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1. WO2020121734 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板

公開番号 WO/2020/121734
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044794
国際出願日 15.11.2019
IPC
B32B 27/20 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
B32B 27/34 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
34ポリアミドからなるもの
C08G 59/18 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C08K 5/13 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
13フェノール類;フェノラート類
C08L 39/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
39ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが窒素に対する単結合もしくは二重結合または窒素含有複素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04窒素含有複素環を有する単量体の単独重合体または共重合体
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 六車 智 MUGURUMA, Tomo
  • 高橋 龍史 TAKAHASHI, Ryuji
  • 小畑 心平 OBATA, Shimpei
  • 安部 泰則 AMBE, Yasunori
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2018-23282812.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-ATTACHED FILM, RESIN-ATTACHED METAL FOIL, METAL-CLADDED LAMINATE SHEET, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, FILM FIXÉ À UNE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE FIXÉE À UNE RÉSINE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE, ET CARTE IMPRIMÉE
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
要約
(EN)
A resin composition comprises an epoxy compound, a maleimide compound, a phenol compound, a core-shell rubber and an inorganic filler. The maleimide compound has an N-phenylmaleimide structure. The content of the maleimide compound is 10 parts by mass or more and less than 40 parts by mass relative to 100 parts by mass, i.e. the total amount, of the epoxy compound, the maleimide compound and the phenol compound.
(FR)
Composition de résine comprenant un composé époxy, un composé maléimide, un composé phénol, un caoutchouc à structure cœur-écorce et une charge inorganique. Le composé maléimide présente une structure N-phénylmaléimide. La teneur du composé maléimide est de 10 parties en masse ou plus et moins de 40 parties en masse par rapport à 100 parties en masse, c'est-à-dire la quantité totale, du composé époxy, du composé maléimide et du composé phénol.
(JA)
樹脂組成物は、エポキシ化合物と、マレイミド化合物と、フェノール化合物と、コアシェルゴムと、無機充填材と、を含有する。前記マレイミド化合物が、N-フェニルマレイミド構造を有する。前記マレイミド化合物の含有量が、前記エポキシ化合物、前記マレイミド化合物及び前記フェノール化合物の合計100質量部に対して、10質量部以上40質量部未満の範囲内である。
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