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1. WO2020122071 - シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板

公開番号 WO/2020/122071
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048304
国際出願日 10.12.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
出願人
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山内 志朗 YAMAUCHI, Sirou
  • 田島 宏 TAJIMA, Hiroshi
  • 春名 裕介 HARUNA, Yuusuke
  • 香月 貴彦 KATSUKI, Takahiko
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-23174611.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDED PRINTED WIRING BOARD AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板
要約
(EN)
This manufacturing method for shielded printed wiring boards is characterized by including: a step in which a printed wiring board is prepared; a step in which first and second electromagnetic wave shielding films are prepared that have a protective film, an insulating layer, and an adhesive layer positioned in order; a step in which the first and second electromagnetic wave shielding films are arranged on the printed wiring board such that the adhesive layer is in contact with both surfaces of the printed wiring board, then part of the adhesive layer is positioned further on the outside than an end of the printed wiring board and first and second extended ends are created; a step in which the first extended end and the second extended end are overlapped such that a gap is created in a section between the first extended end and the second extended end, the printed wiring board is pressurized and heated so that the adhesive layer does not completely cure, and a temporarily pressed shielded printed wiring board is created; a step in which the protective film is removed from the temporarily pressed shielded printed wiring board and a pre-main-press shielded printed wiring board is created; and a step in which the pre-main-press shielded printed wiring board is pressurized and heated and the adhesive layer is cured.
(FR)
Selon l’invention, un procédé de fabrication de cartes de circuit imprimé blindées est caractérisé par : une étape dans laquelle une carte de circuit imprimé est préparée; une étape dans laquelle des premier et second films de protection contre les ondes électromagnétiques sont préparés, lesquels films ont un film protecteur, une couche isolante et une couche adhésive positionnés successivement; une étape dans laquelle les premier et second films de protection contre les ondes électromagnétiques sont agencés sur la carte de circuit imprimé de telle sorte que la couche adhésive est en contact avec les deux surfaces de la carte de circuit imprimé, puis une partie de la couche adhésive est positionnée plus loin sur l'extérieur qu'une extrémité de la carte de circuit imprimé et des première et seconde extrémités étendues sont créées; une étape dans laquelle la première extrémité étendue et la seconde extrémité étendue se chevauchent de telle sorte qu'un espace est créé dans une section entre la première extrémité étendue et la seconde extrémité étendue, la carte de circuit imprimé est mise sous pression et chauffée de telle sorte que la couche adhésive ne durcit pas complètement, et une carte de circuit imprimé blindée pressée temporairement est créée; une étape au cours de laquelle le film de protection est retiré de la carte de circuit imprimé blindée pressée temporairement et une carte de circuit imprimé blindée de pré-presse principale est créée; et une étape dans laquelle la carte de circuit imprimé blindée de pré-presse principale est mise sous pression et chauffée et la couche adhésive est durcie.
(JA)
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、プリント配線板を準備する工程と、保護フィルムと、絶縁層と、接着剤層とが順に位置する第1、第2電磁波シールドフィルムを準備する工程と、接着剤層がプリント配線板の両面にそれぞれ接触するように第1、第2電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置し、接着剤層の一部をプリント配線板の端部よりも外側に位置させて第1、第2延端部とする工程と、第1延端部と第2延端部との間の一部に隙間が生じるように、第1延端部と、第2延端部とを重ね合わせ、接着剤層が完全に硬化しないように加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する工程と、仮プレス後シールドプリント配線板から保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する工程と、本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、接着剤層を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報