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1. WO2020121379 - 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品

公開番号 WO/2020/121379
公開日 18.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/045327
国際出願日 10.12.2018
IPC
H01L 21/52 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 奥山 健太 OKUYAMA Kenta
  • 石井 学 ISHII Manabu
  • 藤田 賢 FUJITA Masaru
  • 名取 美智子 NATORI Michiko
  • 小林 慶子 KOBAYASHI Keiko
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR, CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR, PRODUIT DURCI, ET COMPOSANT SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品
要約
(EN)
Provided is an adhesive for a semiconductor which comprises (A) silver particles and (B) a monomer having a (meth)acryloyl group, wherein the component (A) includes first silver particles, the first silver particles having a BET specific surface area of 0.3 m2/g or less and an average particle size of 7.0 μm or more.
(FR)
L'invention concerne un adhésif pour un semiconducteur qui comprend (A) des particules d'argent et (B) un monomère ayant un groupe (méth)acryloyle, le composant (A) comprenant des premières particules d'argent, les premières particules d'argent ayant une surface spécifique BET de 0.3 m2/g ou moins et une taille moyenne de particule de 7,0 µm ou plus.
(JA)
(A)銀粒子と、(B)(メタ)アクリロイル基を有する単量体と、を含有し、前記(A)成分が第1の銀粒子を含み、前記第1の銀粒子のBET比表面積が0.3m/g以下であり、前記第1の銀粒子の平均粒径が7.0μm以上である、半導体用接着剤。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報