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1. WO2020122037 - 半導体装置及び電子機器

公開番号 WO/2020/122037
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048176
国際出願日 10.12.2019
IPC
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
G09F 9/33 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
33(個々の要素が)半導体装置であるもの,例.ダイオード
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 中村 卓矢 NAKAMURA, Takuya
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-23185211.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体装置及び電子機器
要約
(EN)
Provided is a semiconductor device comprising a drive circuit which is disposed on one surface of a semiconductor substrate and drives a light-emitting element, one or a plurality of light-emitting elements disposed on the other surface of the semiconductor substrate, and a through via penetrating through the semiconductor substrate and electrically connecting the drive circuit with the light-emitting elements.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un circuit d'attaque qui est disposé sur une surface d'un substrat semi-conducteur et entraîne un élément électroluminescent, un ou plusieurs éléments électroluminescents disposés sur l'autre surface du substrat semi-conducteur, et un trou d'interconnexion traversant pénétrant à travers le substrat semi-conducteur et connectant électriquement le circuit d'attaque aux éléments électroluminescents.
(JA)
半導体基板の一方の面上に設けられ、発光素子を駆動する駆動回路と、前記半導体基板の他方の面上に設けられた1つ又は複数の前記発光素子と、前記半導体基板を貫通し、前記駆動回路と前記発光素子とを電気的に接続する貫通電極と、を備える半導体装置を提供する。
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