処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020122045 - 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置

公開番号 WO/2020/122045
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048200
国際出願日 10.12.2019
IPC
C08G 14/073 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
14アルデヒドまたはケトンの,グループC08G8/00~C08G12/00の少くとも2つに属する2種またはそれ以上の他の単量体との重縮合体
02アルデヒドの
04フェノールとの
06フェノールおよび窒素に結合した水素を含む単量体との
067非環状または炭素環状単量体
073アミン
C08G 59/40 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
出願人
  • JXTGエネルギー株式会社 JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 西谷 佳典 NISHITANI Yoshinori
  • 佐藤 樹生 SATO Tatsuki
  • 南 昌樹 MINAMI Masaki
代理人
  • 永井 浩之 NAGAI Hiroshi
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
優先権情報
2018-23115010.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITION FOR CURABLE RESINS, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAID COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAID CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION POUR RÉSINES DURCISSABLES, PRODUIT DURCI DE LADITE COMPOSITION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LADITE COMPOSITION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT PRODUIT DURCI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
要約
(EN)
[Problem] To provide: a composition for curable resins, which is used for the purpose of obtaining a highly heat-resistant cured product, and which has excellent curability at low temperatures; a cured product of this composition for curable resins; a method for producing this composition for curable resins; and a method for producing this cured product. In addition, to provide a semiconductor device which uses this cured product as a sealing material. [Solution] A composition for curable resins according to the present invention contains (A) a benzoxazine compound having a structure represented by formula (1), (B) an epoxy compound and (C) a phenolic curing agent; the number of epoxy groups in the epoxy compound (B), the number of benzoxazine rings in the benzoxazine compound (A) and the number of hydroxyl groups in the phenolic curing agent (C) satisfy formula (2); and the ratio of the benzoxazine equivalent of the benzoxazine compound (A) to the hydroxyl equivalent of the phenolic curing agent (C) is from 1.1 to 8.0.
(FR)
Le problème à résoudre par la présente invention est de fournir : une composition pour résines durcissables, qui est utilisée dans le but d'obtenir un produit durci hautement résistant à la chaleur, et qui a une excellente aptitude au durcissement à basse température; un produit durci de cette composition pour résines durcissables; un procédé de production de cette composition pour résines durcissables; et un procédé de production de ce produit durci. De plus, le problème est de fournir un dispositif à semi-conducteur qui utilise ce produit durci comme matériau d'étanchéité. La solution selon la présente invention porte sur une composition pour résines durcissables qui contient (A) un composé benzoxazine ayant une structure représentée par la formule (1), (B) un composé époxy et (C) un agent de durcissement phénolique; le nombre de groupes époxy dans le composé époxy (B) ; le nombre de noyaux benzoxazine dans le composé benzoxazine (A) et le nombre de groupes hydroxyle dans l'agent de durcissement phénolique (C) satisfont à la formule (2); et le rapport de l'équivalent benzoxazine du composé benzoxazine (A) à l'équivalent hydroxyle de l'agent de durcissement phénolique (C) est de 1,1 à 8,0.
(JA)
[課題]高耐熱性硬化物を得るための低温硬化性に優れる硬化樹脂用組成物、その硬化物、ならびに該硬化樹脂用組成物および該硬化物の製造方法を提供する。また、前記硬化物を封止材として用いた半導体装置を提供する。 [解決手段]本発明の硬化樹脂用組成物は、(A)式(1)の構造で示されるベンゾオキサジン化合物と、(B)エポキシ化合物と、(C)フェノール系硬化剤とを含有し、(B)エポキシ化合物のエポキシ基数と、(A)ベンゾオキサジン化合物のベンゾオキサジン環数と、(C)フェノール系硬化剤の水酸基数が式(2)を満たし、かつ、(C)フェノール系硬化剤の水酸基当量に対する、(A)ベンゾオキサジン化合物のベンゾオキサジン当量の比が1.1~8.0である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報