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1. WO2020122033 - 実装装置

公開番号 WO/2020/122033
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048163
国際出願日 09.12.2019
予備審査請求日 08.05.2020
IPC
G01B 11/24 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
24輪郭または曲率の測定用
出願人
  • 株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 中村 智宣 NAKAMURA Tomonori
  • 松下 晃児 MATSUSHITA Koji
  • 尾又 洋 OMATA Hiroshi
  • 辻 正人 TSUJI Masahito
  • 比留間 圭一 HIRUMA Keiichi
  • 坂本 光輝 SAKAMOTO Mitsuteru
  • 浦橋 亮 URAHASHI Ryo
  • 金城 隆也 KINJO Takaya
  • 中野 晶太 NAKANO Shota
  • 関川 陽 SEKIKAWA Akira
代理人
  • 特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
優先権情報
2018-23110410.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
要約
(EN)
This mounting device is for mounting a chip component on a substrate via a paste and includes: an application unit (16) that applies a paste on a substrate under predetermined application conditions to form an application body; a bonding unit (18) that forms a mounted body which is the substrate having a chip component mounted thereon under predetermined mounting conditions via the application body; a first imaging unit (38) that images the application body after applying the paste and before mounting the chip component to obtain first image information; a second imaging unit (42) that images the mounted body after the mounting to obtain second image information; and a control unit (22) that controls the application unit (16), the bonding unit (18), and the first and second imaging units (38), (42) and determines a three-dimensional shape of the application body from the first image information as a first shape and calculates a three-dimensional shape of the mounted body from the second image information as a second shape, wherein the control unit (22) evaluates the application or the mounting on the basis of the first shape and the second shape.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de montage qui est destiné au montage d’un composant de puce sur un substrat par l’intermédiaire d’une pâte et comprend : une unité d’application (16) qui applique une pâte sur un substrat dans des conditions d’application prédéterminées pour former un corps d’application ; une unité de liaison (18) qui forme un corps monté qui est le substrat sur lequel un composant de puce est monté dans des conditions de montage prédéterminées par l’intermédiaire du corps d’application ; une première unité d’imagerie (38) qui capture des images du corps d’application après l’application de la pâte et avant le montage du composant de puce pour obtenir des premières informations d’image ; une deuxième unité d’imagerie (42) qui capture des images du corps monté après le montage pour obtenir des deuxièmes informations d’image ; et une unité de commande (22) qui commande l’unité d’application (16), l’unité de liaison (18), et les première et deuxième unités d’imagerie (38), (42) et détermine une forme tridimensionnelle du corps d’application à partir des premières informations d’image en tant que première forme et calcule une forme tridimensionnelle du corps monté à partir des deuxièmes informations d’image en tant que deuxième forme, l’unité de commande (22) évaluant l’application ou le montage sur la base de la première forme et de la deuxième forme.
(JA)
実装装置は、基板上に、ペーストを介して、チップ部品を実装する実装装置であって、基板にペーストを所定の塗布条件で塗布して塗布体を形成する塗布部(16)と、塗布体を介してチップ部品を所定の実装条件で基板に実装した実装体を形成するボンディング部(18)と、ペーストの塗布処理後かつチップ部品の実装処理の前に、塗布体を撮像して第一の画像情報を取得する第一の撮像部(38)と、実装処理の後に、実装体を撮像して第二の画像情報を取得する第二の撮像部(42)と、塗布部(16)、ボンディング部(18)、第一、第二の撮像部(38),(42)を制御するとともに、第一の画像情報から塗布体の三次元形状を第一形状として求め、第二の画像情報から実装体の三次元形状を第二形状として、算出する制御部(22)と、を備え、制御部(22)は、第一形状と第二形状とに基づいて塗布処理または実装処理を評価する。
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