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1. WO2020121512 - 接合体および接合体の製造方法

公開番号 WO/2020/121512
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/046070
国際出願日 14.12.2018
IPC
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人
  • オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小林 裕 KOBAYASHI Hiroshi
代理人
  • 伊藤 進 ITOH Susumu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) JOINED BODY AND METHOD OF MANUFACTURING JOINED BODY
(FR) CORPS ASSEMBLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 接合体および接合体の製造方法
要約
(EN)
A joined body 1 is provided with a first substrate 10 having a first major surface 10SA, a second substrate 20 having a second major surface 20SA, and a solder 30. The first substrate 10 has a first wire 11 and a first electrode 12. A first surface 12SA of the first electrode 12 includes a first region 12SA1 covering the first major surface 10SA around the first wire 11, and a second region 12SA2 covering the first wire 11. The second region 12SA2 has a greater height than the first region 12SA1 due to a thickness H11 of the first wire 11. The second substrate 20 has a second electrode 22. The solder 30 joins the first electrode 12 and the second electrode 22 together, and is disposed between the first region 12SA1 of the first electrode 12 and a second surface 22SA of the second electrode 22.
(FR)
L'invention concerne un corps assemblé 1 comprenant un premier substrat 10 ayant une première surface principale 10SA, un second substrat 20 ayant une seconde surface principale 20SA, et une brasure 30. Le premier substrat 10 a un premier fil 11 et une première électrode 12. Une première surface 12SA de la première électrode 12 comprend une première région 12SA1 recouvrant la première surface principale 10SA autour du premier fil 11, et une seconde région 12SA2 recouvrant le premier fil 11. La seconde région 12SA2 a une hauteur supérieure à celle de la première région 12SA1 en raison d'une épaisseur H11 du premier fil 11. Le second substrat 20 comporte une seconde électrode 22. La brasure 30 relie ensemble la première électrode 12 et la seconde électrode 22, et est disposée entre la première région 12SA1 de la première électrode 12 et une seconde surface 22 SA de la seconde électrode 22.
(JA)
接合体1は、第1の主面10SAを有する第1の基体10と、第2の主面20SAを有する第2の基体20と、半田30と、を具備し、第1の基体10は第1の配線11および第1の電極12を有し、第1の電極12の第1の表面12SAは、第1の配線11の周囲の第1の主面10SAを覆っている第1の領域12SA1と、第1の配線11を覆っている第2の領域12SA2と、を含んでおり、第2の領域12SA2は第1の配線11の厚さH11のために第1の領域12SA1よりも高さが高く、第2の基体20は、第2の電極22を有しており、半田30は、第1の電極12と第2の電極22とを接合しており、第1の電極12の第1の領域12SA1と第2の電極22の第2の表面22SAとの間に配設されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報