処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020121564 - 寸法計測装置、寸法計測プログラム及び半導体製造システム

公開番号 WO/2020/121564
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/026595
国際出願日 04.07.2019
IPC
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
G01B 21/00 2006.01
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
21このサブクラスの他のグループの,個別の形式の測定手段に適合しない測定装置またはその細部
G06N 20/00 2019.01
G物理学
06計算;計数
N特定の計算モデルに基づくコンピュータ・システム
20機械学習
CPC
G01B 21/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
21Measuring arrangements or details thereof in so far as they are not adapted to particular types of measuring means of the preceding groups
G06N 20/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
20Machine learning
出願人
  • 株式会社日立ハイテク HITACHI HIGH-TECH CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 奥山 裕 OKUYAMA Yutaka
  • 大森 健史 OHMORI Takeshi
  • 豊田 康隆 TOYODA Yasutaka
代理人
  • ポレール特許業務法人 POLAIRE I.P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DIMENSION MEASUREMENT DEVICE, DIMENSION MEASUREMENT PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE DIMENSION, PROGRAMME DE MESURE DE DIMENSION ET SYSTÈME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 寸法計測装置、寸法計測プログラム及び半導体製造システム
要約
(EN)
The present disclosure pertains to a dimension measurement device which can reduce the time required for dimensional measurements and which can eliminate errors caused by an operator. In order to do so, the present invention: obtains the coordinates of a plurality of feature points defined in advance for unit patterns by using a first image recognition model, which extracts, over an entire cross section image, boundaries between a structure to be processed and the background and/or boundaries at the interface of different types of material, and a second image recognition model, which outputs information for classifying the boundaries obtained from the first image recognition model that cover the entire cross section image into unit patterns that form a repeating pattern; and measures a dimension defined as the distance between two predetermined points among the plurality of feature points.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de mesure de dimension qui peut réduire le temps requis pour des mesures dimensionnelles et qui peut éliminer des erreurs provoquées par un opérateur. Pour ce faire, la présente invention : obtient les coordonnées d'une pluralité de points caractéristiques définis à l'avance pour des motifs unitaires en utilisant un premier modèle de reconnaissance d'image, qui extrait, sur une image de section transversale entière, des limites entre une structure à traiter et l'arrière-plan et/ou des limites au niveau de l'interface de différents types de matériau, et un second modèle de reconnaissance d'image, qui fournit des informations pour classifier les limites obtenues à partir du premier modèle de reconnaissance d'image qui couvrent l'ensemble de l'image de section transversale en motifs unitaires qui forment un motif répétitif ; et mesure une dimension définie comme la distance entre deux points prédéterminés parmi la pluralité de points caractéristiques.
(JA)
本開示は、寸法計測に要する時間の短縮とオペレータ起因の誤差を排除する寸法計測装置に関する。このため、断面画像全体にわたって加工構造と背景との間の境界線及び/または異種材料間の界面の境界線を抽出する第1画像認識モデルと、第1の画像認識モデルから得られる断面画像全体に及ぶ境界線を、繰り返しパターンを構成する単位パターンごとに区分するための情報を出力する第2画像認識モデルとを用いて、単位パターンごとにあらかじめ定義された複数の特徴点の座標を求め、複数の特徴点のうちの所定の2点間の距離として定義される寸法を計測する。
他の公開
KR1020207009875
KRKR1020207009875
国際事務局に記録されている最新の書誌情報