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1. WO2020122156 - 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法

公開番号 WO/2020/122156
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048598
国際出願日 12.12.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 上坪 祐介 KAMITSUBO Yusuke
  • 勝部 毅 KATSUBE Tsuyoshi
  • ▲高▼田 亮介 TAKADA Ryosuke
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-23336513.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MULTILAYERED SUBSTRATE AND RESIN MULTILAYERED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
要約
(EN)
A resin multilayered substrate (101) comprises: a layered body (30) that is obtained by layering a plurality of resin layers including first resin layers (11, 12, 13) and second resin layers (21, 22, 23); via conductors (V1, V2, V3, V11, V12, V13) that are formed in the first resin layers; and joining sections (61, 62, 71, 72) that are joined to the via conductors and are at least partially formed in the second resin layers. The joining sections (61, 62, 71, 72) are more brittle than the via conductors (V1, V2, V3, V11, V12, V13). The linear expansion coefficients of the second resin layers are larger than the linear expansion coefficients of the via conductors and the linear expansion coefficients of the joining sections, and are smaller than the linear expansion coefficients of the first resin layers.
(FR)
L'invention concerne un substrat multicouche en résine (101) comprenant : un corps stratifé (30) qui est obtenu par stratification d'une pluralité de couches de résine comprenant des premières couches de résine (11, 12, 13) et des secondes couches de résine (21, 22, 23) ; des conducteurs d'interconnexion (V1, V2, V3, V11, V12, V13) qui sont formés dans les premières couches de résine ; et des sections de jonction (61, 62, 71, 72) qui sont reliées aux conducteurs d'interconnexion et sont au moins partiellement formées dans les secondes couches de résine. Les sections de jonction (61, 62,71, 72) sont plus fragiles que les conducteurs d'interconnexion (V1, V2, V3, V11, V12, V13). Les coefficients d'expansion linéaire des secondes couches de résine sont plus grands que les coefficients d'expansion linéaire des conducteurs d'interconnexion et les coefficients d'expansion linéaire des sections de jonction, et sont plus petits que les coefficients d'expansion linéaire des premières couches de résine.
(JA)
樹脂多層基板(101)は、第1樹脂層(11,12,13)および第2樹脂層(21,22,23)を含んだ複数の樹脂層を積層してなる積層体(30)と、第1樹脂層に形成されるビア導体(V1,V2,V3,V11,V12,V13)と、少なくとも一部が第2樹脂層に形成され、且つ、ビア導体に接合される接合部(61,62,71,72)と、を備える。接合部(61,62,71,72)はビア導体(V1,V2,V3,V11,V12,V13)よりも脆い。第2樹脂層の線膨張係数は、ビア導体の線膨張係数および接合部の線膨張係数よりも大きく、第1樹脂層の線膨張係数よりも小さい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報