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1. WO2020122112 - 純銅板

公開番号 WO/2020/122112
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048451
国際出願日 11.12.2019
IPC
C22C 9/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
9銅基合金
C22F 1/08 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08銅または銅基合金
C22F 1/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
  • 三菱伸銅株式会社 MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 伊藤 優樹 ITO Yuki
  • 森 広行 MORI Hiroyuki
  • 松川 浩之 MATSUKAWA Hiroyuki
  • 飯田 典久 IIDA Norihisa
  • 日高 基裕 HITAKA Motohiro
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2018-23334713.12.2018JP
2019-06830429.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PURE COPPER PLATE
(FR) PLAQUE DE CUIVRE PUR
(JA) 純銅板
要約
(EN)
This pure copper plate has a Cu purity of 99.96 mass% or greater, the remainder being unavoidable impurities, and has a P content of 2 mass ppm or less, and a total content of Pb, Se, and Te of 10 mass ppm or less. The S content in the pure copper plate may be 2 mass ppm to 20 mass ppm.
(FR)
La plaque de cuivre pur de l'invention présente une pureté de Cu supérieure ou égale à 99,96% en masse, le reste étant constitué des impuretés inévitables, et simultanément la teneur en P est inférieure ou égale à 2ppm en masse, et la teneur totale en Pb, Se et Te est inférieure ou égale à 10ppm en masse. Enfin, la teneur en S peut être supérieure ou égale à 2ppm en masse et supérieure ou égale à 20ppm en masse.
(JA)
この純銅板は、Cuの純度が99.96mass%以上で残部が不可避不純物とされるとともに、Pの含有量が2massppm以下、かつ、Pb、Se及びTeの合計含有量が10massppm以下とされている。Sの含有量が2massppm以上20massppm以下でもよい。
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