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1. WO2020121801 - 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法

公開番号 WO/2020/121801
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046100
国際出願日 26.11.2019
IPC
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
H05K 1/16 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
16印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 多胡 茂 TAGO Shigeru
  • 上坪 祐介 KAMITSUBO Yusuke
  • 田中 千絵 TANAKA Chie
  • 佐藤 貴子 SATO Takako
  • 前川 大輝 MAEGAWA Hiroki
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-23172411.12.2018JP
2019-09247415.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
要約
(EN)
This resin multilayer substrate (101) is provided with: a resin substrate (10) formed by layering a plurality of resin layers; functional conductive patterns (31, 32, 33) formed on at least one of the plurality of resin layers; and first dummy conductors (D111, D112, D113, D114, D121, D122, D123, D124, D131, D132, D133, D134) each formed on the plurality of resin layers including the resin layer or layers on which the functional conductor patterns (31, 32, 33) are formed. The first dummy conductors do not conduct electricity to the functional conductor patterns (31, 32, 33). The plurality of first dummy conductors are arranged so as to surround the functional conductor patterns (31, 32, 33) in an intermittent manner when viewed from the layering direction. In addition, first dummy conductors adjacent to each other in the layering direction are arranged so as not to overlap with each other when viewed from the layering direction.
(FR)
L'invention concerne un substrat multicouche en résine (101) comprenant : un substrat de résine (10) formé par stratification d'une pluralité de couches de résine ; des motifs conducteurs fonctionnels (31, 32, 33) formés sur au moins l'une de la pluralité de couches de résine ; et des premiers conducteurs factices (D111, D112, D113, D114, D121, D122, D123, D124, D131, D132, D133, D134) formés chacun sur la pluralité de couches de résine comprenant la couche de résine ou les couches sur lesquelles les motifs conducteurs fonctionnels (31, 32, 33) sont formés. Les premiers conducteurs factices ne conduisent pas d'électricité aux motifs conducteurs fonctionnels (31, 32, 33). La pluralité de premiers conducteurs fictifs sont agencés de manière à entourer les motifs conducteurs fonctionnels (31, 32, 33) d'une manière intermittente lorsqu'ils sont vus depuis la direction de stratification. De plus, des premiers conducteurs factices adjacents les uns aux autres dans la direction de stratification sont agencés de façon à ne pas se chevaucher mutuellement lorsqu'ils sont vus depuis la direction de stratification.
(JA)
樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層を積層して形成される樹脂基材(10)と、複数の樹脂層の少なくとも一つに形成される機能導体パターン(31,32,33)と、機能導体パターン(31,32,33)が形成される樹脂層を含んだ複数の樹脂層にそれぞれ形成される第1ダミー導体(D111,D112,D113,D114,D121,D122,D123,D124,D131,D132,D133,D134)と、を備える。第1ダミー導体は、機能導体パターン(31,32,33)に導通していない。複数の第1ダミー導体は、積層方向から視て、機能導体パターン(31,32,33)を間欠的に囲むように配置されている。また、積層方向に隣接する第1ダミー導体同士は、積層方向から視て、互いに重ならないように配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報