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1. WO2020121813 - 樹脂基板、電子機器、および樹脂基板の製造方法

公開番号 WO/2020/121813
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046339
国際出願日 27.11.2019
IPC
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 上坪 祐介 KAMITSUBO Yusuke
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-23336413.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN SUBSTRATE, ELECTRONIC INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN RÉSINE, INSTRUMENT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN SUBSTRAT EN RÉSINE
(JA) 樹脂基板、電子機器、および樹脂基板の製造方法
要約
(EN)
A resin substrate (10), provided with a resin body (100), an interlayer connection conductor (300) formed on the resin body (100), and a conductor pattern (200) joined to the interlayer connection conductor (300). The resin body (100) has a gap (GP) formed in the vicinity of a joining part at which the interlayer connection conductor (300) and the conductor pattern (200) are joined, and a contact part in contact with the interlayer connection conductor (300).
(FR)
La présente invention concerne un substrat en résine (10), pourvu d'un corps en résine (100), d'un conducteur de connexion intercouche (300) formé sur le corps en résine (100) et d'un motif conducteur (200) relié au conducteur de connexion intercouche (300). Le corps en résine (100) comporte un espace (GP) formé à proximité d'une partie de jonction au niveau de laquelle le conducteur de connexion intercouche (300) et le motif conducteur (200) sont joints, et une partie de contact en contact avec le conducteur de connexion intercouche (300).
(JA)
樹脂基板(10)は、樹脂体(100)と、樹脂体(100)に形成された層間接続導体(300)と、層間接続導体(300)に接合された導体パターン(200)とを備える。樹脂体(100)は、層間接続導体(300)、および、導体パターン(200)との接合部の近傍に形成された空隙(GP)と、層間接続導体(300)と接触する接触部とを有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報