, 22a, 23a) ; des conducteurs d'interconnexion (V1, V2, V3, V4, V11, V12, V13) ; et des joints (61, 62, 71, 72) formés dans les couches adhésives. Les joints sont reliés aux conducteurs d'interconnexion. L'une ou l'autre des couches de résine ou des couches adhésives sont des couches à perméabilité aux gaz élevée ayant une perméabilité aux gaz plus élevée que les autres couches. Les joints comprennent un matériau organique ou ont une porosité plus élevée par unité de section transversale que les conducteurs d'interconnexion. Au moins une partie de chaque articulation (61, 62, 71, 72) est en contact avec la couche à perméabilité aux gaz élevée (couches de résine (11a, 12a, 13a)).
(JA)
樹脂多層基板(101)は、樹脂層(11a,12a,13a)および接着層(21a,22a,23a)が積層されて形成される積層体(30A)と、樹脂層に形成されるビア導体(V1,V2,V3,V4,V11,V12,V13)と、接着層に形成される接合部(61,62,71,72)と、を備える。接合部はビア導体に接続される。樹脂層および接着層のいずれか一方は、他方よりもガス透過性の高いガス高透過層である。接合部は、有機物を含む、または単位平断面積当たりの空隙率がビア導体よりも高い。接合部(61,62,71,72)の少なくとも一部はガス高透過層(樹脂層(11a,12a,13a))に接する。
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