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1. WO2020121971 - 電子部品接合用材料の塗布方法、及び電子部品が実装された回路基板

公開番号 WO/2020/121971
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047858
国際出願日 06.12.2019
IPC
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
出願人
  • JOHNAN株式会社 JOHNAN CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 岡 孝光 OKA, Takamitsu
  • 野崎 浩司 NOZAKI, Koji
  • 高野 徹 TAKANO, Toru
代理人
  • 特許業務法人あーく特許事務所 ARC PATENT ATTORNEY'S OFFICE
優先権情報
2018-23157311.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR APPLYING ELECTRONIC COMPONENT BONDING MATERIAL AND CIRCUIT BOARD ON WHICH ELECTRONIC COMPONENT IS MOUNTED
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPLIQUER UN MATÉRIAU DE LIAISON DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SUR LAQUELLE UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EST MONTÉ
(JA) 電子部品接合用材料の塗布方法、及び電子部品が実装された回路基板
要約
(EN)
Provided is an application method for line drawing application of a conductive adhesive 21 on a circuit board to mount a surface mounting electronic component 30 that has a plurality of terminals on the circuit board which has lands 10 to which the terminals are electrically connected, the method comprising applying the conductive adhesive 21 on the lands 10 in areas narrower than widths thereof and causing a center-to-center spacing between application end points of adjacent lands 10 to be larger than the sum of the distance between the lands 10 and the width of the lands 10.
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'application pour l'application de tracé de ligne d'un adhésif conducteur (21) sur une carte de circuit imprimé pour monter un composant électronique de montage en surface (30) qui comporte une pluralité de bornes sur la carte de circuit imprimé qui comporte des plages d'accueil (10) auxquelles les bornes sont raccordées électriquement, le procédé consistant à appliquer l'adhésif conducteur (21) sur les plages d'accueil (10) dans des zones plus étroites que les largeurs de celles-ci et à amener un espacement centre à centre entre des points d'extrémité d'application de plages d'accueil adjacentes (10) à être plus grand que la somme de la distance entre les plages d'accueil (10) et la largeur des plages d'accueil (10).
(JA)
複数の端子を有する表面実装用の電子部品30を端子が電気的に接続されるランド10が設けられた回路基板に実装するために、回路基板上に導電性接着剤21を線引き塗布する塗布方法であって、ランド10上にその幅より狭く導電性接着剤21を塗布するとともに、隣接するランド10における各塗布終点の中心間隔をランド10間の距離とランド10の幅との合計値より大きくする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報