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1. WO2020121968 - メッキ造形物の製造方法

公開番号 WO/2020/121968
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047828
国際出願日 06.12.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/039 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
039光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
G03F 7/40 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
40画像様除去後の処理,例.加熱
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人
  • JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 西口 直希 NISHIGUCHI Naoki
  • 松本 朋之 MATSUMOTO Tomoyuki
  • 石井 亮 ISHII Akira
  • 遠藤 彩子 ENDO Ayako
代理人
  • 特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM
優先権情報
2018-23286912.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING SHAPED PLATING STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE PLACAGE MISE EN FORME
(JA) メッキ造形物の製造方法
要約
(EN)
A method for producing a shaped plating structure, comprising: the step of forming, on a base plate having a metal film, a resin film from a photosensitive resin composition including a sulfur-containing compound comprising at least one type selected from a mercapto group, a sulfide bond, and a polysulfide bond (1); the step of exposing the resin film (2); the step of developing the resin film after the exposure to form a resist pattern film (3); the step of subjecting the base plate having the resist pattern film on the metal film to a plasma treatment using oxygen-containing gas (4); and the step of performing a plating process using the resist pattern as a template after the plasma treatment (5).
(FR)
L'invention concerne un procédé pour la production d'une structure de placage mise en forme, comprenant : l'étape (1) consistant à former, sur une plaque de base portant un film métallique, un film de résine à partir d'une composition de résine photosensible comprenant un composé contenant du soufre comprenant au moins un type choisi entre un groupe mercapto, une liaison sulfure et une liaison polysulfure ; l'étape (2) consistant à exposer le film de résine ; l'étape (3) consistant à développer le film de résine après l'exposition pour former un film de motif de réserve ; l'étape (4) consistant à soumettre la plaque de base portant le film de motif de réserve sur le film métallique à un traitement par plasma à l'aide de gaz contenant de l'oxygène ; et l'étape (5) consistant à effectuer un processus de placage à l'aide du motif de réserve en tant que modèle après le traitement par plasma.
(JA)
金属膜を有する基板の前記基板上に、メルカプト基、スルフィド結合およびポリスルフィド結合から選ばれる少なくとも1種を有する硫黄含有化合物を含有する感光性樹脂組成物の樹脂膜を形成する工程(1)と、前記樹脂膜を露光する工程(2)と、露光後の前記樹脂膜を現像してレジストパターン膜を形成する工程(3)と、前記レジストパターン膜を金属膜上に有する基板に対して、酸素含有ガスのプラズマ処理を行う工程(4)と、前記プラズマ処理後、前記レジストパターン膜を型としてメッキ処理を行う工程(5)とを有する、メッキ造形物の製造方法。
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