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1. WO2020121869 - 基板処理装置の処理方法及び基板処理装置

公開番号 WO/2020/121869
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047011
国際出願日 02.12.2019
IPC
H01L 21/677 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
B23Q 7/04 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Q工作機械の細部;構成部分,または付属装置,例.倣いまたは制御装置;特定の細部または構成部分の構造により特徴づけられる工作機械一般;特定の結果を目的としない金属加工機械の組合わせ
7特に工作機械に配置または組合され,または工作機械と関連して使用するために特に適した工作物を取扱うための装置,例.運搬,取付け,位置の調整,排出,選別のためのもの
04握持手段によるもの
H01L 21/68 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 金田 亮介 KANEDA, Ryosuke
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2018-23289312.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TREATMENT METHOD FOR SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置の処理方法及び基板処理装置
要約
(EN)
The present invention provides a treatment method for a substrate treatment device with which it is easy to confirm the internal state of the substrate treatment device, and the substrate treatment device. The treatment method for a substrate treatment device that has a plurality of compartments, and a conveying device for conveying a substrate, wherein the treatment method for a substrate treatment device has: a step for preparing a substrate-shaped member that has a camera; a step for conveying the substrate-shaped member to an imaging position of a first chamber using the conveying device; and a step for imaging the interior of a second chamber adjacent to the first chamber using the camera.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de traitement pour un dispositif de traitement de substrat avec lequel il est facile de confirmer l'état interne du dispositif de traitement de substrat, et le dispositif de traitement de substrat. Le procédé de traitement pour un dispositif de traitement de substrat qui a une pluralité de compartiments, et un dispositif de transport pour transporter un substrat, le procédé de traitement pour un dispositif de traitement de substrat comprenant : une étape de préparation d'un élément en forme de substrat qui a une caméra ; une étape consistant à transporter l'élément en forme de substrat vers une position d'imagerie d'une première chambre à l'aide du dispositif de transport ; et une étape consistant à imager l'intérieur d'une seconde chambre adjacente à la première chambre à l'aide de la caméra.
(JA)
基板処理装置の内部の状態を容易に確認することができる基板処理装置の処理方法及び基板処理装置を提供する。 複数の室と、基板を搬送する搬送装置を有する基板処理装置の処理方法であって、カメラを有する基板状部材を準備する工程と、前記搬送装置によって前記基板状部材を第1室の撮像位置まで搬送する工程と、前記カメラで前記第1室と隣接する第2室内を撮像する工程と、を有する、基板処理装置の処理方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報