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1. WO2020122014 - 半導体装置用配線基板とその製造方法、及び半導体装置

公開番号 WO/2020/122014
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048081
国際出願日 09.12.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
32動作中の完全装置を支持する支持体,すなわち分離できる定着物
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 藤田 貴志 FUJITA, Takashi
  • 田村 毅志 TAMURA, Takeshi
  • 澤田石 将士 SAWADAISHI, Masashi
代理人
  • 特許業務法人第一国際特許事務所 PATENT CORPORATE BODY DAI-ICHI KOKUSAI TOKKYO JIMUSHO
優先権情報
2018-23071010.12.2018JP
2018-24109825.12.2018JP
2019-04181207.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CARTE DE CÂBLAGE POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置用配線基板とその製造方法、及び半導体装置
要約
(EN)
Provided are: a wiring board which relaxes the deformation and shear stress between an interposer and an FC-BGA wiring board, prevents the disconnection of a junction between the interposer and the FC-BGA wiring board, and improves the reliability of the connection between the interposer and the FC-BGA wiring board; and a method for manufacturing the wiring board. The wiring board includes an FC-BGA wiring board and an interposer, wherein the FC-BGA wiring board and the interposer are electrically connected to each other via protruding electrodes, and a gap between the FC-BGA wiring board and the interposer is filled with underfill which is a sealing resin. Further, the underfill covers the entire side surface of the interposer and a peripheral portion of a surface opposite to the surface where the interposer is joined to the FC-BGA wiring board.
(FR)
L'invention concerne : une carte de câblage qui relâche la contrainte de cisaillement et de déformation entre un interposeur et une carte de câblage FC-BGA, empêche la déconnexion d'une jonction entre l'interposeur et la carte de câblage FC-BGA et améliore la fiabilité de la connexion entre l'interposeur et la carte de câblage FC-BGA ; et un procédé de fabrication de la carte de câblage. La carte de câblage comprend une carte de câblage FC-BGA et un interposeur, la carte de câblage FC-BGA et l'interposeur étant électriquement connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'électrodes en saillie et un espace entre la carte de câblage FC-BGA et l'interposeur est rempli d'un sous-remplissage qui est une résine d'étanchéité. En outre, le sous-remplissage recouvre la totalité de la surface latérale de l'interposeur et une partie périphérique d'une surface opposée à la surface où l'interposeur est relié à la carte de câblage FC-BGA.
(JA)
インターポーザとFC-BGA配線基板との間の変形とずれ応力を緩和して、インターポーザとFC-BGA配線基板との接合部の断線を防ぎ、インターポーザとFC-BGA配線基板との接続の信頼性が高い配線基板とその製造方法を提供する。配線基板は、FC-BGA配線基板とインターポーザとを備え、FC-BGA配線基板とインターポーザとはそれぞれ突起電極を介して電気的に接合され、FC-BGA配線基板とインターポーザとの間隙に封止樹脂であるアンダーフィルが充填される。さらにアンダーフィルは、インターポーザの側面全体、及びインターポーザがFC-BGA配線基板と接合する面と反対側の面の縁周部を被覆している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報